-
1.发明申请
公开(公告)号：WO2022018061A1
公开(公告)日：2022-01-27
申请号：PCT/EP2021/070217
申请日：2021-07-20
Applicant: ROGERS GERMANY GMBH
Inventor： GIL, Vitalij , ENGLHARD, Marco , RÜPPEL, Markus , WAGLE, Fabian
IPC: C04B35/645 , C04B37/02 , B23K26/00 , H01L23/373 , H01L23/36
Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats (1), umfassend: - Bereitstellen eines Keramikelements (30) und mindestens einer Metallschicht (10), wobei sich das Keramikelement (30) und die mindestens eine Metallschicht (10) entlang einer Haupterstreckungsebene (HSE) erstrecken, - Verbinden des Keramikelements (30) mit der mindestens einen Metallschicht (10) zur Ausbildung eines Metall-Keramik-Substrats (1), insbesondere mittels eines Direktmetallanbindungsverfahrens, eines heißisostatischen Pressens und/oder eines Lötverfahrens, und - Bearbeiten der mindestens einen Metallschicht (10) mittels eines mechanischen Werkzeugs (40) und/oder Laserlicht zum mindestens abschnittsweise Festlegen einer Geometrie einer nicht parallel zur Haupterstreckungsebene (HSE) verlaufenden Seitenfläche (15) der mindestens einen Metallschicht (10).
-
公开(公告)号：WO2020030450A1
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：PCT/EP2019/070257
申请日：2019-07-26
Applicant: ROGERS GERMANY GMBH
Inventor： KOHL, Thomas , KÜFNER, Daniel
IPC: B23K26/03 , B23K26/0622 , B23K26/08 , B23K26/359 , B23K26/364 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K101/36 , B23K103/16 , B23K103/00
Abstract: Verfahren zum Bearbeiten eines Metall-Keramik-Substrats (1), umfassend: Bearbeiten des Metall-Keramik-Substrats (1) durch Bestrahlen des Metall-Keramik-Substrats (1) mit Laserlicht, insbesondere zur Bildung einer Sollbruchstelle (5); wobei in einem dem Bestrahlen vorgelagerten ersten Vermessungsschritt und/oder in einem dem Bestrahlen nachgelagertem zweiten Vermessungsschritt eine Oberflächentopographie des Metall-Keramik-Substrats (1) zumindest bereichsweise gemessen wird.
-
公开(公告)号：WO2019219650A1
公开(公告)日：2019-11-21
申请号：PCT/EP2019/062294
申请日：2019-05-14
Applicant: ROGERS GERMANY GMBH
Inventor： SCHMIDT, Karsten , MEYER, Andreas , HOENE, Eckart , MARCZOK, Christoph , THOMAS, Tina , KAHLE, Ruben
Abstract: Elektronikmodul (1), umfassend -eine Verkapselung (20), -ein zumindest teilweise in die Verkapselung (20) eingebettetes Trägersubstrat (10) mit einer Bauteilseite (25), die eine erste Metallisierungsschicht (15) aufweist und an der mindestens ein erstes elektronisches Bauteil (30) angeordnet ist, wobei an einer Außenseite (A) der Verkapselung (2) mindestens eine zweite Metallisierungsschicht (35) für mindestens ein zweites elektronisches Bauteil (31), insbesondere zur Steuerung des ersten elektronischen Bauteils (30), vorgesehen ist, wobei die Verkapselung (20) mindestens eine Durchkontaktierung (5) zur elektrischen Verbindung, insbesondere zur unmittelbaren elektrischen Verbindung, des ersten elektronischen Bauteils (30) und des zweiten elektronischen Bauteils (31) aufweist.
-
4.发明申请
公开(公告)号：WO2019063251A1
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：PCT/EP2018/073836
申请日：2018-09-05
Applicant: ROGERS GERMANY GMBH
Inventor： BRITTING, Stefan , KUHN, Nico , GÖTZ, Manfred , MEYER, Andreas , GIL, Vitalij , WIESEND, Johannes
IPC: H01S5/024
Abstract: Die vorliegende Erfindung schlägt eine Kühlvorrichtung (1) zum Kühlen eines elektrischen Bauteils (4), insbesondere einer Laserdiode, vor umfassend: -ein Grundkörper (2) mit mindestens einer Außenseite (20) und mindestens einem integrierten Kühlkanal (5), insbesondere Mikrokühlkanal, -eine Anbindungsfläche (21) an der Außenseite (20) des Grundkörpers (2) zur Anbindung des elektrischen Bauteils (4) an den Grundkörper (2) und -eine erste Stabilisierungsschicht (11), wobei die erste Stabilisierungsschicht (11) und die Anbindungsfläche (21) entlang einer Primärrichtung (P) zumindest teilweise übereinander angeordnet sind, und wobei die erste Stabilisierungsschicht (11) gegenüber der Außenseite (20) ins Innere des Grundkörpers (2) um einen Abstand (A) entlang einer parallel zur Primärrichtung (P) verlaufenden Richtung versetzt ist.
-
公开(公告)号：WO2019052924A1
公开(公告)日：2019-03-21
申请号：PCT/EP2018/074207
申请日：2018-09-07
Applicant: ROGERS GERMANY GMBH
Inventor： WIESEND, Johannes , SCHWEIGER, Heiko
IPC: H01L23/373 , H01S5/024
Abstract: Adapterelement (10) zum Anbinden eines Bauelements wie einer Laserdiode (4) an einen Kühlkörper (7), umfassend - eine erste Metallschicht (11), die im montierten Zustand dem Bauelement (4) zugewandt ist, und eine zweite Metallschicht (12), die im montierten Zustand dem Kühlkörper (7) zugewandt ist, und - eine zwischen der ersten Metallschicht (11) und der zweiten Metallschicht (12) angeordnete, Keramik umfassende Zwischenschicht (13), wobei die ersten Metallschicht (11) und/oder die zweite Metallschicht (12) dicker als 40 μm, bevorzugt dicker als 70 μm und besonders bevorzugt dicker als 100 μm ist.
-
Patent Agency Ranking6.发明申请
公开(公告)号：WO2018114884A1
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：PCT/EP2017/083439
申请日：2017-12-19
Applicant: ROGERS GERMANY GMBH
Inventor： GIL, Vitalij
IPC: H01L23/373
Abstract: Die vorliegende Erfindung schlägt ein Trägersubstrat (1) für elektrische Bauteile (13) vor, wobei das Trägersubstrat (1) eine aus Keramik gefertigte Primärschicht (10) und eine an die Primärschicht (10) angebundene Metallschicht (2, 15, 30) aufweist, wobei die Metallschicht (2, 15, 30) auf der der Primärschicht (10) zugewandten Seite Ausnehmungen (5) aufweist.
-
7.发明申请
公开(公告)号：WO2022189149A1
公开(公告)日：2022-09-15
申请号：PCT/EP2022/054529
申请日：2022-02-23
Applicant: ROGERS GERMANY GMBH
Inventor： MEYER, Andreas , MATHIEU, Olivier
Abstract: Leiterplatte (100) für elektrische Bauteile (5) und/oder Leiterbahnen (4), umfas- send - einen Grundkörper (2), der sich entlang einer Haupterstreckungsebene (HSE) erstreckt, und - einen Einsatz (1), der in den Grundkörper (2) integriert ist, wobei der Einsatz (1) ein Metall-Keramik-Substrat (15), ein elektrisches und/oder elektronisches Bauteil (5) und eine zumindest das elektrische und/oder elektroni- sche Bauteil (5) umschließende Verkapselung (10) umfasst.
-
公开(公告)号：WO2022184773A1
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：PCT/EP2022/055290
申请日：2022-03-02
Applicant: ROGERS GERMANY GMBH
Inventor： KOHL, Thomas , RETTINGER, Bernhard
IPC: B23K26/0622 , B23K26/364 , B23K26/359 , B23K103/16 , B23K101/42
Abstract: Verfahren zum Bearbeiten eines Metall-Keramik-Substrats (1), umfassend: - Bereitstellen eines Metall-Keramik-Substrats (1) und - Ausbilden einer Sollbruchvertiefung (7) im Metall-Keramik-Substrat (1) wobei die Sollbruchvertiefung (7) entlang ihrer Verlaufsrichtung (V) einen ersten Abschnitt (A1) mit einer ersten Tiefe (T1) und einen zweiten Abschnitt (A2) mit einer zweiten Tiefe (T2) aufweist, wobei eine zweite Tiefe (T2) realisiert wird, die sich von der ersten Tiefe (T1) unterscheidet.
-
9.发明申请
公开(公告)号：WO2022152788A1
公开(公告)日：2022-07-21
申请号：PCT/EP2022/050639
申请日：2022-01-13
Applicant: ROGERS GERMANY GMBH
Inventor： ENGLHARD, Marco , GIL, Vitalij
IPC: H01L23/373 , C04B37/00
Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats (1), umfassend: • - Bereitstellen einer Metallschicht (10) und eines Keramikelements (20), • - Ausbilden von mindestens einer ersten Aussparung (21) an einer ersten Seite (S1) der Metallschicht (10), und • - Verbinden der Metallschicht (10) und des Keramikelements (20), vorzugsweise mittels eines Lötverfahrens oder eines Direktanbindungsverfahrens, wobei das Keramikelement (20) an die erste Seite (S1) der Metallschicht (10) angebunden wird, wobei beim Ausbilden der mindestens einen ersten Aussparung (10) an einer der ersten Seite (S1) gegenüberliegenden zweiten Seite (S2) eine sich parallel zur Haupterstreckungsebene (HSE) erstreckende erste Restmetallteilschicht (31) übriggelassen wird, wobei die erste Restmetallteilschicht (31) nach dem Verbinden von Metallschicht (10) und Keramikschicht (20) zum Freilegen eines Isolationsgrabens zumindest bereichsweise entfernt wird, wobei ein Verhältnis der ersten Dicke (D1) der ersten Restmetallteilschicht (31) zur Dicke (D) der Metallschicht (10) größer als 0,1, bevorzugt größer als 0,25 und besonders bevorzugt größer als 0,4 oder sogar größer als 0,5 ist, um einem Durchbiegen des Metall- Keramik-Substrats (1) beim Verbinden der Metallschicht (10) und des Keramikelements (20) entgegenzuwirken.
-
公开(公告)号：WO2021219685A1
公开(公告)日：2021-11-04
申请号：PCT/EP2021/061054
申请日：2021-04-28
Applicant: ROGERS GERMANY GMBH
Inventor： WELKER, Tilo , SCHMIDT, Karsten , BRITTING, Stefan
Abstract: Trägersubstrat (1), insbesondere ein Metall-Keramik-Substrat, als Träger für elektrische Bauteile, umfassend: - mindestens eine Metallschicht (10) und - ein Isolationselement (30), insbesondere ein Keramikelement, ein Glaselement, ein Glaskeramikelement und/oder ein hochtemperaturbeständiges Kunststoffelement, wobei sich die mindestens eine Metallschicht (10) und das Isolationselement (30) entlang einer Haupterstreckungsebene (HSE) erstrecken und entlang einer senkrecht zur Haupterstreckungsebene (HSE) verlaufenden Stapelrichtung (S) übereinander angeordnet sind, wobei im gefertigten Trägersubstrat (1) eine Bindungsschicht (12) zwischen der mindestens einen Metallschicht (10) und dem Isolationselement (30) ausgebildet ist, und wobei eine Haftvermittlerschicht (13) der Bindungsschicht (12) einen Flächenwiderstand aufweist der größer ist als 5 Ohm/sq, bevorzugt größer als 10 Ohm/sq und besonders bevorzugt größer als 20 Ohm/sq annimmt.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
63
records
(took 0.014 seconds)
