公开(公告)号：WO2023090306A1

公开(公告)日：2023-05-25

申请号：PCT/JP2022/042331

申请日：2022-11-15

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 曽根　昌彌 ,  松永　裕嗣 ,  玉井　聡

IPC分类号： C23F1/18 ,  H05K1/09

摘要： 過酸化水素（Ａ）、硫酸（Ｂ）、及びアゾ－ル化合物（Ｃ）及び／又はその塩を含有する、圧延銅箔の表面を粗化するための水性組成物であって、　前記水性組成物中の過酸化水素（Ａ）の含有量は、水性組成物の全質量を基準として０．１～５質量％であり、　前記水性組成物中の硫酸（Ｂ）の含有量は、水性組成物の全質量を基準として０．５～１５質量％であり、　前記水性組成物中のアゾール化合物（Ｃ）の含有量は、水性組成物の全質量を基準として０．０１～０．３質量％であり、　前記水性組成物中の過酸化水素（Ａ）と硫酸（Ｂ）とのモル比は、過酸化水素／硫酸の比で表して０．１～１．０の範囲であり、　前記アゾール化合物（Ｃ）は、ベンゾトリアゾール化合物、及びテトラゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種である、水性組成物；並びにこれを用いた銅箔の粗化方法、及び粗化銅箔の製造方法、並びに、粗化銅箔、これを用いたフレキシブルプリント配線板。

公开(公告)号：WO2022022461A1

公开(公告)日：2022-02-03

申请号：PCT/CN2021/108441

申请日：2021-07-26

申请人： 叶涛

发明人： 叶旖婷

IPC分类号： C23F1/46 ,  C23F1/18 ,  C25C7/00 ,  C25C1/12

摘要： 一种碱性蚀刻废液再生回用的方法，包括以下步骤：使用电解反应槽，所述电解反应槽中设置电解分隔物，形成阳极区和阴极区，所述电解分隔物能在电场作用力下有效减少甚至阻止阴极电解液中的阴离子向阳极区迁移；所述阳极区和阴极区分别盛放有阳极电解液和阴极电解液；所述阳极电解液为二氧化碳发生原料的水溶液，或者二氧化碳发生原料与氨的水溶液；所述阴极电解液为碱性蚀刻废液，或者其与水和/或碱性蚀刻子液和/或再生蚀刻子液的混合液；电解过程中向所述阳极电解液补充所述二氧化碳发生原料。该方法无需引入有机萃取剂，且在电解过程中能有效减少甚至杜绝阳极电解液中的氨气与氯气反应，避免氨与氯离子的损耗。

公开(公告)号：WO2021251176A1

公开(公告)日：2021-12-16

申请号：PCT/JP2021/020365

申请日：2021-05-28

申请人： メック株式会社

发明人： 熊崎　航介 ,  斉藤　知志 ,  根岸　凌 ,  東松　逸朗 ,  秋山　大作

IPC分类号： C23F1/18 ,  H01L21/306 ,  H05K3/06

摘要： エッチング剤は、過酸化水素、酸、アミノ酸、および含窒素複素環式化合物を含む水溶液である。酸は、ハロゲン化水素酸以外の無機酸または有機酸である。アミノ酸の分子量は３００以下である。含窒素複素環式化合物は、アゾール類、ピリジン類、およびＮ－置換モルホリン類からなる群から選択される１種以上である。上記のエッチング剤は、銅のエッチングに用いられ、エッチング前後で表面形状の変化が小さく、エッチング後も表面の平滑性を維持可能である。

公开(公告)号：WO2020015193A1

公开(公告)日：2020-01-23

申请号：PCT/CN2018/108280

申请日：2018-09-28

申请人： 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

发明人： 吴豪旭 ,  赵芬利 ,  梅园

IPC分类号： C23F1/18 ,  C23F1/26

摘要： 一种铜/钼蚀刻液组合物，包括如下重量分数的各组分：过氧化氢5～30％，过氧化氢稳定剂0.1～5％，蚀刻缓蚀剂0.001～0.2％，蚀刻添加剂5～20％，pH调节剂0.1～5％，蚀刻形状控制剂2～15％，表面活性剂0.1～1％，以及余量的去离子水，蚀刻形状控制剂为醇胺类化合物。蚀刻液组合物不含氟化物，对环境友好，可降低对操作人员的危害，降低废液处理成本，且蚀刻过程稳定、蚀刻速率适中，能有效避免掏空现象的产生，最终得到形状良好的金属布线结构。还提供了一种铜/钼蚀刻液组合物在显示面板制备中的应用。

公开(公告)号：WO2017068042A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：PCT/EP2016/075228

申请日：2016-10-20

申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： CUKIC, Tatjana ,  WOOD, Neal ,  HÜLSMANN, Thomas

IPC分类号： C23F1/18 ,  C23C22/52 ,  H05K3/38

CPC分类号： C23F1/18 ,  C23C22/52 ,  H05K3/383

摘要： A surface treatment solution for copper and copper alloy surfaces comprising an acid and an oxidising agent selected from the group consisting of hydrogen perox- ide, metal peroxides, metal superoxides and mixtures thereof, at least one source of chloride ions and at least one source of bromide ions. The surface treatment solu- tion is particularly useful in the manufacturing of printed circuit boards, IC substrates and other electronic appliances.

摘要翻译： 包含酸和选自过氧化氢，金属过氧化物，金属超氧化物及其混合物的氧化剂的铜和铜合金表面的表面处理溶液，至少一种 氯离子和至少一种溴离子源。 表面处理解决方案在制造印刷电路板，IC基板和其他电子设备中特别有用。

公开(公告)号：WO2016080383A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/JP2015/082229

申请日：2015-11-17

申请人： 関東化學株式会社

发明人： 高橋秀樹 ,  廖本男 ,  李盈壕

IPC分类号： C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  C23F1/46

CPC分类号： C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  C23F1/46

摘要： 　銅または銅を主成分とする合金からなる層とモリブデンまたはモリブデンを主成分とする合金からなる層とを含む金属積層膜を一括エッチングすることが可能であり、モリブデン層のアンダーカットを防止し、断面形状の制御および断面に合わせて組成濃度を調整することが容易で、安定性がある、銅からなる層とモリブデンからなる層とを含む金属積層膜のエッチング液組成物を提供し、該組成物を用いたエッチング方法および該組成物の寿命を延長する方法を提供する。　本発明のエッチング液組成物は、銅または銅を主成分とする合金からなる層とモリブデンまたはモリブデンを主成分とする合金からなる層とを含む金属積層膜を一括エッチングするのに用いるエッチング液組成物であって、過酸化水素と、有機酸と、アミン化合物と、アゾール類と、過酸化水素安定化剤とを含有する（ただし、無機酸を含まない）。

摘要翻译： 提供了一种用于多层金属膜的蚀刻剂组合物，其包括包含铜和包含钼的层的层，所述蚀刻剂组合物：能够整体蚀刻包含由铜构成的层或包含铜的合金作为主要的多层金属膜 组分和由钼或包含钼作为主要成分的合金构成的层; 有效地防止钼层被切削; 使得易于调节组分浓度以适应横截面形状控制和横截面; 并且稳定。 还提供了使用蚀刻剂组合物的蚀刻方法和延长蚀刻剂组合物寿命的方法。 根据本发明的蚀刻剂组合物是用于蚀刻整个多层金属膜的蚀刻剂组合物，该多层金属膜包括由铜或包含铜作为主要成分的合金构成的层，以及由钼或包含钼的合金构成的层 主要成分，并且包含过氧化氢，有机酸，胺化合物，唑类和过氧化氢稳定剂（其中不含有无机酸）。

公开(公告)号：WO2015083570A1

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：PCT/JP2014/081003

申请日：2014-11-25

申请人： メック株式会社

发明人： 小寺　浩史 ,  高垣　愛

IPC分类号： C23F1/18 ,  H05K3/06

CPC分类号： C23F1/18 ,  H05K3/067

摘要： 　銅配線の直線性を損なうことなくサイドエッチングを抑制できるエッチング液とその補給液、及び銅配線の形成方法を提供する。本発明のエッチング液は、銅のエッチング液であって、酸と、酸化性金属イオンと、複素芳香族化合物とを含む水溶液である。前記複素芳香族化合物は、環を構成するヘテロ原子として窒素を１つ以上有する複素芳香５員環と、環を構成するヘテロ原子として窒素を１つ以上有する複素芳香６員環とを分子内に含む。

摘要翻译： 提供以下：能够抑制侧面蚀刻而不损害铜布线的线性的蚀刻液; 补充液体; 以及铜布线的形成方法。 该蚀刻液是铜的蚀刻液，是含有酸，氧化金属离子和杂芳香族化合物的水溶液。 杂芳族化合物在分子中含有具有至少一个氮原子作为构成环的杂原子的杂芳族五元环，以及具有至少一个氮原子作为构成环的杂原子的杂芳族六元环。

公开(公告)号：WO2015058999A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：PCT/EP2014/071979

申请日：2014-10-14

申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： JANSSEN, Boris Alexander ,  BENDER, Jerome

IPC分类号： C23F1/18 ,  C23C18/18 ,  C23C18/54 ,  C23F1/34 ,  C23F1/44 ,  C23G1/10 ,  H01L21/3213 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  C11D11/00 ,  C23G1/20

CPC分类号： C23C18/1844 ,  C23C18/31 ,  C23C18/52 ,  C23C18/54 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F1/34 ,  C23F1/44 ,  C23F17/00 ,  C23G1/103 ,  C23G1/20 ,  C25D5/34 ,  H01L21/32134 ,  H05K3/26 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/0793

摘要： The present invention relates to a method of selectively treating the surface of copper or copper alloys without affecting other metals, particularly tin. The methods are suited for treating surfaces of copper or copper alloys in order to facilitate subsequent deposition of metal layers and enhance solderability of the surfaces of copper, copper alloys and said subsequently deposited metal layers. The methods are applied to printed circuit boards (PCBs) and lead frames or integrated circuit substrates (IC substrates).

摘要翻译： 本发明涉及一种选择性处理铜或铜合金表面的方法，而不影响其它金属，特别是锡。 这些方法适用于处理铜或铜合金的表面，以便于随后沉积金属层并提高铜，铜合金和所述随后沉积的金属层的表面的可焊性。 该方法适用于印刷电路板（PCB）和引线框架或集成电路基板（IC基板）。

公开(公告)号：WO2014111173A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/EP2013/065882

申请日：2013-07-29

申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： LÜTZOW, Norbert ,  SCHMIDT, Gabriela ,  TEWS, Dirk

IPC分类号： C23C22/52 ,  C23F1/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38

CPC分类号： C23F1/18 ,  C23F1/02 ,  C23F1/46 ,  H05K3/067 ,  H05K2203/0789

摘要： The present invention relates to an aqueous composition for and a process for etching copper and copper alloys applying said aqueous composition. The aqueous composition comprises a source for Fe 3+ ions, at least one acid, at least one triazole or tetrazole derivative, and at least one etching additive selected from N-alkylated iminodipropionic acid, salts thereof, modified polyglycol ethers and quaternary ureylene polymers. The aqueous composition is particularly useful for making of fine structures in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates and the like.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于蚀刻应用所述含水组合物的铜和铜合金的水性组合物和方法。 含水组合物包含Fe 3+离子源，至少一种酸，至少一种三唑或四唑衍生物，以及至少一种选自N-烷基化亚氨基二丙酸，其盐，改性聚乙二醇醚和季戊烯聚合物的蚀刻添加剂。 含水组合物特别可用于制造印刷电路板，IC基板等中的精细结构。

公开(公告)号：WO2014000320A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/CN2012/078260

申请日：2012-07-06

申请人： 深圳市华星光电技术有限公司 ,  寇浩

发明人： 寇浩

IPC分类号： C23F1/18

CPC分类号： C23F1/18 ,  H01L21/32134 ,  H01L27/124

摘要： 提供了一种TFT阵列基板铜导线的蚀刻液，包括：主氧化剂、次氧化剂、螯合剂、抑制剂、及添加剂，该主氧化剂为过氧化氢，该次氧化剂为磷酸、硫酸、及硝酸；该螯合剂为氨基类化合物；该抑制剂为氨基唑类化合物和羧酸类化合物；该添加剂为含氨氮及羧氧配位原子的胺类化合物。所述蚀刻液改善铜导线蚀刻液工艺窗口较短的特点，降低了工程控制难度，增加工程生产的稳定性及提高产出良率；提高shelf-time稳定性，shelf-time储存后期时也能保持蚀刻性能的稳定性；提高使用寿命（≥5000ppm），且在制程后期process window未出现明显变窄，且性能等仍较为稳定。