公开(公告)号：WO2012000685A2

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/EP2011003300

申请日：2011-07-04

Applicant: SCHOTT AG ,  JACKL OLIVER

Inventor： JACKL OLIVER

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/115 ,  B23K26/0093 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/126 ,  B23K26/14 ,  B23K26/38 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/087 ,  H01L2924/00

Abstract: Interposer for electrical connection between a CPU chip and a circuit board. A board-shaped base substrate (1) composed of glass has a coefficient of thermal expansion in the range of between 3.1 · 10-6 and 3.4 · 10-6 and holes (12) in a number that is in the range of between 10 and 10,000 cm-2. There are holes (12) having diameters which can be in the range of between 20 µm and 200 µm. Conductor tracks (13) run on one board side, said conductor tracks in each case extending right into the holes (12) and through the latter to the other board side in order to form connection points for the chip.

Abstract translation: 内插器为一个CPU芯片和电路板之间进行电连接。 由玻璃制成的板状的基底基板（1）具有在数的热膨胀系数3.1和3.4×10-6之间×10-6的范围，并且孔（12），这是在10和万立方厘米-2之间的范围内 ， 有孔（12），直径可以20微米和200微米之间的范围内。 在每种情况下向上延伸到在孔（12）和延伸穿过所述板的另一侧延伸板的导体路径（13）的一侧上，以形成用于所述芯片的连接点。

公开(公告)号：WO2012000685A3

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/EP2011/003300

申请日：2011-07-04

Applicant: SCHOTT AG ,  JACKL, Oliver

Inventor： JACKL, Oliver

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498

Abstract: Interposer zur elektrischen Verbindung zwischen einem CPU-Chip und einer Schaltungsplatte. Ein plattenförmiges Basissubstrat (1) aus Glas weist einen Wärmeausdehnungskoeffizienten im Bereich zwischen 3,1 · 10 -6 und 3,4 · 10 -6 und Löcher (12) in einer Anzahl auf, die im Bereich zwischen 10 und 10.000 cm -2 liegt. Es gibt Löcher (12) mit Durchmessern, die im Bereich zwischen 20 μm und 200 μm liegen können. Auf der einen Plattenseite verlaufen Leiterbahnen (13), die sich jeweils bis in die Löcher (12) hinein und durch diese hindurch auf die andere Plattenseite erstrecken, um Anschlusspunkte für den Chip zu bilden.