BAUGRUPPENRAHMEN MIT STANDARDKONFORMER RÜCKWAND UND MINDESTENS DOPPELT BREITEN BAUGRUPPEN
    1.
    发明申请
    BAUGRUPPENRAHMEN MIT STANDARDKONFORMER RÜCKWAND UND MINDESTENS DOPPELT BREITEN BAUGRUPPEN 审中-公开
    带标准装配架CONFORM BACK和至少双宽单位

    公开(公告)号:WO2006024608A1

    公开(公告)日:2006-03-09

    申请号:PCT/EP2005/054080

    申请日:2005-08-18

    Inventor: RAU, Martin

    CPC classification number: H05K7/1459

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Einsatz in Baugruppenrahmen mit standardkonformer Rückwand, wobei die standardkonforme Rückwand Cross-Links (110) aufweist, die unmittelbar benachbarte Einbauplätze (102) des Baugruppenrahmens paarweise verbinden. Die Vorrichtung verbindet die vorhandenen Cross-Links (110) so, daß dieser Kommunikationsweg auch für Baugruppen zur Verfügung steht, die mehr als einen Einbauplatz breit sind. Die Vorrichtung zeichnet sich aus durch: erste Kontaktierungsmittel, die zumindest mit den Cross-Link-Kontakten eines ersten Einbauplatzpaares (202A) verbindbar sind; zweite Kontaktierungsmittel, die zumindest mit den Cross-Link-Kontakten eines zweiten Einbauplatzpaares (202B) verbindbar sind; sowie Verbindungsmittel (210), die mit den ersten und zweiten Kontaktierungsmitteln verbunden werden, um einen Cross-Link zwischen einem ersten Einbauplatz des ersten Einbauplatzpaares und einem ersten Einbauplatz des zweiten Einbauplatzpaares zu schaffen; wobei die ersten und zweiten Kontaktierungsmittel und die Verbindungsmittel (210) so beschaffen sind, daß sie die Bestückung der jeweils zweiten Einbauplätze der Einbauplatzpaare mit mindestens doppelt breiten Baugruppen ermöglichen.

    Abstract translation: 本发明涉及一种与符合标准的背板模块化框架的安装的装置,其中所述符合标准的后壁交联(110)连接所述安装架对紧邻的槽(102)。 设备连接的现有的交联(110),使得该通信路径也可用于模块是可用的,这比一个时隙宽度。 该装置的特征在于::第一接触装置,该装置(202A)至少在第一对狭槽连接的所述交联的联系人; 第二接触装置,至少一个第二狭槽对(202B)的交联接点连接; 和连接装置(210),其连接到所述第一和第二接触装置,以提供所述第一槽和一对中的第一时隙,所述第二狭槽对的第一时隙之间的交联; 其中第一和第二接触装置和所述连接装置(210)是这样的,它们允许所述槽对相应的第二槽的装载与至少双宽模块。

    ARRANGEMENT FOR FORMING DISCRETE SOLDERING JOINTS
    2.
    发明申请
    ARRANGEMENT FOR FORMING DISCRETE SOLDERING JOINTS 审中-公开
    安排教育DISCREET焊点

    公开(公告)号:WO1997042684A1

    公开(公告)日:1997-11-13

    申请号:PCT/DE1997000038

    申请日:1997-01-10

    Abstract: The invention concerns an arrangement for forming discrete soldering joints in which connection sections (26) of contact elements (14) are shaped to form loops (27) or eyes (28) and each contain a solder deposit (31). The connection sections (26) are pressed in a force-locking manner by spring elements (33) onto associated insular connection surfaces (32). Owing to the supply of heat, which melts solder (29) in the solder deposit (31), the solder passes directly to the connection surfaces (32) whilst continuing to wet the connection sections (26) and forming discrete soldering joints (34). The arrangement is preferably intended for use with electric circuits in motor vehicles.

    Abstract translation: 它提出了一种用于离散焊点的形成的装置,其中所述端子部接触元件(26),(14)的凸耳(27)或眼(28)的形状和包括每(31)的焊料沉积物。 端子部(26)通过弹簧元件(33)摩擦地向相关联的岛状的连接面(32)按压。 通过焊料沉积物的,批次(29)(31)aufschmelzende热量到达端子部(26)的恒定润湿下的焊料(29),并用离散的焊点(34)直接安装在连接表面(32)的形成。 该装置优选地用于在机动车辆的存在在电路中使用。

    ELECTRICAL DEVICE, IN PARTICULAR A SWITCHING AND CONTROL DEVICE FOR MOTOR VEHICLES
    3.
    发明申请
    ELECTRICAL DEVICE, IN PARTICULAR A SWITCHING AND CONTROL DEVICE FOR MOTOR VEHICLES 审中-公开
    电动装置,特别是用于电动车辆的开关和控制装置

    公开(公告)号:WO1993005635A1

    公开(公告)日:1993-03-18

    申请号:PCT/DE1992000683

    申请日:1992-08-14

    CPC classification number: H05K5/0047 Y10S174/34

    Abstract: The electrical device proposed has a circuit board (10) carrying an electronic circuit containing electronic components (12). For electrical-contacting purposes, the circuit has a multiple contact strip (14). In order to protect the circuit reliably against moisture, it is fitted, in addition to the casing cover (27) and casing floor (32), with moistureproof plastic covers (16, 23) which form a hood over the top (11) and underside (22) of the circuit board. These plastic covers form a moisturetight joint with the circuit board. The casing cover (27) and floor (32) do not have to fulfil any sealing function, being designed solely to protect the circuit board from mechanical damage and, if necessary, to provide electrical screening.

Patent Agency Ranking