公开(公告)号：WO2020030450A1

公开(公告)日：2020-02-13

申请号：PCT/EP2019/070257

申请日：2019-07-26

Applicant: ROGERS GERMANY GMBH

Inventor： KOHL, Thomas ,  KÜFNER, Daniel

IPC: B23K26/03 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/08 ,  B23K26/359 ,  B23K26/364 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K101/36 ,  B23K103/16 ,  B23K103/00

Abstract: Verfahren zum Bearbeiten eines Metall-Keramik-Substrats (1), umfassend: Bearbeiten des Metall-Keramik-Substrats (1) durch Bestrahlen des Metall-Keramik-Substrats (1) mit Laserlicht, insbesondere zur Bildung einer Sollbruchstelle (5); wobei in einem dem Bestrahlen vorgelagerten ersten Vermessungsschritt und/oder in einem dem Bestrahlen nachgelagertem zweiten Vermessungsschritt eine Oberflächentopographie des Metall-Keramik-Substrats (1) zumindest bereichsweise gemessen wird.

公开(公告)号：WO2014173391A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：PCT/DE2014/100033

申请日：2014-02-04

Applicant: ROGERS GERMANY GMBH

Inventor： KÜFNER, Daniel

IPC: B23K26/00 ,  B28D1/22 ,  B28D5/00 ,  B23K26/36 ,  B23K26/40 ,  C04B37/02 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/52 ,  B28D1/221 ,  B28D5/0011 ,  B82Y30/00 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/5288 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Basissubstrat, ein Metall-Keramik-Substrat hergestellt aus einem derartigen Basissubstrat sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Basissubstrates umfassend zumindest eine Keramikschicht (2), die an zumindest einer Oberflächenseite (3a, 2 b) mit mindestens einer Metallisierung (3) versehen ist, bei dem die Metallisierung (3) zur Erzeugung vorzugsweise mehrerer einzelner Metall-Keramik-Substrate (2) aus dem Basissubstrat (1) strukturiert ist, und bei dem zum Abtrennen von ungenützten Randbereichen (1a - 1d) des Basissubstrates (1) und/oder zum Vereinzeln des Basissubstrates (1) in mehrere einzelne Metall-Keramik-Substrate (2) mittels einer Laservorrichtung in zumindest einer Oberflächenseite (3.1, 3.2) der Keramikschicht (3) des Basissubstrates (1) mehrere Sollbruchlinien (6a - 6f) eingebracht werden, wobei sich jeweils zwei der Sollbruchlinien (6a - 6f) in jeweils einem Kreuzungsbereich (K1 - K9) schneiden. Besonders vorteilhaft weisen die Sollbruchlinien (6a - 6f) zumindest in den Kreuzungsbereichen (K1 - K9) eine erste Tiefe (T1) und außerhalb der Kreuzungsbereiche (K1 - K9) eine zweite Tiefe (T2) auf, wobei die erste Tiefe (T1) größer als die zweite Tiefe (T2) ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种基底基板，提出了这样的基底基板的金属陶瓷基片以及一种用于制造基础衬底，其包括至少一个陶瓷层的方法（2）上的至少一个表面侧（图3a，2b）的至少一个金属化（3） 设置，其中，所述金属化（3），以产生优选多个从基底基板（1）单独的金属 - 陶瓷基片（2）的构造，并且其中用于去除未使用的边缘区域（1A - 1D）的基底基板（1）的 和/或用于在多个单独的金属 - 陶瓷衬底的基底基板（1）中分离（2）通过在陶瓷层（3）的基底基板（1）的多个预定断裂线中的至少一个表面侧（3.1，3.2）的激光装置的装置（6a - 6F） 被引入，其中所述预定的断开线（6A - 1207米） - 两相交在每种情况下的交叉区域（K9 K1）。 特别有利的是，预期的断裂线（6A - 1207米）至少在交叉区域（K1 - K9）的第一深度（T1）和外侧的交叉区域（K1 - K9）的第二深度（T2），其中，所述第一深度（T1）大于 比所述第二深度（T2）。

公开(公告)号：WO2014190968A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：PCT/DE2014/100114

申请日：2014-04-02

Applicant: ROGERS GERMANY GMBH

Inventor： KÜFNER, Daniel ,  SCHULZ-HARDER, Jürgen ,  HIERSTETTER, Fabian

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat (2) umfassend zumindest eine Keramikschicht (6), die an zumindest einer Oberflächenseite (6.1) mit wenigstens einer Metallisierung (7) versehen ist, die zur Ausbildung von Leiterbahnen und/oder Kontakt- oder Anschlussflächen derart strukturiert ist, dass zumindest ein Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) zum Anschluss eines Kontaktelementes (4, 5) entsteht, dass der zumindest eine Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) zumindest einen ersten Oberflächenabschnitt (7.1 a, 7.1 b) zum flächigen Anschluss eines Kontaktelementes (4, 5) aufweist. Besonders vorteilhaft sind die freien Ränder (6") der Keramikschicht (6) des Metall-Keramik-Substrates (2) durch Brechen der Keramikschicht (6) eines Basissubstrates (BS) entlang mehrerer in zumindest einer Oberflächenseite (6.1, 6.2) der Keramikschicht (6) in dem von der Metallisierung (7, 8) befreiten Bereich (6') der Keramikschicht (6) eingebrachte Sollbruchlinien (6a - 6f) hergestellt, wobei zumindest ein Kontaktelement (4, 5) mit dem zumindest einen Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) im ersten Oberflächenabschnitt (7.1 a, 7.1 b) mittels Reibschweißen, insbesondere mittels Ultraschallreibschweißen direkt flächig verbunden ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括至少一个陶瓷层（6），所述至少一个表面侧（6.1）与至少一个金属化（7）提供了一种金属陶瓷基片（2），这对于导体轨迹和/或接触或连接表面的形成 被构造成使得至少一个（7A，7B），用于接触元件的连接（4,5）形成Metallisierungsabschnitt在于所述至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B）的至少一个第一表面部分（7.1，7.1 b）对于一个接触元件的平面连接 （4，5）。 特别有利的是所述陶瓷层（6）由沿多个在至少一个表面侧（6.1，6.2）断裂陶瓷层的基底基板（6）（BS）的金属陶瓷基片（2）（的所述陶瓷层的自由边缘（6“） 6）在所述陶瓷层的（从金属化7，8）的区域（6“）释放（6）引入的预定断裂线（6A - 制备6F），其中至少一个接触元件（4,5）与所述至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B ）在所述第一表面部分（7.1，7.1 b）中是直接由装置Ultraschallreibschweißen连接摩擦焊接的平面装置，特别是。