公开(公告)号：WO2012174833A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：PCT/CN2011/083848

申请日：2011-12-12

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  何钢 ,  王刚 ,  宋滨

Inventor： 何钢 ,  王刚 ,  宋滨

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种塑封芯片及其制造方法，该塑封芯片包括：塑封材料（11）和散热片（12），其中，塑封材料（11）的边缘设置有容纳槽（111），容纳槽（111）用于容纳散热片（12）。该芯片可以解决散热片占用较大芯片空间从而影响塑封芯片的散热效果的问题，并在保证芯片散热的良好效果下，结构简单可靠、易实现，且可以节约芯片空间。