公开(公告)号：WO2016063396A1

公开(公告)日：2016-04-28

申请号：PCT/JP2014/078197

申请日：2014-10-23

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 尾屋　隼一郎 ,  及川　智明 ,  山本　峰雄 ,  石井　博幸 ,  麻生　洋樹 ,  浦辺　優人

IPC: H05K3/34 ,  H02K11/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H02K11/0094 ,  F24F11/89 ,  H02K5/08 ,  H02K11/00 ,  H02K11/215 ,  H02K11/33 ,  H02K15/12 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: 　周方向における高い実装位置精度と高い半田強度とを両立した配線板を得ることを課題とし、複数のピンを有する電子部品が実装される配線板であって、ベース基板と、前記ベース基板上に設けられた複数の配線と、該複数の配線を覆うレジストと、該複数の配線に接続され、レジストの開口部において全面が露出され、複数のピンがリフローにより半田付けされた複数のフットプリントと、を備え、レジストの開口部においては、ピンの引き出し方向は配線の引き出し方向と平行である。

Abstract translation: 本发明解决了获得在圆周方向上的高安装位置精度和高焊接强度都能够获得的布线板的问题。 其上安装有具有多个引脚的电子部件的布线板设置有：基底基板; 设置在所述基底基板上的多条布线; 覆盖布线的抗蚀剂; 以及连接到布线的多个印迹，并且其整个表面从抗蚀剂的开口露出，所述印迹具有通过回流焊接到其上的引脚。 在抗蚀剂的开口中，销的引出方向与布线的引出方向平行。

公开(公告)号：WO1997042684A1

公开(公告)日：1997-11-13

申请号：PCT/DE1997000038

申请日：1997-01-10

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  RAU, Martin

Inventor： ROBERT BOSCH GMBH

IPC: H01R09/09

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: The invention concerns an arrangement for forming discrete soldering joints in which connection sections (26) of contact elements (14) are shaped to form loops (27) or eyes (28) and each contain a solder deposit (31). The connection sections (26) are pressed in a force-locking manner by spring elements (33) onto associated insular connection surfaces (32). Owing to the supply of heat, which melts solder (29) in the solder deposit (31), the solder passes directly to the connection surfaces (32) whilst continuing to wet the connection sections (26) and forming discrete soldering joints (34). The arrangement is preferably intended for use with electric circuits in motor vehicles.

Abstract translation: 它提出了一种用于离散焊点的形成的装置，其中所述端子部接触元件（26），（14）的凸耳（27）或眼（28）的形状和包括每（31）的焊料沉积物。 端子部（26）通过弹簧元件（33）摩擦地向相关联的岛状的连接面（32）按压。 通过焊料沉积物的，批次（29）（31）aufschmelzende热量到达端子部（26）的恒定润湿下的焊料（29），并用离散的焊点（34）直接安装在连接表面（32）的形成。 该装置优选地用于在机动车辆的存在在电路中使用。

公开(公告)号：WO2009081494A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：PCT/JP2007/074942

申请日：2007-12-26

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ ,  藤澤 敦 ,  清水 一男

Inventor： 藤澤 敦 ,  清水 一男

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　吊りリード１ｎが、封止体３の端部に配置されるコーナーフィン１ｒを有しており、さらにこのコーナーフィン１ｒはリードのアウタ部より幅が広く形成されていることにより、ＱＦＮ５のコーナー部での実装基板１０の端子１０ａ上での半田６との接続面積を大きくすることができる。その結果、ＱＦＮ５のコーナー部における半田６との接続強度を高めることができ、ＱＦＮ５の接続信頼性を向上させることができる。また、リードそれぞれのアウタ部の側面が露出していることにより、各リードの切断面を除く表面に外装めっき層を形成することができる。これにより、ＱＦＮ５の各リードにおける半田６との接続信頼性を高めることができ、ＱＦＮ５の接続信頼性を向上させることができる。

Abstract translation: 具有位于密封体（3）的边缘部分的角翼（1r）的悬挂引线（1n）和形成为具有比引线的外部部分宽的宽度的角鳍（1r） 从而允许与QFN（5）的拐角部分处于与安装基板（10）的端子（10a）上的焊料（6）的连接区域更大。 结果，可以增加与QFN（5）的拐角部分处的焊料（6）的连接强度，以提高QFN（5）连接的可靠性。 此外，由于各引线的外侧的侧面露出，所以可以在每个引线的切割面以外的表面上形成外部镀层。 因此，可以增加QFN（5）的每个引线与焊料（6）的连接的可靠性，以提高QFN（5）的连接的可靠性。

公开(公告)号：WO2005120143A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：PCT/JP2005/010622

申请日：2005-06-03

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  HIDAKA, Akio ,  IKEBE, Shouichi ,  MURANO, Yuuichi ,  KAZITANI, Hirozumi ,  IKEDA, Mika ,  MIZOGUCHI, Yoshitaka

Inventor： HIDAKA, Akio ,  IKEBE, Shouichi ,  MURANO, Yuuichi ,  KAZITANI, Hirozumi ,  IKEDA, Mika ,  MIZOGUCHI, Yoshitaka

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01G2/065 ,  H05K5/0095 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/613

Abstract: The present invention aims to supply an electronic component which is manufactured in a manufacturing process at low cost, and realize improvement of shock resistance, endurance, flexure resistance, mounting reliability etc. at the same time, without requiring fine adjustment etc. The invention is an electronic component 1 which has an element 2, a pair of terminal portions 4 which were disposed on the element 2, and an external covering material 5 which covers the a part of the terminal portions 4 and the element 2, and configured in such a manner that inclined portions 10 are disposed on corner portions of a bottom surface 9 and side surfaces of the external covering material 5, and the terminal portions 4 are protruded from corner portions where the inclined portions 10 and the bottom surface 9 of the external covering material intersect.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种以低成本制造工艺制造的电子部件，同时实现耐冲击性，耐久性，抗弯曲性，安装可靠性等的改善，而不需要微调等。本发明是 具有元件2的电子部件1，设置在元件2上的一对端子部4和覆盖端子部4的一部分和元件2的外部覆盖材料5， 倾斜部分10设置在底面9的角部和外部覆盖材料5的侧面的方式，端子部4从外部覆盖材料的倾斜部10和底面9的角部突出 相交。

公开(公告)号：WO2013090179A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/US2012/068706

申请日：2012-12-10

Applicant: KEMET ELECTRONICS CORPORATION

Inventor： MCCONNELL, John, E. ,  WEBSTER, Alan, P. ,  JONES, Lonnie, G. ,  RENNER, Garry, L. ,  BELL, Jeffrey

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49142

Abstract: An improved passive electronic stacked component is described. The component has a stack of individual electronic capacitors and a first lead attached to a first side of the stack. A second lead is attached to a second side of the stack. A foot is attached to the first lead and extends inward towards the second lead. A stability pin is attached to one of the foot or the first lead.

Abstract translation: 描述了改进的无源电子堆叠部件。 该组件具有堆叠的单个电子电容器和附接到堆叠的第一侧的第一引线。 第二引线连接到堆叠的第二侧。 脚连接到第一引线并向内延伸到第二引线。 稳定销连接到脚或第一引线之一。

公开(公告)号：WO2004070887A1

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/EP2003/014829

申请日：2003-12-23

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  STANDAR, Robert ,  BAST, Johannes

Inventor： STANDAR, Robert ,  BAST, Johannes

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/718 ,  H01R13/20 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1), das mit einer Leiterplatte (3) verbindbar ist, wobei das Bauelement (1) einen Lötfuß (5, 7, 9) aufweist, der mit einem SMT-Pad (6, 8, 10) der Leiterplatte (3) durch eine Löt-Verbindung verbindbar ist. Gemäß der Erfindung ist die Form des Lötfußes (5, 7, 9) derart an die Form des SMT-Pads (6, 8, 10) angepasst ist, dass zwischen Lötfuß (5, 7, 9) und SMT-Pad (6, 8, 10) durch die Adhäsionskräfte von verflüssigtem dazwischenliegendem Lot eine gegenseitige, zueinander ausrichtende Anziehungskraft erzeugt wird. Beispielsweise können der Lötfuß (5, 7, 9) und das SMT-Pad (6, 8, 10) deckungsgleiche Konturen aufweisen. Die Erfindung betrifft außerdem eine Leiterplatte (3) mit einem in der beschriebenen Weise an einen Lötfuß (5, 7, 9) eines Bauelements (1) angepassten SMT-Pad (6, 8, 10). Die Er-findung ermöglicht die automatische, exakte Positionierung des Bauelements (1) auf der Leiterplatte (3) im Lötverfahren ohne zusätzliche Positionierhilfe.

Abstract translation: 本发明涉及一种组件（1），其可连接到电路板（3），其中所述组分（1）具有钎焊脚（5，7，9），其中的一个SMT垫（6,8，10） 印刷电路板（3）通过焊接连接连接。 根据本发明，Lötfußes的形状（5，7，9）以这样的方式来的SMT焊盘形状（6，8，10）适于焊料脚之间（5，7，9）和SMT垫（6， 如图8所示，是通过在它们之间液化焊料的粘附力产生10）相互对准相互吸引力。 例如，焊料脚（5，7，9）和所述SMT垫（6，8，10）具有全等轮廓。 本发明还通过以这样的方式来的焊料脚描述的方法涉及一种印刷电路板（3）（5，7，9）的装置（1），其适于SMT垫（6,8，10）。 铒发明能够自动，精确的装置（1）对在焊接过程中的印刷电路板（3）而无需额外的定位的定位。

公开(公告)号：WO01056341A1

公开(公告)日：2001-08-02

申请号：PCT/EP2000/012927

申请日：2000-12-18

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: A component carrier for an electronic component, said component carrier being made in one piece of a metal sheet material and provided with means for surface mounting on a printed circuit board (PCB) and with holding flanges (2a, 2b) for holding an electronic component. The component carrier has a base (1) provided with a central soldering platform for surface mounting on the PCB. The holding flanges (2a, 2b) extend from the base (1) and are connected to the base (1) via tongues (4a-4d) of the metal sheet material, said tongues (4a-4d) extending in a plane parallel with the base (1).

Abstract translation: 一种用于电子部件的部件载体，所述部件载体制成一片金属片材料，并且具有用于表面安装在印刷电路板（PCB）上的装置和用于保持电子部件的保持凸缘（2a，2b） 。 部件载体具有设置有用于表面安装在PCB上的中心焊接平台的基座（1）。 保持凸缘（2a，2b）从基座（1）延伸，并通过金属片材的舌片（4a-4d）与基座（1）连接，所述舌片（4a-4d）在平行于 基座（1）。

公开(公告)号：WO2007080927A1

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：PCT/JP2007/050251

申请日：2007-01-11

Applicant: タイコ エレクトロニクス アンプ株式会社 ,  川原 勇三

Inventor： 川原 勇三

IPC: H01R12/04 ,  H01R4/02 ,  H01R12/22 ,  H01R24/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R12/707 ,  H01R12/727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: 　実装面積を従来より小さくしても基板保持強度の低下を防止することができる固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造を提供する。固定具２０は、接続対象物を回路基板ＰＣＢ上に半田接続するための固定具である。固定具２０は、接続対象物の側面に固定される固定部２１と、固定部２１から延び、回路基板２１の表面に半田接続される半田接続部２２とを備えている。半田接続部２２の端部は外方に向かってＵ字状に折り返され、その一直線状の稜部２２ａが回路基板ＰＣＢの表面に接するようになっている。回路基板ＰＣＢに接する半田接続部２２の稜部２２ａの両側に半田フィレット３０が互いに近接して一体的に形成される。

Abstract translation: 提供一种固定器，用于防止与传统的安装面积相比降低板的保持强度，具有该定影剂的表面安装部件和使用该定影剂的安装结构。 固定器（20）用于将要连接的物体焊接到电路板（PCB）上。 定影器（20）具有固定在物体侧的固定部分（21）和从固定部分（21）延伸并焊接到电路板（21）的表面的焊接连接部分（22）。 焊料连接部分（22）的端部向外折叠成U形，线状脊部（22a）与电路板（PCB）的表面接触。 在脊部（22a）的两侧，焊料圆角（30）彼此靠近并形成一体。

公开(公告)号：WO01022489A3

公开(公告)日：2001-12-20

申请号：PCT/DE2000/003275

申请日：2000-09-20

IPC: H01L23/367 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10772 ,  H01L2924/00

Abstract: The control device (1) is equipped with an electrical component (2) in which heat is generated. Said heat is dissipated over an elongated metal part (10) whose one face (12) is soldered to the component (2). The face (12) oriented toward the component (2) has a shape that increases the size of its surface. The shape is outwardly arched and can be provided with a ribbing.

Abstract translation: 所述控制单元（1）配备有（2）在热产生的电组件。 这是通过具有端面（12）的细长金属部件（10）被焊接到部件（2）排出。 面向所述端面（12）的所述部件（2）具有一表面扩大它们的形状。 据拱形到外部，并且可以设置有一个波纹。

公开(公告)号：WO1996010279A1

公开(公告)日：1996-04-04

申请号：PCT/US1995013109

申请日：1995-09-28

Applicant: NORTH AMERICAN SPECIALTIES CORPORATION ,  SEIDLER, Jack ,  POLLOCK, Leonard, J.

Inventor： NORTH AMERICAN SPECIALTIES CORPORATION

IPC: H01R09/09

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/02 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613

Abstract: A solder-bearing metallic (114), and methods of fabricating and using it, where the lead is formed with a solder-retaining portion (125) having a cross-sectional profile with undercuts, which may be in a V-shape or flat, where solder (133) surrounds said solder-retaining portion and undercuts, and extends outwardly from the lead while leaving a portion of the lead uncovered by solder to permit the lead metal to form direct contact with a susbstrate or other conductive pad.

Abstract translation: 一种含有焊料的金属（114）及其制造和使用方法，其中所述引线形成有具有截面轮廓的焊料保持部分（125），所述焊接保持部分具有底切部，所述焊盘保持部分可具有V形或扁平 其中焊料（133）围绕所述焊料保持部分和底切，并且从引线向外延伸，同时留下未被焊料覆盖的引线的一部分，以允许引线金属与阻挡层或其它导电焊盘形成直接接触。