公开(公告)号：WO2016070995A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/EP2015/002217

申请日：2015-11-04

Applicant: REHAU AG + CO

Inventor： EIBL, Stefan ,  NIEHOFF, Ansgar ,  GOLDSTEIN, Jörg ,  SCHMIDT, Steven

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R13/64 ,  H01R31/005 ,  H01R31/06 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189

Abstract: Die Erfindung betrifft eine anschlussbereite elektrische Anordnung (10), umfassend ein Trägerelement (2), auf dem wenigstens eine Leiterbahn (3), wenigstens ein elektrisch betriebenes Bauteil (4) und wenigstens ein Kontaktierungselement (5) angeordnet sind, wobei das Kontaktierungselement (5) zur Herstellung einer ström- und / oder datenleitenden Verbindung zu der wenigstens einen Leiterbahn (3) der anschlussbereiten elektrischen Anordnung (10) dient, die sich dadurch auszeichnet, dass das Kontaktierungselement (5) einen von einer Hülle (5.1) umgebenen Hohlraum (5.2) aufweist, in dem wenigstens ein Kontaktelement (5.3) angeordnet ist, das mit der wenigstens einen Leiterbahn (3) der anschlussbereiten elektrischen Anordnung (10) verbunden ist, und wobei die Hülle (5.1) eine Öffnung (5.4) aufweist.

Abstract translation: 本发明涉及一种连接就绪电气组件（10），包括一个载体元件（2），其上的至少一个导体轨道（3），至少一个电动元件（4）和至少一个接触元件（5）布置，其中所述接触元件（5 ）被用于一个电流 - 和/或数据导通的连接就绪电组件（10），其特征在于，所述接触元件5）由一个围绕（（3）（由护套5.1）空腔连接到所述至少一个导体轨迹的制备（5.2 连接就绪电组件10），并且其中所述壳体（5.1）具有一开口（5.4）的（（3 5.3）布置，其被连接（与所述至少一个导体轨迹）），其中至少一个接触件。

公开(公告)号：WO2012175580A2

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：PCT/EP2012061900

申请日：2012-06-20

Applicant: MICROCHIP TECH GERMANY II GMBH ,  BURGER STEFAN

Inventor： BURGER STEFAN

IPC: H03K17/955

CPC classification number: G01R1/0408 ,  H03K17/962 ,  H03K2017/9602 ,  H03K2217/960765 ,  H03K2217/960775 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10151

Abstract: Provided is a printed circuit board (P), comprising an evaluation device (E) and an electrode configuration of a capacitive sensor, wherein the electrode configuration has at least two electrodes arranged one upon the other and spaced from each other, which each are formed by portions of at least one electrically conductive layer of the printed circuit board (P), and wherein at least one electrode of the electrode configuration is coupled with the evaluation device (E) via a conductor path of the printed circuit board (P). Furthermore, provided is an electric handheld device, which comprises at least one printed circuit board (P) according to the invention.

Abstract translation: 提供了一种印刷电路板（P），包括评估装置（E）和电容传感器的电极结构，其中电极构造具有至少两个彼此排列并彼此间隔开的电极，每个彼此形成 通过所述印刷电路板（P）的至少一个导电层的一部分，并且其中所述电极构造的至少一个电极经由所述印刷电路板（P）的导体路径与所述评估装置（E）耦合。 此外，提供了一种电手持装置，其包括至少一个根据本发明的印刷电路板（P）。

公开(公告)号：WO2010103756A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：PCT/JP2010/001496

申请日：2010-03-04

Applicant: パナソニック株式会社 ,  岩宮裕樹 ,  堺幸雄

Inventor： 岩宮裕樹 ,  堺幸雄

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09354 ,  H01L2924/00

Abstract: 　モジュール部品は、回路基板と、回路基板の上面に実装された部品と、回路基板の上面に設けられてかつ部品を封止する封止部と、回路基板の下面の外周部分に設けられたグランドパターンと、封止部と回路基板とを覆う金属膜とを備える。金属膜は、封止部の上面を覆う天面部と、天面部から延びてかつ回路基板の側面を覆う側面部と、側面部から延びて、グランドパターン上に設けられた底面部とを有する。底面部は側面部から離れるにしたがって小さくなる厚みを有する。このモジュール部品では、回路基板の配線パターンと金属膜とを高信頼性で電気的に接続することができる。

Abstract translation: 模块组件设有：电路板; 安装在电路板的上表面上的部件; 密封部，其布置在所述电路板的上表面上并密封所述部件; 布置在电路板的下表面的外周部上的接地图案; 以及覆盖密封部和电路基板的金属膜。 金属膜具有覆盖密封部的上表面的顶面部， 侧表面部分，其从顶表面部分延伸并覆盖电路板的侧表面; 以及从侧面部延伸设置在地面图案上的底面部。 底表面部分在距离侧部分更远的距离处具有较小的厚度。 在模块组件中，电路板上的布线图案可以与金属膜电连接，可靠性高。

公开(公告)号：WO2006012529A1

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：PCT/US2005/026075

申请日：2005-07-22

Applicant: TERADYNE, INC. ,  GAILUS, Mark, W. ,  CARTIER, Marc, B., Jr.

Inventor： GAILUS, Mark, W. ,  CARTIER, Marc, B., Jr.

IPC: G01R35/00

CPC classification number: G01R35/007 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/403 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09981

Abstract: Calibration standards for accurate high frequency or wide bandwidth calibration measurements. A "short" or "reflect" standard is formed in a printed circuit board from a conductive coating on a generally planar surface. The conductive coating connects a signal trace to one or more ground planes. The generally planar surface is at least as wide as the signal trace and is preferably several times wider than the signal trace to provide a short standard with properties uniform over a wide frequency range. The short standard is incorporated into a printed circuit upon which a device under test is to be mounted. Connections to the short standard are made through components equivalent to components used to connect a device under test. When a through and line standard are added to the same board, the test board contains all the standards needed for a TRL calibration.

Abstract translation: 精确的高频或宽带宽校准测量的校准标准。 在大体上平坦的表面上由导电涂层形成印刷电路板中的“短”或“反射”标准。 导电涂层将信号迹线连接到一个或多个接地层。 通常平面的表面至少与信号迹线一样宽，并且优选地比信号迹线宽数倍，以提供具有在宽频率范围内均匀的特性的短标准。 短标准被并入印刷电路中，在该印刷电路中将安装被测器件。 与短标准的连接通过与用于连接被测设备的组件相当的组件进行。 当通过和线路标准被添加到同一个板上时，测试板包含TRL校准所需的所有标准。

公开(公告)号：WO2005099329A1

公开(公告)日：2005-10-20

申请号：PCT/JP2005/006590

申请日：2005-04-04

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  小林 厚志 ,  梅田 和夫 ,  後藤 渉 ,  中澤 進 ,  竹内 清 ,  寺内 崇之

Inventor： 小林 厚志 ,  梅田 和夫 ,  後藤 渉 ,  中澤 進 ,  竹内 清 ,  寺内 崇之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/061

Abstract: 　簡易な工程で、材料歩留まりよく製造でき、かつ良品率を高くできる、リジッド－フレキシブル基板の構成およびその製造方法を提供する。接続領域に垂直配線部を形成したリジッド基板と端部に接続端子を形成したフレキシブル基板を別個に作成する。リジッド基板の接続領域をフレキシブル基板の厚さよりも深く座繰って段部を形成する。この段部の垂直配線部にフレキシブル基板の接続端子を接続する。

Abstract translation: 一种刚性柔性板，其可以通过简单的工艺制造，具有优异的材料产率并提高一致的产品率，及其制造方法。 刚性基板在连接区域中形成垂直布线部分，并且分别制造在边缘部分形成连接端子的柔性基板。 刚性板的连接区域比柔性板的厚度更深地点面，形成台阶部。 柔性板的连接端子与台阶部的垂直配线部连接。

公开(公告)号：WO2005002302A1

公开(公告)日：2005-01-06

申请号：PCT/GB2004/002452

申请日：2004-06-10

Applicant: BAE SYSTEMS PLC ,  WESTBURY, Steven, Dale

Inventor： WESTBURY, Steven, Dale

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309

Abstract: A flexi-rigid printed circuit board (5) has a rigid area (7) made up of inner layers (8) of flexible copper and outer layers (9) of rigid insulating material. The board (5) includes an integral flexible heat sink area having springy edge regions (10) of exposed flexible copper layers without outer layers (9) of rigid insulating material, and a metal heat conducting body (12) which is springily engaged for the rigid areas (7) of the board (5).

Abstract translation: 柔性刚性印刷电路板（5）具有由柔性铜的内层（8）和刚性绝缘材料的外层（9）构成的刚性区域（7）。 板（5）包括整体的柔性散热器区域，其具有弹性边缘区域（10），露出的柔性铜层没有刚性绝缘材料的外层（9）和金属导热体（12），弹性接合 板的刚性区域（7）（5）。

公开(公告)号：WO2005002300A1

公开(公告)日：2005-01-06

申请号：PCT/DE2004/000885

申请日：2004-04-27

Applicant: KORSTENS & GOOSSENS GMBH ,  GRÜTER, Ernst-Christoph

Inventor： GRÜTER, Ernst-Christoph

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10416

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit zumindest einer nicht leitenden Trägerplat­te (1) mit Bauelementen und Leiterbahnen zur elektrischen Kontaktierung der Bau­elemente, zumindest einer Niederstromschaltungsanordnung (2) zur Einkopplung oder Übertragung niedriger Stromleistungen und zumindest einer Hochstromschal­tungsanordnung (3) zur Einkopplung und/oder Übertragung hoher Stromleistungen. Solche Leiterplatten sind bekannt, weisen jedoch entweder den Nachteil mangeln­ der Flexibilität oder hoher Herstellungskosten auf. Dies ändert die Erfindung dadurch, dass die Hochstromschaltungsanordnung nur in einem Teil der Leiterplatte angeordnet ist und zur Aufnahme der Leiterbahnen (4) und/oder des Kontaktblocks (5) der Hochstromschaltungsanordnung (3) die Trägerplatte (1) wenigstens eine Bauelementaufnahme (6) in Form einer taschenartigen oder durchgängigen Aus­nehmung aufweist, in die die Leiterbahnen (4) und/oder der Kontaktblock (5) der Hochstromschaltungsanordnung (3) eingesetzt ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板具有至少一个非导电支撑板（1）高的成分和导体轨迹用于电接触部件中，至少一个低电流的电路结构（2），用于耦合或传输低电流性能和至少一个高电流的电路结构（3），用于耦合和/或传输 当前性能。 这种电路板是已知的，但是具有的任缺乏灵活性或制造成本高的缺点。 这就改变了该高电流的电路结构被设置在所述电路板的仅一部分和用于接收所述带状导体（4）和/或接触块（5）的大电流的电路结构（3），载体板（1）的至少一个组件容器中的本发明（6）中 具有袋状或连续凹部形式到其中的导体轨迹（4）和/或接触块（5）被插入在高电流的电路结构（3）。

公开(公告)号：WO2004004433A1

公开(公告)日：2004-01-08

申请号：PCT/US2003/020362

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.

Inventor： WANG, Alan E. ,  OLSON, Kevin C.

IPC: H05K3/44

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24322

Abstract: Provided is a process for creating vias for a circuit assembly including the steps of (a) applying a curable coating composition to a substrate, some or all of which is electrically conductive, to form an uncured coating thereon; (b) applying a resist over the uncured coating; (c) imaging the resist in predetermined locations; (d) developing the resist to expose predetermined areas of the uncured coating; (e) removing the exposed areas of the uncured coating; and (f) heating the coated substrate of step (e) to a temperature and for a time sufficient to cure the coating. Also disclosed is a process of fabricating a circuit assembly.

Abstract translation: 提供了一种用于创建电路组件的通孔的方法，包括以下步骤：（a）将可固化涂料组合物施加到基底上，其中一些或全部导电，以在其上形成未固化的涂层; （b）在未固化的涂层上涂覆抗蚀剂; （c）在预定位置对抗蚀剂进行成像; （d）显影抗蚀剂以暴露未固化涂层的预定区域; （e）去除未固化涂层的暴露区域; 和（f）将步骤（e）的涂覆的基材加热到足以固化涂层的温度和时间。 还公开了一种制造电路组件的工艺。

公开(公告)号：WO2004004432A1

公开(公告)日：2004-01-08

申请号：PCT/US2003/020361

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.

Inventor： WANG, Alan E. ,  OLSON, Kevin C. ,  DI STEFANO, Thomas H.

IPC: H05K3/44

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: A circuit board layer (2) in accordance with the present invention includes a conductive sheet (4) sandwiched between an insulating top layer (10) and an insulating bottom layer (14). The top and bottom layers (10) and (14) and the conductive sheet (4) define the circuit board layer (2) having an edge that includes an edge (20) of the conductive sheet (4). An insulating edge layer (18) covers substantially all of the edge (20) of the conductive sheet (4).

Abstract translation: 根据本发明的电路板层（2）包括夹在绝缘顶层（10）和绝缘底层（14）之间的导电片（4）。 顶层和底层（10）和（14）和导电片（4）限定具有包括导电片（4）的边缘（20）的边缘的电路板层（2）。 绝缘边缘层（18）几乎覆盖导电片（4）的所有边缘（20）。

公开(公告)号：WO2003015484A1

公开(公告)日：2003-02-20

申请号：PCT/US2002/024535

申请日：2002-08-02

Applicant: SANDISK CORPORATION

Inventor： WALLACE, Robert, F.

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0256 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07735 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00014

Abstract: A card manufacturing technique and the resulting card are provided. The card has a ground and/or power layer (112) extending to the edges of a circuit board for electrostatic discharge protection but also has gaps (112a) at the edge of the ground and/or power layer (112) to avoid short circuiting with conductive segments (160) of another layer deformed when the card is trimmed during manufacture.

Abstract translation: 提供卡制造技术和所得到的卡。 卡具有延伸到用于静电放电保护的电路板的边缘的接地和/或功率层（112），但是在接地和/或功率层（112）的边缘处还具有间隙（112a），以避免短路 当在制造期间修剪卡时，另一层的导电段（160）变形。