公开(公告)号：WO2009051679A2

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：PCT/US2008011693

申请日：2008-10-14

Applicant: PROMEX IND INC ,  BINKLEY EDWARD S ,  CATTANEO ROBERT A ,  NGHI HIEP ,  LAURIE GEORGE ,  OTTE RICHARD F

Inventor： BINKLEY EDWARD S ,  CATTANEO ROBERT A ,  NGHI HIEP ,  LAURIE GEORGE ,  OTTE RICHARD F

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/1563 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/82

Abstract: A method for fabricating an electronic assembly which enables the assembly and interconnection of surface mount components and/or other electrical, electronic, electro- optical, electro-mechanical and user interface devices with external I/O contacts on a planar surface without the use of solder or otherwise exposing the components to temperatures substantially above ambient.

Abstract translation: 一种用于制造电子组件的方法，其使得能够在平面表面上组装和互连表面安装部件和/或其他电气，电子，电光学，机电和用户界面装置与外部I / O触点，而不使用 焊接或以其他方式将组件暴露于基本上高于环境温度的温度。

公开(公告)号：WO2007023030A3

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：PCT/EP2006064215

申请日：2006-07-13

Applicant: ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG ,  BIRGEL DIETMAR ,  HAUPTVOGEL KARL-PETER

Inventor： BIRGEL DIETMAR ,  HAUPTVOGEL KARL-PETER

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3415 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/1581

Abstract: The invention enables lead-free soldering, in a reflow soldering furnace, of thermally critical, surface-mounted components together with thermally uncritical SMD components, on one side of a printed circuit board. Thermally critical and uncritical components (20, 22) are inserted into the soldering paste on the printed circuit board (10). According to the invention, said printed circuit board (10) is transported with other printed circuit boards (10), with the equipped first side facing upwards, through the reflow soldering furnace (30), and soldered in a soldering chamber (42). Thermal energy acting on the printed circuit board (10) in the lower region (46) thereof is adjusted in the soldering chamber (42) in such a way that the temperature on the lower side of the printed circuit board (10) is higher than that on the equipped upper side of the printed circuit board (10). The soldering paste on the upper side of the printed circuit board (10) is reliably melted by said indirect heating, and the temperature of the thermally critical components on the upper side of the printed circuit board (10) is maintained below the critical temperature.

Abstract translation: 本发明允许在回流焊接烘箱中无铅焊接热临界表面安装部件以及电路板一侧上的不热临界SMD部件。 在电路板（10）上，在焊膏中使用热临界和非关键部件（20,22）。 根据本发明，该电路基板（10）被运送与其他印刷电路板（10）与组装的第一侧向上通过回流焊接炉（30）和焊接在焊接室（42），为此目的，在钎焊室（42）具有其中一个底 区域（46）上的印刷电路板（10）作用的热能被调整，使得在印刷电路板（10）的下方侧是更高的温度比在组装电路板（10）的上侧。 通过这种间接加热，印刷电路板（10）上侧的焊膏可靠地熔化; 印刷电路板（10）上侧的热关键部件处的温度保持在临界温度以下。

公开(公告)号：WO2012164872A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：PCT/JP2012/003338

申请日：2012-05-22

Applicant: 上村工業株式会社 ,  礒野 敏久 ,  立花 眞司 ,  大村 直之 ,  松田 加奈子

Inventor： 礒野　敏久 ,  立花　眞司 ,  大村　直之 ,  松田　加奈子

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/422 ,  B05D1/02 ,  B05D5/12 ,  C23C4/12 ,  C23C18/161 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1669 ,  C23C18/1675 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  C25D5/026 ,  C25D17/00 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1518 ,  H05K2203/1554 ,  H05K2203/1563

Abstract: 　プリント基板に向けてめっき液を噴射する、または気泡を噴射しながら、めっき液から金属を析出させてスルーホールを充填する途中の時点において、めっき液の噴射角度を変更する、またはプリント基板の姿勢を変更することで、スルーホールに充填した金属における欠陥を無くす。

Abstract translation: 在本发明中，通过改变镀液的喷射角度，或者通过改变印刷电路板的姿态来消除施加到通孔的金属的缺陷，在电镀液为 喷射到印刷电路板上，或者在通过从电镀溶液中沉淀金属而填充通孔的期间，同时喷射气泡。

公开(公告)号：WO98048605A1

公开(公告)日：1998-10-29

申请号：PCT/EP1998/002019

申请日：1998-04-07

IPC: F26B9/06 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K13/0061 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1563 ,  Y10S134/902

Abstract: An apparatus for the coating of flat-form substrates, especially of printed circuit boards, solder masks and the like, wherein there is arranged between two coating stations a turning station for the printed circuit boards, which are conveyed on a transporter pathway through the coating stations and the turning station, wherein in the turning station (4) there are provided in the same plane as the incoming transporter pathway (2) receiving elements (5) located, spaced apart, opposite one another, which enter into engagement with the edge of a printed circuit board (11) or a holding element attached to the printed circuit board, it being possible to pivot those receiving elements (5) through 180 DEG so that, when the printed circuit board is discharged, they again lie in the plane of the onwards-leading transporter pathway (2').

Abstract translation: 用于涂覆平板形基材，特别是印刷电路板，焊接掩模等的装置，其中布置在两个涂布站之间，用于印刷电路板的转动站，其在运输途径上通过涂层传送 站和转动站，其中在转向站（4）中设置在与进入运送器通道（2）相同的平面中，接收元件（5）位于彼此相对的间隔开的位置，其接合边缘 的印刷电路板（11）或附着到印刷电路板的保持元件，可以将这些接收元件（5）枢转180°，使得当印刷电路板被放电时，它们再次位于平面 的前导运输途径（2'）。

公开(公告)号：WO1996009751A1

公开(公告)日：1996-03-28

申请号：PCT/DE1995001245

申请日：1995-09-12

Applicant: BLAUPUNKT-WERKE GMBH ,  EILERS, Norbert ,  GRAEN, Ansgar

Inventor： BLAUPUNKT-WERKE GMBH

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K13/046 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0061 ,  H05K13/08 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53409 ,  Y10T156/171 ,  Y10T156/1768

Abstract: The description relates to the automatic fitting of the upper and lower sides of printed circuit boards with SMD components in which synchronously controllable separating filters are arranged in the input and output of the SMD component fitter.

Abstract translation: 中描述了一种装置，用于与SMD元件的印刷电路板的顶面和底面的自动装配，被布置在贴片机开关的输入和输出的同步控制。

公开(公告)号：WO2010113637A1

公开(公告)日：2010-10-07

申请号：PCT/JP2010/054480

申请日：2010-03-10

Applicant: 株式会社タマツクス ,  中西 直樹

Inventor： 中西　直樹

IPC: H01L31/04 ,  B41F15/08 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41F15/0813 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/1876 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1563 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 　太陽電池印刷の処理速度を高めることができるとともに、装置の占有面積を狭小化することが可能な太陽電池印刷装置を実現する。　供給部（１０）から供給されるウェーハを吸着する４つの吸着部を有する回転体とスクリーン印刷機からなる印刷部（３０ａ，３０ｂ）でウェーハの一方の面に電極を印刷する。印刷された電極を乾燥炉（５０ａ）で乾燥する。電極が乾燥されたウェーハを反転部（６０）で上下面を反転した後、４つの吸着部を有する回転体とスクリーン印刷機からなる印刷部（３０ｃ，３０ｄ）で薄膜を印刷する。印刷された薄膜を乾燥炉（５０ｂ）で乾燥する。薄膜が乾燥されたウェーハの他方の面に、４つの吸着部を有する回転体とスクリーン印刷機からなる印刷部（３０ｅ，３０ｆ）で電極を印刷する。印刷された電極を乾燥炉（５０ｃ）で乾燥する。

Abstract translation: 提供了一种具有增加的太阳能电池印刷速度并占据减少的空间的太阳能电池印刷装置。 电极通过印刷单元（30a，30b）印刷在晶片的一侧上，印刷单元（30a，30b）包括旋转体，旋转体具有连接到由进给单元（10）馈送的晶片的四个抽吸单元和丝网印刷机。 印刷电极通过干燥炉（50a）干燥。 已经干燥的电极通过翻转单元（60）翻转，使得顶面正面朝下，反之亦然。 之后，由包括具有四个抽吸单元的旋转体和丝网印刷机的印刷单元（30c，30d）印刷薄膜。 印刷的薄膜通过干燥炉（50b）干燥。 在晶片的另一侧，已经干燥的薄膜，电极由包括具有四个抽吸单元的旋转体和丝网印刷机的打印单元（30e，30f）打印。 印刷电极通过干燥炉（50c）干燥。

公开(公告)号：WO2008102266A2

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/IB2008/000830

申请日：2008-02-25

Applicant: INFERMATA SYSTEMS LTD. ,  BITON, Kfir ,  DOLLBERG, Yosh

Inventor： BITON, Kfir ,  DOLLBERG, Yosh

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H05K3/0023 ,  B33Y80/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00

Abstract: Systems and methods are provided for producing functional printed circuit boards. It is intended that the systems and methods described herein will allow the production of functional PCBs in a more efficient and less labor- and equipment-intensive manner than may be obtained using conventional production methods. The produced functional PCB would have the required mechanical, thermal, electrical, etc., characteristics enabling it to function in a manner corresponding to a design characteristics of a conventional PCB.

Abstract translation: 提供了用于制造功能印刷电路板的系统和方法。 本文所述的系统和方法旨在以比使用常规生产方法可获得的更高效和更少的劳动和设备密集的方式实现功能PCB的生产。 所生产的功能PCB将具有所需的机械，热，电等特性，使其能够以对应于常规PCB的设计特性的方式起作用。

公开(公告)号：WO2004082879A2

公开(公告)日：2004-09-30

申请号：PCT/US2004007987

申请日：2004-03-12

Applicant: LASERVIA CORP ,  BURGESS LARRY W

Inventor： BURGESS LARRY W

IPC: B23K20060101 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/28 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  H01K3/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  B23K

CPC classification number: B23K26/0626 ,  B23K26/066 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/282 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/112 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1563 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/532 ,  Y10T29/53261

Abstract: A laser drilling system for drilling blind vias in printed circuit board panels, multichip modules and chipscale packages with top and bottom surfaces and which include multiple dielectric polymer and metal layers. The system includes a first laser module comprising a laser able to form at least one via per pulse through one or more polymer layers. The vias are circular or non-circular in shape. An articulated arm is adapted to move at a speed of about 200 inches per second and at an acceleration of about 5 g's or more. A beam delivery unit is attached to the articulated arm and a conveyor adapted to move panels at a constant speed. The first laser module positioned on a separate track from the conveyor moves at a faster rate than the conveyor to drill the top surface. A second laser module is positioned to move on another separate track from the conveyor movable at a faster rate so as to drill the bottom surface.

Abstract translation: 一种用于在印刷电路板面板，多芯片模块和具有顶表面和底表面的芯片尺寸封装中钻孔盲孔的激光钻孔系统，并且包括多个介电聚合物和金属层。 该系统包括第一激光器模块，其包括能够通过一个或多个聚合物层在每个脉冲上形成至少一个通孔的激光器。 通孔为圆形或非圆形。 铰接臂适于以每秒约200英寸的速度和约5g或更大的加速度移动。 梁传送单元附接到铰接臂和适于以恒定速度移动面板的传送器。 位于与输送机分离的轨道上的第一激光模块以比输送机更快的速度移动以钻顶表面。 第二激光模块被定位成在另一独立的轨道上移动，该输送机能够以更快的速度运动，以便钻下底面。

公开(公告)号：WO1996009749A1

公开(公告)日：1996-03-28

申请号：PCT/DE1995001121

申请日：1995-08-24

Applicant: BLAUPUNKT-WERKE GMBH ,  SABOTKE, Jens ,  GRAEN, Ansgar ,  HEINRICH, Hans-Walter

Inventor： BLAUPUNKT-WERKE GMBH

IPC: H05K03/34

CPC classification number: H05K13/0069 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/046 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53178

Abstract: The description relates to a process and device for automatically fitting the top and bottom sides of printed circuit boards with SMD components. To this end, the SMD fitters in the device have two parallel acceptors for printed circuit board conveyor belts for this purpose.

Abstract translation: 公开的是一种方法和用于与SMD元件描述的印刷电路板的顶面和底面的自动装载装置。 对于这一点，该装置中的SMD贴片机具有用于电路板的两个平行的传送带插座。

公开(公告)号：WO2013103298A1

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：PCT/NL2012/050934

申请日：2012-12-28

Applicant: MUTRACX B.V.

Inventor： ZWIERS, Henk Jan ,  JANSSEN, Jacobus Hendricus Johannes ,  VEERMAN, Joost Anne

IPC: G01N21/956 ,  G06T7/00 ,  H05K5/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/125 ,  B05B1/08 ,  B05B12/16 ,  B05B13/0221 ,  B41J2/16538 ,  B41J2/16544 ,  B41J2/2132 ,  B41J25/001 ,  G01N21/95607 ,  G01N2021/95615 ,  H01L21/288 ,  H01L22/12 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/061 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/16 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00

Abstract: A printing process for printing (P) an ink pattern on a substrate is provided. The ink pattern to be printed is based on an available pattern layout (R). The pattern layout defines a desired layout of the ink pattern to be printed. Based on the pattern layout an input image (rii) for allocating dot positions of the ink pattern is generated. The printing process comprises a step of comparing a scan (S) image (rsi) with the input image to carry out a quality inspection (Q) to detect any print defects in the printed ink pattern. The printing process comprises a step of providing a decision (os) on an approval or a rejection of the printed ink pattern. In case of an approval, the substrate can be supplied to a subsequent processing station (E) to finalise the substrate. In case of a rejection, the substrate including print defects can be recycled (D).

Abstract translation: 提供了在基板上印刷（P）油墨图案的印刷方法。 要打印的油墨图案基于可用的图案布局（R）。 图案布局定义了要打印的墨水图案的期望布局。 基于图案布局，生成用于分配墨图案的点位置的输入图像（rii）。 打印处理包括将扫描（S）图像（rsi）与输入图像进行比较以执行质量检查（Q）以检测印刷油墨图案中的任何打印缺陷的步骤。 打印处理包括对打印的墨水图案的批准或拒绝提供决定（os）的步骤。 在批准的情况下，可以将衬底提供给后续处理站（E）以完成衬底。 在排斥的情况下，包括印刷缺陷的基材可以再循环（D）。