公开(公告)号：WO2009011392A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：PCT/JP2008/062932

申请日：2008-07-17

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  川又 勇司 ,  上島 稔 ,  田村 豊武 ,  松下 和裕 ,  坂本 真志

Inventor： 川又 勇司 ,  上島 稔 ,  田村 豊武 ,  松下 和裕 ,  坂本 真志

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 　車載電子回路のはんだ付けに使用でき、高い信頼性を発揮する鉛フリーはんだ合金を提供する。 　Ａｇ:２．８～４質量％、Ｉｎ:３～５．５質量％、Ｃｕ:０．５～１．１質量％、さらに、必要により、Ｂｉ:０．５～３質量％を含有し、残部Ｓｎからなり、Ｉｎが少なくとも一部Ｓｎマトリックスに固溶されている。

Abstract translation: 公开了一种具有高可靠性的无铅焊料合金，其可用于焊接车载电子电路。具体公开了一种含有2.8-4质量％Ag的无铅焊料合金，为3-5.5质量％ 的In，0.5-1.1质量％的Cu，另外如果需要，0.5-3质量％的Bi，余量为Sn。 在这种无铅焊料合金中，In固溶于Sn基体的至少一部分。

公开(公告)号：WO2009011341A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：PCT/JP2008/062716

申请日：2008-07-14

Applicant: 千住金属工業株式会社 ,  川又 勇司 ,  上島 稔 ,  田村 豊武 ,  松下 和裕 ,  坂本 真志

Inventor： 川又 勇司 ,  上島 稔 ,  田村 豊武 ,  松下 和裕 ,  坂本 真志

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463

Abstract: 　車載電子回路のはんだ付けに用いることができる、優れた耐ヒートサイクル性や機械的強度を備えたＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ鉛フリーはんだを提供する。 　Ａｇ:２．８～４質量％、Ｂｉ:１．５～６質量％、Ｃｕ:０．８～１．２質量％、残部Ｓｎから構成する。

Abstract translation: 公开了一种具有优异的耐热循环性和机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料，其可用于车载电子电路的焊接。 焊料包括以下组分：Ag：2.8-4质量％，Bi：1.5-6质量％，Cu：0.8-1.2质量％，余量为Sn。