公开(公告)号：WO2018219589A1

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：PCT/EP2018/061428

申请日：2018-05-03

申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

发明人： BAGUNG, Detlev ,  RIEPL, Thomas ,  WOLF, Daniela ,  BINDER, Manfred

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20436 ,  H01G2/06 ,  H01G2/08 ,  H01G4/40 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： Es wird eine Leiterplattenanordnung (10) mit einer Leiterplatte (110) und mit einer metallischen Wärmesenke (130) zu Wärmeableitung von den Bauelementen offenbart. Eines der auf einer Oberseite (112) der Leiterplatte (110) angeordneten Bauelemente ist ein Mikroprozessor-Bauelement (116) mit Lotraster-Grundfläche (120). Die Wärmesenke (130) hat ein Podest (136), das mit der Lotraster-Grundfläche (120) überlappt. Zudem werden ein elektronisches Steuergerät (1) und ein Verfahren zur Herstellung der Leiterplattenanordnung (10) angegeben.

公开(公告)号：WO2018133768A1

公开(公告)日：2018-07-26

申请号：PCT/CN2018/072799

申请日：2018-01-16

申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司

发明人： 王之奇

IPC分类号： G06K9/00

CPC分类号： G06K9/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种指纹识别芯片（11）的封装结构以及封装方法，该封装结构包括：指纹识别芯片（11），所述指纹识别芯片（11）包括相对的第一表面（111）以及第二表面（112），所述第一表面（111）具有多个用于采集指纹信息的像素点（13）；覆盖在所述第一表面（111）的半导体盖板（12），所述半导体盖板（12）具有多个通孔（14），所述通孔（14）底部暴露所述像素点（13）。在指纹识别芯片（11）的第一表面（111）设置半导体盖板（12），该半导体盖板（12）具有与多个与指纹识别芯片（11）的像素点（13）一一对应的通孔（14），所述通孔（14）用于露出所述像素点（13），可以降低相邻像素点（13）之间的串扰问题，提高了指纹识别的准确性。

公开(公告)号：WO2018088292A1

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：PCT/JP2017/039495

申请日：2017-11-01

申请人： 株式会社日立パワーデバイス

发明人： 保田　雄亮

IPC分类号： H01L25/07 ,  B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC分类号： B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

摘要： 複数の半導体素子が焼結金属により基板上に接合される半導体装置において、焼結金属による接合部の接合信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供する。複数の半導体素子が焼結金属によりベース基板上に接合される半導体装置であって、前記ベース基板は、第１のベース基板と、前記第１のベース基板に隣接する第２のベース基板からなり、前記第１のベース基板上に第１の焼結金属層を介して接合された第１の半導体素子と、前記第２のベース基板上に第２の焼結金属層を介して接合された第２の半導体素子と、を備え、前記第１のベース基板と前記第２のベース基板は、各々の側面同士を接合することで一体化されていることを特徴とする。

摘要翻译：

多个在半导体器件中的半导体元件的键合通过烧结金属在基底上，提供了一个接合可靠性高的半导体装置中由烧结金属接头的制造方法，其。 一种半导体器件，其中多个半导体元件利用烧结金属接合到基础衬底，其中所述基础衬底包括第一基础衬底和与所述第一基础衬底相邻的第二基础衬底 第一半导体元件，其经由第一烧结金属层接合到第一基础基板，并且第二半导体元件经由第二烧结金属层接合到第二基础基板 以及第二半导体元件，其中，第一基底基板和第二基底基板通过将它们各自的侧表面彼此接合而一体化。

公开(公告)号：WO2018068174A1

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：PCT/CN2016/101627

申请日：2016-10-10

申请人： 深圳市汇顶科技股份有限公司

发明人： 龙卫 ,  吴宝全 ,  刘相英

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种芯片封装结构，包括：至少一封装体（1），每个封装体中包含至少一芯片（11），以及包裹着封装体并可根据封装尺寸需求进行切割的扩充体（2）。一种芯片封装方法包括：将至少一封装体通过载板（3）固定在下模具表面，为封装体封上上模（4）；通过注塑成型令扩充体填满载板和上模之间的空腔，扩充体包裹封装体；脱模得到扩充尺寸后的封装体，根据封装尺寸需求对其进行切割。一种芯片封装方法包括：预加工形成具有镂空区域的镂空框架（5），镂空框架置于下模具表面；将至少一封装体分别置于镂空框架的镂空区域，扩充体填充封装体与镂空框架之间的缝隙，令扩充体包裹封装体；固化得到扩充尺寸后的封装体，并根据封装尺寸需求对其进行切割。实现尺寸可变的芯片封装。

公开(公告)号：WO2017215837A1

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：PCT/EP2017/060789

申请日：2017-05-05

申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH

发明人： EISELE, Ronald ,  BICAKCI, Aylin ,  OSTERWALD, Frank

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/142 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/206

摘要： Power module comprising at least one metallic conducting carrier (20) with at least one "bare die" semiconductor (21) arranged thereon, at least one circuit board (40) with at least one active or passive electrical component (41) arranged thereon, and a carrier plate (10) with high thermal conductivity, wherein the at least one conducting carrier (20) and the at least one circuit board (40) are fastened adjacent to one another on the carrier plate (10).

摘要翻译： 包括具有至少一个“裸片”的至少一个金属导电载体（20）的功率模块， 其上设置有至少一个有源或无源电部件（41）的至少一个电路板（40）和具有高导热率的载板（10），其中所述至少一个导电载体（ 20）和至少一个电路板（40）在承载板（10）上彼此相邻地紧固。

公开(公告)号：WO2017145667A1

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：PCT/JP2017/003400

申请日：2017-01-31

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 伊藤　悠策

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 半導体モジュールは、表面電極（２２）を有する半導体素子（２）と、表面電極（２２）に接合されている接合部（３１）を有するボンディングワイヤ（３）と、第１の封止部材（４）と、第２の封止部材（５）とを有する。第１の封止部材（４）は、表面電極（２２）とボンディングワイヤ（３）が接合している部分を封止している。第２の封止部材（５）は、第１の封止部材（４）を覆っている。第１の封止部材（４）は第２の封止部材（５）よりも弾性率が高い。

摘要翻译： 半导体模块包括具有表面电极（22）的半导体元件（2），具有接合到表面电极（22）的接合部分（31）的接合线（3） 第一密封构件（4）和第二密封构件（5）。 第一密封部件（4）密封表面电极（22）和键合线（3）接合的部分。 第二密封构件（5）覆盖第一密封构件（4）。 第一密封构件（4）具有比第二密封构件（5）更高的弹性模量。

公开(公告)号：WO2017138487A1

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：PCT/JP2017/004206

申请日：2017-02-06

申请人： クラスターテクノロジー株式会社

发明人： 安達良紀 ,  大石聡司 ,  佐藤篤志 ,  吉田司 ,  鈴木弘世

IPC分类号： C08G59/42 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L33/60

CPC分类号： C08G59/42 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 粉砕性及び／又は打錠性に優れており、さらにべとつきが発生せず取扱いが容易であり、なおかつ耐熱性に優れた硬化物を形成できる白色リフレクター成型用硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。　エポキシ化合物（Ａ）と、無機充填剤（Ｂ）及び白色顔料（Ｃ）からなる群より選択される少なくとも一種とを含む加熱混合物であって、２５℃におけるずり粘度が、１０～１０００Ｐａ・ｓである混合物を含む、白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物、その硬化物、該硬化物により形成された白色リフレクターを有する光半導体素子搭載用基板、該基板に搭載された光半導体素子とを有する光半導体装置、並びに、該白色リフレクター用硬化性エポキシ樹脂組成物、硬化物等の製造方法。

摘要翻译：

具有优异的可磨性和/或压片，但粘易于处理不会发生，白色反光成型固化能够在耐热性优异的成型一个尚未固化产物的 并提供一种环氧树脂组合物。 环氧化合物（A），无机填料（B）和含有至少一种在25℃下从由白色颜料（C），剪切粘度的组中选择的热混合物中，在10〜1000帕·秒 包括某些混合物，白色反射器可固化环氧树脂组合物，具有固化物的光，安装在基板上具有白色反射器的光学元件搭载用基板，它是由固化物和光学半导体元件形成 半导体装置，以及，所述白色反射器用于可固化环氧树脂组合物，这样的固化物的制造方法。

公开(公告)号：WO2017138255A1

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：PCT/JP2016/087661

申请日：2016-12-16

申请人： 古河電気工業株式会社

发明人： 三原　尚明 ,  切替　徳之 ,  杉山　二朗

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J157/12 ,  C09J163/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60

CPC分类号： C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J157/12 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 例えば半導体チップ（特にパワーデバイス）をリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部上に接合する際の導電接合材として好適に用いられ、鉛フリーを達成しつつ、接合・焼結後の耐熱性と実装信頼性の双方に優れた接合層を、半導体チップとリードフレームの素子担持部上または絶縁基板の回路電極部間に形成することが可能な導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルムを提供すること。　本発明の導電性接着フィルムは、金属粒子（Ｑ）と、樹脂（Ｍ）と、所定の有機ホスフィン類（Ａ）および所定のスルフィド系化合物（Ｂ）の少なくもとも一方とを含み、焼結後の状態で測定した１Ｈｚにおける貯蔵弾性率が、２０ＧＰａ以下であり、窒素雰囲気下、２５０℃で２時間加熱したときの加熱重量減少率が、１％未満である。

摘要翻译：

例如适合用作携带所述引线框架的上或绝缘性基板的电路电极部的元件上的键合半导体芯片（特别是功率器件）的导电性接合材料，实现无铅 同时，耐热性和安装可靠性优越的粘接层既粘结和烧结，半导体芯片后和携带能够在绝缘基板的电路电极之间形成的所述引线框架的一部分或导电元件上 粘合剂膜和切割/贴片膜使用相同的。 本发明的导电性粘接薄膜包括金属颗粒（Q），所述树脂（M），和预定的有机膦（A）和预定硫化物化合物（B）中的一个原始也少，烧结 以1Hz的储能模量在后面的，或更少为20GPa，氮气氛中，在加热时的热重量减少率在250℃下2小时后，少于1％的状态下测定。

公开(公告)号：WO2017107174A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：PCT/CN2015/098867

申请日：2015-12-25

申请人： INTEL CORPORATION ,  DING, Zhicheng ,  LIU, Bin

发明人： DING, Zhicheng ,  LIU, Bin

IPC分类号： H01L25/16

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L22/14 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00

摘要： A system in package and method for making a system in package. A plurality of passive devices are coupled to an interposer. A molding compound envelopes the plurality of passive devices and defines a platform having a substantially planar surface. The interposer is coupled to a substrate. A plurality of integrated circuit dies are coupled in a stack to the planar surface.

摘要翻译：

封装中的系统和封装中的系统。 多个无源器件耦合到插入器。 模制化合物包封多个无源器件并限定具有基本上平坦的表面的平台。 内插器耦合到衬底。 多个集成电路管芯以堆叠方式耦合到平面表面。

公开(公告)号：WO2017099122A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/JP2016/086369

申请日：2016-12-07

申请人： ローム株式会社

发明人： 森　誠悟 ,  明田　正俊

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/52 ,  H01L27/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/12 ,  H01L29/417 ,  H01L29/47 ,  H01L29/78 ,  H01L29/872

CPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/48 ,  H01L27/04 ,  H01L29/06 ,  H01L29/12 ,  H01L29/417 ,  H01L29/47 ,  H01L29/78 ,  H01L29/872 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32258 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本発明の半導体装置は、ダイボンディング側の第１面、前記第１面の反対側の第２面、および前記第１面および前記第２面に交差する方向に延びる端面を有する半導体層、前記第１面に形成され、前記端面よりも内側に離れた位置に周縁を有する第１電極、および前記第２面に形成された第２電極を有する半導体チップと、前記半導体チップがダイボンディングされる導電性基板と、前記導電性基板上で前記半導体チップを支持する、前記第１電極よりも小さな平面面積を有する導電性スペーサと、前記半導体チップおよび前記導電性スペーサを少なくとも封止する樹脂パッケージとを含む。

摘要翻译：

本发明中，晶片接合侧的第一表面，第二表面相对的第一表面上，并且在一个方向交叉的第一表面和第二表面的半导体器件 延伸，形成在第一表面上具有端表面半导体层，以及具有第一电极的半导体芯片和形成具有从端面向内间隔开的位置处的周缘的第二表面上的第二电极， 导电性间隔物，其具有比所述第一电极小的平面​​面积，并在所述导电性基板上支撑所述半导体芯片;以及导电性间隔物， 并至少用于密封的树脂封装。