公开(公告)号：WO2017110627A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：PCT/JP2016/087264

申请日：2016-12-14

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 三浦　晃司 ,  堀内　加奈江

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

CPC分类号： H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335 ,  H01L2924/00014

摘要： 撮像素子実装用基板は、無機基板と配線基板と接合材とを備えている。無機基板は、上面の中央領域に撮像素子が実装される撮像素子実装部を有する。無機基板は、撮像素子実装部を取り囲む周辺領域に上方に盛り上がった突起部を有する。配線基板は無機基板の上面に設けられ、撮像素子実装部を取り囲むとともに突起部と下面の一部が接する枠状である。配線基板は、上面にレンズ実装部を有する。接合材は無機基板と配線基板の間に設けられている。

摘要翻译： 成像元件安装基板包括无机基板，布线基板和接合材料。 无机基板具有图像拾取元件安装部分，图像拾取元件安装部分安装在上表面的中心区域中。 无机基板具有在围绕图像拾取元件安装部分的外围区域中向上突出的突起。 布线基板设置在无机基板的上表面上并围绕成像元件安装部分，并具有其中突出部分的一部分和下表面接触的框架形状。 布线基板在其上表面上具有透镜安装部。 接合材料设置在无机基板与布线基板之间。

公开(公告)号：WO2017040967A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/US2016/050157

申请日：2016-09-02

申请人： OCTAVO SYSTEMS LLC

发明人： MURTUZA, Masood ,  FRANTZ, Gene Alan ,  DANTU, Neeraj Kumar Reddy

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L25/03

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Methods, systems, and devices for enabling the use of SIP subsystems to make a configurable system with desired characteristics and features are provided. A configurable system's unique interconnecting scheme creates appropriate connections between the SIP components and/or subsystems.

摘要翻译： 提供了使SIP子系统能够使具有所需特性和特征的可配置系统的方法，系统和设备。 可配置系统的独特互连方案在SIP组件和/或子系统之间创建适当的连接。

公开(公告)号：WO2016186128A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：PCT/JP2016/064728

申请日：2016-05-18

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 川頭　芳規

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/057 ,  H01L23/04 ,  H01L23/043 ,  H01L23/12 ,  H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16195 ,  H01S5/02284 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/00 ,  H05K7/02 ,  H05K7/18 ,  H01L2924/00014

摘要： 半導体素子パッケージは、基体と枠部材と端子部材とを備え、基体の主面に枠部材が設けられ、この枠部材の基体側には切り欠きが形成されている。切り欠きは、基体の一方主面と枠部材との間の間隙となり、端子部材は間隙となっている切り欠きを塞いで設けられている。端子部材は、第１誘電体層と、第１誘電体層の一表面に設けられる複数の信号配線導体および複数の同一面接地導体層と、第２誘電体層とを含む。第１誘電体層には、一表面の、第１配線導体と第２配線導体との間の領域に、開口する孔が設けられる。

摘要翻译： 在本发明中，半导体元件封装设置有基板，框架构件和端子构件。 框架构件设置在基板的主表面上，并且在框架构件的基板侧上形成有凹口。 凹口包括框架构件和基底的一个主表面之间的间隙。 端子构件被设置成闭合包括间隙的凹口。 端子构件包括第一电介质层，多个信号线导体和设置在第一电介质层的一个表面上的多个共面接地导体层和第二电介质层。 向第一电介质层设置一个孔，以便在一个表面上开放到第一线路导体和第二线路导体之间的区域。

公开(公告)号：WO2016053390A1

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：PCT/US2015/031877

申请日：2015-05-21

申请人： MATERION CORPORATION

发明人： KOTHANDAPANI, Ramesh

IPC分类号： H01L23/10

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L2924/16195

摘要： A cover lid for use with a semiconductor package is disclosed. First, a polyamide mask is applied to one surface of the lid plate. Next, the exposed areas of the surface, as well as the sides of the lid plate, are metallized. The polyamide mask can then be removed. This reduces pullback and shrinkage of the metallized layer, while lowering the manufacturing cost and process times.

摘要翻译： 公开了一种与半导体封装一起使用的盖盖。 首先，将聚酰胺掩模施加到盖板的一个表面。 接下来，表面的暴露区域以及盖板的侧面被金属化。 然后可以除去聚酰胺掩模。 这降低了金属化层的回拉和收缩，同时降低了制造成本和加工时间。

公开(公告)号：WO2016036544A1

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：PCT/US2015/046803

申请日：2015-08-25

申请人： APPLE INC.

发明人： HAN, Caleb C. ,  JIANG, Tongbi ,  ZHAI, Jun

IPC分类号： B81B7/00

CPC分类号： G01L7/08 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/094 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0048 ,  G01L19/0618 ,  G01L19/146 ,  G01L19/148 ,  H01L41/094 ,  H01L41/1136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195

摘要： Sensor packages and manners of formation are described. In an embodiment, a sensor package includes a supporting die characterized by a recess area and a support anchor protruding above the recess area. A sensor die is bonded to the support anchor such that an air gap exists between the sensor die and the recess area. The sensor die includes a sensor positioned directly above the air gap.

摘要翻译： 描述传感器封装和形成方式。 在一个实施例中，传感器封装包括支撑模具，其特征在于凹部区域和在凹部区域上方突出的支撑锚固件。 传感器模具结合到支撑锚定件，使得在传感器模具和凹部区域之间存在气隙。 传感器模具包括位于空气间隙正上方的传感器。

公开(公告)号：WO2016009972A1

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：PCT/JP2015/069971

申请日：2015-07-12

申请人： 関根 弘一

发明人： 関根　弘一

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H04N5/369

CPC分类号： H01L27/14623 ,  H01L23/12 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/16195 ,  H04N5/369

摘要： 　ウエハレベルカメラモジュールの撮像素子表面を覆うカバーガラス上に形成された遮光材料に、マスク転写技術を用い高位置精度でピンホール開口部を形成し、個片化することで実現するウエハレベルで製造したピンホールカメラモジュールの固体撮像装置。及びその製造方法。複数個のピンホールを開口し、複眼のカメラシステムを提供する。更には遮光材料の開口部断面形状をテーパ形状に透過特性を変化しアポダイゼーション効果を持たせることもできる。

摘要翻译： 通过使用掩模转印技术来提供晶片级针孔相机模块的固态成像装置，以高精度地形成在覆盖玻璃的成像元件的表面上形成的遮光材料上的针孔， 晶圆级相机模块，然后切割。 还提供了一种其制造方法。 还提供了一种复眼系统，其中形成有多个针孔。 也可以通过将遮光材料中的开口的截面形状改变为锥形来赋予变迹效果，从而改变其透射特性。

公开(公告)号：WO2015192096A2

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/US2015/035688

申请日：2015-06-12

申请人： INVENSAS CORPORATION

发明人： WANG, Liang ,  KATKAR, Rajesh ,  SHEN, Hong ,  UZOH, Cyprian Emeka

CPC分类号： H01L28/65 ,  H01L28/90 ,  H01L28/92 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： In one embodiment, a method for making a 3D Metal-Insulator-Metal (MIM) capacitor includes providing a substrate having a surface, forming an array of upstanding rods or ridges on the surface, depositing a first layer of an electroconductor on the surface and the array of rods or ridges, coating the first electroconductive layer with a layer of a dielectric, and depositing a second layer of an electroconductor on the dielectric layer. In some embodiments, the array of rods or ridges can be made of a photoresist material, and in others, can comprise bonded wires.

摘要翻译： 在一个实施例中，制造3D金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）电容器的方法包括提供具有表面的基板，在表面上形成直立杆或脊的阵列，在表面上沉积第一层电导体， 所述棒或脊的阵列，用电介质层涂覆所述第一导电层，以及在所述电介质层上沉积第二层电导体。 在一些实施例中，杆或脊的阵列可以由光致抗蚀剂材料制成，并且在另一些实施例中，可以包括接合线。

公开(公告)号：WO2015162768A1

公开(公告)日：2015-10-29

申请号：PCT/JP2014/061625

申请日：2014-04-24

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 中川　和之 ,  馬場　伸治 ,  加藤　武海

IPC分类号： H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/56 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/00 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/46 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 　半導体装置は、複数の配線層を有する配線基板と、複数の電極を有し、上記配線基板に搭載された半導体チップと、第１電極および第２電極を有し、上記配線基板に搭載された第１コンデンサと、を含む。また、上記複数の配線層は、上記第１コンデンサの上記第１電極と電気的に接続される第１端子パッドと、上記第１コンデンサの上記第２電極と電気的に接続される第２端子パッドと、を有する第１配線層を備える。また、上記複数の配線層は、上記第１配線層よりも上記配線基板の一層分内側に位置し、上記第１端子パッドおよび前記第２端子パッドよりも面積が大きい第１導体パターンを有する第２配線層を備える。また、上記第２配線層において、上記第１導体パターンは、上記第１端子パッドおよび上記第２端子パッドのそれぞれと重なる領域に形成された開口部を有する。

摘要翻译： 在本发明中，半导体器件包括：具有多个布线层的布线板; 半导体芯片，其具有多个电极并安装在所述布线板上; 以及具有第一电极和第二电极并安装在所述布线板上的第一电容器。 多个布线层设置有第一布线层，第一布线层具有电连接到第一电容器的第一电极的第一端子焊盘和电连接到第一电容器的第二电极的第二端子焊盘。 多个布线层还设置有第二布线层，该布线层位于布线基板中比第一布线层更内侧一层，并且具有比第一端子焊盘和第二端子更大的表面积的第一导体图案 垫。 在第二布线层中，第一导体图案具有形成在与第一端子焊盘和第二端子焊盘重叠的区域中的开口。

公开(公告)号：WO2015020859A3

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/US2014048995

申请日：2014-07-31

申请人： CORNING INC

发明人： BORRELLI NICHOLAS FRANCIS ,  LONNROTH NADJA TERESIA ,  SENARATNE WAGEESHA

IPC分类号： C09K11/02 ,  C09K11/08 ,  C09K11/77 ,  H05B33/20

CPC分类号： H01L33/504 ,  C09K11/025 ,  C09K11/7734 ,  C09K11/7774 ,  C09K11/88 ,  H01L33/486 ,  H01L33/501 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2933/0041

摘要： A method of combining a first phosphor material and a second phosphor material and devices made therefrom. The method includes providing a first phosphor material, combining the first phosphor material with a host matrix to create a first phosphor mixture, curing the first phosphor mixture at one or more predetermined temperatures, and depositing the cured first phosphor mixture onto a substrate having a second phosphor material. The first phosphor material includes red emission phosphor particles and the second phosphor material includes yellow emission phosphor particles and the host matrix includes a silsesquioxane host material, silsesquioxane-silicate host material, a sol gel host material, or an alkali/silicate water glass host material.

摘要翻译： 一种结合第一磷光体材料和第二磷光体材料的方法以及由其制成的器件。 该方法包括提供第一磷光体材料，将第一磷光体材料与主体基质结合以产生第一磷光体混合物，在一个或多个预定温度下固化第一磷光体混合物，并且将固化的第一磷光体混合物沉积到具有第二 磷光体材料。 第一磷光体材料包括红色发射磷光体颗粒，并且第二磷光体材料包括黄色发射磷光体颗粒，主基体包括倍半硅氧烷主体材料，倍半硅氧烷 - 硅酸盐主体材料，溶胶凝胶主体材料或碱金属/硅酸盐水玻璃主体材料 。

公开(公告)号：WO2015029907A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2014/072034

申请日：2014-08-22

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 新納　範高

IPC分类号： H01L23/08 ,  H01L23/02

CPC分类号： H05K5/0095 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16747 ,  H01L2924/1676 ,  H01L2924/3025 ,  H05K5/0213 ,  H05K5/066 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00

摘要： 　【課題】　赤外線による加熱効率の高い電子部品収納用パッケージ等を提供すること。　【解決手段】　互いに積層された複数の絶縁層を含んでおり、電子部品の搭載部を含む上面を有する絶縁基板を含む電子部品収納用パッケージである。複数の絶縁層がそれぞれに第１材料を主成分として含有しており、複数の絶縁層同士の層間、および複数の絶縁層のうち最上層の絶縁層の上面の少なくとも一方に赤外線の吸収層が設けられている。吸収層は、第１材料よりも赤外線吸収率が高い第２材料を含有している。

摘要翻译： 提供用于容纳电子部件并且具有高红外线加热效率的封装等。 [解决方案]一种用于容纳包括彼此层叠的多个绝缘层的电子部件的封装和具有包括电子部件的安装部的上表面的绝缘基板。 多个绝缘层中的每一个包含第一材料作为主要成分，并且在多个绝缘层中的多个绝缘层之间和/或最上层绝缘层的上表面之间设置红外线吸收层。 吸收层包括具有比第一材料更高的红外吸收速率的第二材料。