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公开(公告)号：WO2009096438A1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/JP2009/051401
申请日：2009-01-22
CPC分类号： H05K3/064 , G03F7/093 , G03F7/168 , G03F7/2022 , H05K3/0094 , H05K3/427 , H05K2203/0505 , H05K2203/0769 , H05K2203/0793 , H05K2203/1394 , H05K2203/1476
摘要： （ａ）表面に導電層が設けられている基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｃ）回路パターンの露光工程、（ｄ）現像工程、（ｅ）エッチング工程をこの順に含み、該アルカリ水溶液が無機アルカリ性化合物を５～２０質量％含む水溶液である導電パターンの作製方法、または、（ａ′）孔を有し、表面及び孔内部に導電層が設けられている基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｉ）孔上のみ又は孔上とその周囲部の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｂ′）アルカリ水溶液によって未硬化部の光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｃ）回路パターンの露光工程、（ｄ）現像工程、（ｅ）エッチング工程をこの順に含み、該アルカリ水溶液が無機アルカリ性化合物を５～２０質量％含む水溶液である導電パターンの作製方法。
摘要翻译： 公开了一种用于导电图案形成的方法，包括（a）在基材上形成可光致交联树脂层的步骤，其表面上设置有导电层，（b）用碱水溶液处理光致交联树脂层 为了降低可光致交联树脂层的厚度，（c）电路图案曝光工序，（d）显影工序，（e）蚀刻工序，依次为含有5〜20的水溶液 质量％的无机碱性化合物。 还公开了一种用于导电图案形成的方法，包括（a'）在具有设置在其表面上的导电层和孔内部的具有孔的基板上形成光可交联树脂层的步骤，（i） 仅固化存在于孔上的光可交联树脂层或存在于孔的周边部分的光可交联树脂层，（b'），用碱水溶液处理光致交联树脂层中的未固化部分的步骤，以减少 可光致交联树脂层的未固化部分的厚度，（c）电路图案曝光步骤，（d）显影步骤和（e）蚀刻步骤，依次将碱水溶液作为含有5％ 至20质量％的无机碱性化合物。
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公开(公告)号：WO2007117040A1
公开(公告)日：2007-10-18
申请号：PCT/JP2007/058211
申请日：2007-04-06
CPC分类号： B41C1/14 , B41N1/24 , H05K3/1225
摘要： 本発明のスクリーン印刷用マスクの製造方法は、開口部を有するスクリーン印刷用マスクの一方の主表面上に、前記開口部と略同位置に開口部を有する樹脂層が設けられてなる樹脂付きスクリーン印刷用マスクを製造する方法であって、前記スクリーン印刷用マスクの一方の主表面上にラミネート加工によって樹脂層を被覆する工程と、前記スクリーン印刷用マスクの開口部と略同位置に位置する前記樹脂層の一部をセルフアライメントで除去して樹脂層に開口部を形成する工程とを含むことを特徴とする。
摘要翻译： 本发明提供一种用树脂制造丝网印刷掩模的方法，该方法包括具有开口部分的丝网印刷掩模和设置在丝网印刷掩模的一个主表面上的树脂层，并且在与所述丝网印刷掩模基本相同的位置处具有开口部分 上述开口部分的位置。 该方法的特征在于包括以下步骤：通过层压在丝网印刷掩模的一个主表面上覆盖树脂层，并且除去位于与丝网印刷掩模的开口部分的位置基本相同的位置的部分中的树脂层 以自对准方式在树脂层中形成开口部。
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公开(公告)号：WO2009101948A1
公开(公告)日：2009-08-20
申请号：PCT/JP2009/052258
申请日：2009-02-04
CPC分类号： C23F1/18 , H05K3/067 , H05K2203/075 , H05K2203/1476 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572
摘要： 被エッチング金属と反応して不溶性の化合物を形成するエッチング液を用いてエッチングを行う。かかるエッチング液を用いたエッチングの後に被エッチング金属と反応して不溶性の化合物を形成しないエッチング液でエッチングを行うことで、エッチング形状が矩形に近く、かつ、導体パターンの側面が平滑になる。また、被エッチング金属と反応して不溶性の化合物を形成するエッチング液を用いて略下方からエッチングを行った後に、被エッチング材の上下を反転し、反対面のエッチングを略下方から行うことで、基板の両面に微細な導体パターンを形成できる。
摘要翻译： 公开了一种蚀刻方法，包括使用与要蚀刻的金属反应的蚀刻液进行蚀刻，以产生不溶性化合物。 在使用蚀刻液进行蚀刻之后，使用不会由于与被蚀刻金属的反应而产生不溶性化合物的蚀刻液进行蚀刻，从而可以形成大致矩形的蚀刻形状和平滑的导体图案侧面 实现。 还公开了一种蚀刻方法，其包括使用蚀刻液蚀刻待蚀刻的材料，其包括基板和设置在基板两侧的金属层，该蚀刻液由于与金属的反应而产生不溶性化合物 基本上从被蚀刻金属的下方蚀刻，然后将待蚀刻的材料倒置倒转，并且从材料的下方蚀刻材料的相对侧，从而可以在基板的两侧形成精细的导体图案。
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公开(公告)号：WO2009091012A1
公开(公告)日：2009-07-23
申请号：PCT/JP2009/050503
申请日：2009-01-08
CPC分类号： C23F1/18 , H05K3/067 , H05K2203/0392 , H05K2203/1476
摘要： 水を主成分とし、（１）１～２０質量％の塩化鉄（III）および（２）塩化鉄に対して５～１００質量％のシュウ酸を含有せしめたエッチング液、およびかかるエッチング液を用いたエッチング方法である。かかるエッチング方法において、銅または銅合金を溶解する成分及び酸から選択される少なくとも１種の成分を含む水溶液で前処理を行うことで、良好な歩留まりが実現できる。
摘要翻译： 公开了含有（1）1-20质量％的氯化铁（III）和（2）相对于氯化铁（III）为5-100质量％的草酸的蚀刻剂，同时含有水作为主要成分 。 还公开了使用蚀刻剂的蚀刻方法。 在蚀刻方法中，使用含有选自酸和溶解铜或铜合金的物质中的至少一种成分的水溶液进行预处理。 因此，蚀刻方法实现高产率。
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