公开(公告)号：WO2018056313A1

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：PCT/JP2017/033931

申请日：2017-09-20

申请人： 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 ,  日鉄住金マイクロメタル株式会社

发明人： 橋野　英児 ,  宇野　智裕 ,  赤司　圭介 ,  木村　勝一

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C19/03

CPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C19/03

摘要： スペーサ機能に優れ、かつ、接合信頼性が高い複層金属ボールを提供する。複層金属ボール1では、コアボール2をSnまたはSn合金で形成し、中間めっき層3を最適な厚さに選定したことにより、真球性が良好な複層金属ボール1を形成でき、高い接合信頼性を実現できる。また、複層金属ボール1では、コアボール2の表面に厚く形成した中間めっき層3によって、荷重負荷時やリフロー工程の加熱時におけるボール変形を抑制し得、安定したスペーサ－機能を実現できる。従って、スペーサ機能に優れ、かつ、接合信頼性が高い複層金属ボール1を提供できる。

摘要翻译： 提供具有优异的间隔功能和高接合可靠性的多层金属球。 在多层金属球1，以形成核球2与Sn或Sn合金，通过该上最佳厚度选择中间镀覆层3，它可以形成良好的多层金属球1球度，高 加入可靠性可以实现。 此外，在该多层金属球1，中间镀敷层3上形成厚的芯球2通过抑制加热负载的负载或回流工艺中，一个稳定的间隔期间的球变形而获得的表面上 - 可以实现的功能。 因此，可以提供具有优异的间隔功能和高接合可靠性的双层金属球1。

公开(公告)号：WO2016152648A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：PCT/JP2016/058122

申请日：2016-03-15

申请人： 株式会社神戸製鋼所

发明人： 橋本　大輔 ,  西村　昌泰

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  H01L23/373 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC分类号： C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H01L23/373

摘要： 放熱部品を製造するプロセスの一部に６５０℃以上の温度に加熱するプロセスが含まれる場合に、製造後の放熱部品に十分な強度と放熱性能を持たせることができる銅合金板を提供する。　Ｆｅ：０．０７～０．７質量％、Ｐ：０．２質量％以下を含有し、Ｆｅの含有量［Ｆｅ］とＰの含有量［Ｐ］の比［Ｆｅ］／［Ｐ］が２～５であり、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、８５０℃で３０分加熱後水冷し、次いで時効処理した後の０．２％耐力が１００ＭＰａ以上、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上である放熱部品用銅合金板。銅合金がＳｎを含む場合、ＳｎとＦｅの含有量は図１に示す点Ａ（０．１，０．００６）、点Ｂ（０．５，０．００６）、点Ｃ（０．０５，１．１）、点Ｄ（０．０５，０．０５）で囲まれる範囲内とする。

摘要翻译： 提供一种铜合金板，其中在制造之后，散热部件可以被赋予足够的强度和散热能力，在作为散热部件制造工艺的一部分的加热至650℃以上的过程中 。 用于散热组分的铜合金板包含Fe 0.07〜0.7质量％，P：0.2质量％以下，Fe含量[P]和P含量[P]，[Fe] / [P ]，为2〜5，余量为Cu和不可避免的杂质。 然后在850℃下加热30分钟后，0.2％屈服应力不小于100Mpa，电导率不低于50％IACS，然后水冷却然后进行时效处理。 如果铜合金含有Sn，则Sn和Fe的含量被设定在由点A（0.1,0.006），点B（0.5,0.006），点C（0.05,1.1）和点D（ 0.05,0.05）。

公开(公告)号：WO2016112375A1

公开(公告)日：2016-07-14

申请号：PCT/US2016/012810

申请日：2016-01-11

申请人： UNIVERSITY OF MASSACHUSETTS

发明人： GU, Zhiyong ,  GAO, Fan ,  WERNICKI, Evan ,  CAMPELLI, Jonathan

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/22 ,  B23K31/02 ,  H05K13/04 ,  B23K3/00 ,  H01R43/02

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/264 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3601 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01R43/02

摘要： The preparation and use of particulate metallic solder alloy having particles of a single chemical composition is described. The particles of the particulate metallic solder alloy have a bimodal size distribution in which particles in a smaller size range have a largest dimension that is smaller than a smallest dimension of particles in a larger size range of the bimodal distribution. In some examples the particles in the smaller size mode have dimensions in the range of 1 to 100 nm. In some examples, the particles in the larger size mode have dimensions in the range of 2 to 75 microns in dimension. In some examples, a halogen-free flux is used. In some examples, a solvent is used to make a paste.

摘要翻译： 描述了具有单一化学成分的颗粒的颗粒状金属焊料合金的制备和使用。 颗粒状金属焊料合金的颗粒具有双峰尺寸分布，其中较小尺寸范围的颗粒具有小于双峰分布的较大尺寸范围内的颗粒的最小尺寸的最大尺寸。 在一些实例中，较小尺寸模式的颗粒的尺寸范围为1至100nm。 在一些实例中，较大尺寸模式的颗粒的尺寸在2至75微米的范围内。 在一些实例中，使用无卤素助焊剂。 在一些实例中，使用溶剂来制备糊料。

公开(公告)号：WO2016084550A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/JP2015/080647

申请日：2015-10-30

申请人： 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 ,  日鉄住金マイクロメタル株式会社

发明人： 石川　信二 ,  寺嶋　晋一 ,  赤司　圭介

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K1/20 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L2021/60022 ,  H01L2224/16225

摘要： 　無鉛はんだバンプ（10）内のCu電極（4,7）との接合界面に形成された金属間化合物層（11,12）からのCuの拡散が抑制されて金属間化合物層（11,12）が消失し難くなり、その分、当該金属間化合物層（11,12）によってCu電極（4,7）から無鉛はんだバンプ（10）内へとCuが拡散し難くなるので、電流を第1電子部材（2）および第2電子部材（5）間に無鉛はんだバンプ（10）を介して流し続けても、エレクトロマイグレーション現象やサーモマイグレーション現象の発生を抑制でき、かくして、エレクトロマイグレーション現象およびサーモマイグレーション現象の相乗効果によって生じる断線不良を抑制し得る、無鉛はんだバンプ接合構造を提供する。

摘要翻译： 提供了一种无铅焊料接合结构。 在本发明中，金属间化合物层（11,12）由于抑制Cu从与Cu电极（4,12）的结界面形成的金属间化合物层（11,12）的扩散而受到损失， 7），并且由于金属间化合物层（11,12），Cu不太可能从Cu电极（4,7）扩散到无铅焊料凸块（10）中， 。 作为上述的结果，即使电流通过无铅焊料凸块（10）继续在第一电子部件（2）和第二电子部件（5）之间流动，电迁移现象的发生和热迁移现象 可以抑制由于电迁移现象和热迁移现象的协同效应引起的断开故障。

公开(公告)号：WO2015198496A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/JP2014/072575

申请日：2014-08-28

申请人： ハリマ化成株式会社

发明人： 池田　一輝 ,  井上　高輔 ,  市川　和也 ,  竹本　正

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/0205 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3606 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K2201/36 ,  B23K2201/42 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3484

摘要： 　はんだ合金は、スズ－銀－銅系のはんだ合金であって、実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムからなり、はんだ合金の総量に対して、銀の含有割合が、２質量％以上５質量％以下であり、銅の含有割合が、０．１質量％以上１質量％以下であり、ビスマスの含有割合が、０．５質量％以上４．８質量％以下であり、ニッケルの含有割合が、０．０１質量％以上０．１５質量％以下であり、コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．００８質量％以下であり、インジウムの含有割合が、６．２質量％を超過し１０質量％以下であり、スズの含有割合が、残余の割合である。

摘要翻译： 该焊料合金是锡 - 银 - 铜系合金，其基本上由锡，银，铜，铋，镍，钴和铟组成。 相对于该焊料合金的总量，银的含有比例为2质量％〜5质量％（以下），铜的含有比例为0.1质量％〜1质量％（以下） 铋的含有比例为0.5质量％〜4.8质量％，镍的含有比例为0.01质量％〜0.15质量％，钴的含有比例为0.001质量％以下 质量至0.008质量％（以下），铟的含有比例在6.2质量％以上10质量％以下，锡的含有比例为余量。

公开(公告)号：WO2015183203A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/SG2015/050133

申请日：2015-05-29

申请人： AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH

发明人： LI, Xue ,  MSM, Saifullah ,  LOKE, Yee Chong ,  CHONG, Karen

IPC分类号： B44C1/24 ,  B29C59/02

CPC分类号： B21D22/022 ,  B81B2207/056 ,  B81C1/0046 ,  B81C99/0085 ,  C21D7/04 ,  C21D2261/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C22C30/04 ,  G03F7/0002

摘要： The present invention relates to a method of forming an imprint on a metal substrate. The method comprises a step of providing a mold having a defined imprint surface pattern in the nano-sized or micro-sized range and a step of pressing the metal substrate against the mold at hot-working temperature to form a nano-sized or micro-sized imprint thereon.

摘要翻译： 本发明涉及在金属基板上形成压印的方法。 该方法包括在纳米尺寸或微尺寸范围内提供具有限定印记表面图案的模具的步骤，以及在热加工温度下将金属基板压在模具上以形成纳米尺寸或微米尺寸的步骤， 大小的印记。

公开(公告)号：WO2014181883A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：PCT/JP2014/062535

申请日：2014-05-09

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 木戸　和優 ,  齋藤　隆 ,  福田　恭平 ,  多田　慎司 ,  百瀬　文彦 ,  西村　芳孝

IPC分类号： H01L21/52 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K101/40 ,  C22C13/02

CPC分类号： H01L24/29 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/012 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/56 ,  C22C13/02 ,  H01L21/52 ,  H01L23/051 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/013

摘要： 　はんだ接合層は、マトリクスに分散した第１結晶部（２１）同士の結晶粒界に微細粒状の複数の第２結晶部（２２）が析出した構造を有する。第１結晶部（２１）は、錫とアンチモンとを所定の割合で含む複数のＳｎ結晶粒である。第２結晶部（２２）は、Ｓｎ原子に対してＡｇ原子を所定の割合で含む第１部分、または、Ｓｎ原子に対してＣｕ原子を所定の割合で含む第２部分、もしくはその両方で構成される。また、はんだ接合層は、Ｓｎ原子に対してＳｂ原子を所定の割合で含む結晶粒である第３結晶部（２３）を有しても良い。これにより、低融点でのはんだ接合を可能とし、実質的に均一な金属組織を有し、信頼性の高いはんだ接合層を形成することができる。

摘要翻译： 焊接层具有在分散在基体中的第一晶体部分（21）之间的晶界处沉积多个细颗粒状第二晶体部分（22）的结构。 第一晶体部分（21）是以规定比例含有锡和锑的多个Sn晶粒。 第二晶体部分（22）由包含预定比例的Ag原子与Sn原子的第一部分和/或包含预定比例的Cu原子与Sn原子的第二部分构成。 此外，焊料接合层可以具有第三晶体部分（23），其是包含预定比例的Sb原子与Sn原子的晶粒。 因此，可以形成能够实现低熔点焊点并且具有基本均匀的金属结构的高度可靠的焊点层。

公开(公告)号：WO2014169890A1

公开(公告)日：2014-10-23

申请号：PCT/DE2014/000187

申请日：2014-04-10

申请人： ZOLLERN BHW GLEITLAGER GMBH & CO. KG

发明人： GZOVSKYY, Konstyantyan ,  REIMER, Frank ,  HENTSCHEL, Hans-Jürgen ,  GUST, Edgar

IPC分类号： C22C13/02 ,  F16C33/12

CPC分类号： F16C33/121 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

摘要： Eine Gleitlagerlegierung auf Zinnbasis enthält als Hauptlegierungselement Zink mit einem Anteil von 2 bis 14 Gew.-% und weist als hauptsächliches Strukturelement das Sn-Zn-Eutektikum auf. Durch Zugabe von Zusatzlegierungselementen kann der Anteil an Zink als Hauptlegierungselement auf 2 bis 30 Gew.-% erweitert werden. Als weitere Hauptlegierungselemente können Antimon und/oder Kupfer zusätzlich eingesetzt werden.

摘要翻译： 基于含有作为具有2的锌含量的主要合金元素，以14重量％的锡的滑动轴承合金，并且具有作为主要结构部件，在Sn-Zn基的共晶。 通过加入附加合金元素，锌的比例可以添加作为主要合金元素的2〜30重量％。 作为另一种主要合金元素锑和/或铜可以另外使用。

公开(公告)号：WO2014168027A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：PCT/JP2014/059196

申请日：2014-03-28

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 興梠　素基 ,  吉川　俊策 ,  岡田　咲枝 ,  糸山　太郎 ,  小室　秀之 ,  平井　尚子 ,  清水　慶太朗

IPC分类号： B23K35/22 ,  B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00

CPC分类号： B23K35/262 ,  B22F1/0059 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/302 ,  B23K35/362 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09

摘要： 　２次リフロー以降の加熱時に、継手より金属が流れ出さず、常温下および高温下において高い接合強度を有し、経時安定性に優れる上、ボイド発生が少なく、凝集性の高い継手を形成できるソルダペーストは、金属粉末成分とフラックス成分とから構成され、該金属粉末成分がＣｕおよびＳｎからなる金属間化合物粉末であって、表面に金属バリア層が被覆されている金属間化合物粉末とＳｎを主成分とするはんだ粉末とからなる。Ｃｕ単相が金属間化合物粉末中およびはんだ粉末中に存在せず、フラックスへのＣｕイオンの溶出が抑制される。

摘要翻译： 在第二次或随后的回流加热阶段期间金属不会从接头流出的焊膏。 所述焊膏在室温和高温下表现出高的接合强度，在时间稳定性方面优异，表现出最小的空隙形成，并且可以形成高度内聚的接头。 所述焊膏包括粉末状金属组分和助熔剂组分，所述粉末状金属组分包含以下物质：包含铜和锡的粉末状金属间化合物，并且具有覆盖其表面的金属阻挡层; 以及主要由锡组成的焊料粉末。 粉状金属间化合物和焊料粉末都不含有仅铜相，抑制铜离子流入助焊剂。

公开(公告)号：WO2014142310A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：PCT/JP2014/056920

申请日：2014-03-14

申请人： 三菱マテリアル株式会社

发明人： 寺▲崎▼　伸幸 ,  長友　義幸

IPC分类号： B32B15/01 ,  B23K20/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC分类号： H05K1/09 ,  B23K20/026 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K35/002 ,  B23K35/005 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/26 ,  B32B15/01 ,  B32B15/017 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/02

摘要： 　アルミニウムからなるアルミニウム部材と、銅、ニッケル、又は銀からなる金属部材とが接合された接合体であって、前記アルミニウム部材と前記金属部材との接合部には、前記金属部材側に位置するＴｉ層（１５）と、前記Ｔｉ層（１５）と前記アルミニウム部材との間に位置し、Ａｌ ３ ＴｉにＳｉが固溶したＡｌ－Ｔｉ－Ｓｉ層（１６）と、が形成されており、前記Ａｌ－Ｔｉ－Ｓｉ層（１６）は、前記Ｔｉ層（１５）側に形成された第一Ａｌ－Ｔｉ－Ｓｉ層（１６Ａ）と、前記アルミニウム部材側に形成され前記第一Ａｌ－Ｔｉ－Ｓｉ層（１６Ａ）よりもＳｉ濃度が低い第二Ａｌ－Ｔｉ－Ｓｉ層（１６Ｂ）と、を備えている。

摘要翻译： 通过将由铝形成的铝构件和由铜，镍或银形成的金属构件彼此接合而获得的接合体。 位于金属构件侧的Ti层（15）和位于Ti层（15）和铝构件之间的Al-Ti-Si层（16），并且其中Si固溶于 Al 3 Ti形成在铝构件和金属构件之间的接合部分中。 Al-Ti-Si层（16）设置有形成在Ti层（15）侧的第一Al-Ti-Si层（16A），以及形成在第二Al-Ti-Si层 形成在铝构件侧并具有比第一Al-Ti-Si层（16A）低的Si浓度。