公开(公告)号：WO2002095837A1

公开(公告)日：2002-11-28

申请号：PCT/FR2002/001690

申请日：2002-05-17

Applicant: STMICROELECTRONICS SA ,  EXPOSITO, Juan ,  BRECHIGNAC, Rémi ,  VITTU, Julien

Inventor： EXPOSITO, Juan ,  BRECHIGNAC, Rémi ,  VITTU, Julien

IPC: H01L31/0203

CPC classification number: H01L27/14618 ,  G02B6/4277 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Boîter semi-conducteur optique comprenant un composant semi-conducteur optique (8) dont une face avant présent un capteur optique (10) et des moyens d'encapsulation délimitant une cavité dans laquelle est disposé ledit composant optique et présentant des moyens de connexion électrique extérieure (11) de ce composant semi-conducteur optique, lesdits moyens d'encapsulation comprenant une vitre laissant passer la lumiére vers ledit capteur optique. Lesdits moyens d'encapsulation (2, 5) comprennent des moyens de blindage électromagnétique (23, 24, 28) en un matériau conducteur de l'électricité, connectable extérieurement, ces moyens de blindage étant isolés électriquement des moyens de connexion électrique dudit composant optique.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括光学半导体部件（8）的光学半导体外壳，其中一个前表面包括光学传感器（10）和限定空腔的封装装置，其中布置有所述光学部件，并且包括用于所述光学部件的外部电连接（11）的装置 光学半导体部件，所述封装装置包括允许光通过所述光学传感器的玻璃。 所述封装装置（2,5）包括由能够外部连接的导电材料制成的电磁屏蔽装置（23,24,28），所述屏蔽装置与所述光学部件的电连接装置电绝缘。