公开(公告)号：WO2013082835A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/CN2011/084211

申请日：2011-12-19

Applicant: 上海北京大学微电子研究院 ,  魏泰 ,  蒋乐乐 ,  王磊 ,  程玉华

Inventor： 魏泰 ,  蒋乐乐 ,  王磊 ,  程玉华

IPC: G01R27/26

CPC classification number: G01R27/26 ,  G01R31/2648 ,  G01R31/2882 ,  H01L22/14 ,  H01L22/34

Abstract: 一种金属层间层内电容的分离方法，以有效的分离金属层间、层内电容。该分离方法主要包括：测量平行金属板结构和combmeander结构的层间电容，测量金属结构combmeander的层内电容，测量平行金属板结构和金属结构comb之间的层间电容，测量平行金属板结构和金属结构meander之间的层间电容；combmeander的层内电容乘二再加上平行金属板结构各与结构comb、meander之间的层间电容，再减去平行金属板结构和combmeander结构之间的总电容，便分离出金属结构combmeander的层内电容。这种金属层间层内电容的分离方法能够更加精确有效的分离出层内电容。

公开(公告)号：WO2013082834A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：PCT/CN2011/084200

申请日：2011-12-19

Applicant: 上海北京大学微电子研究院 ,  魏泰 ,  秦晓静 ,  程玉华

Inventor： 魏泰 ,  秦晓静 ,  程玉华

IPC: H01L23/544 ,  G01R27/02

CPC classification number: G01R27/02 ,  H01L22/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提出了一种通孔电阻的测试结构和方法，该测试结构包括至少两个子测试结构，所述子测试结构是一条通孔链，所述子测试结构包括有多个通孔及连接各通孔的互连线，所述通孔连通上下两层相邻的金属层，所述互连线由位于相邻两金属层上的互连线组成，且上下两层互连线在通孔连接处有重叠区域，所述各子测试结构有相同的长度，所述各子测试结构有不同的通孔数量，且所述各子测试结构中连接各个通孔的上层（下层）互连线总长度相等。