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公开(公告)号：WO2013088719A1
公开(公告)日：2013-06-20
申请号：PCT/JP2012/007959
申请日：2012-12-12
Applicant: 佐藤長八商事株式会社 , 佐藤 敏彦 , 中島 稔雄
CPC classification number: G06Q30/0207 , G06Q40/04
Abstract: 事業者が顧客に対して発行したポイントを貴金属地金に交換する処理を行う、ＣＰＵ１０ａ、通信インタフェース１０ｅ、およびハードディスク１０ｄを備える交換処理用装置。通信インタフェース１０ｅは、前記貴金属地金の相場を示す相場データを、通信回線を介して受信する。ハードディスク１０ｄは、前記相場データを記憶する。ＣＰＵ１０ａは、前記ポイントのうちの前記顧客が指定した点数である指定点数の分と交換することができる前記貴金属地金の量を、前記ポイントの単位点数当たりの価値および前記相場データに示される前記相場に基づいて算出する。
Abstract translation: 提供一种用于贸易处理的装置，其执行用于由贵金属的商业提供者向客户发放的积分的处理，该装置设置有CPU（10a），通信接口（10e）和硬盘（ 10D）。 通信接口（10e）经由通信线路接收表示贵金属市场的市场数据。 硬盘（10d）存储市场数据。 由CPU（10a）根据每个点的价值和市场数据所指示的市场来计算可以从消费者指定的多个点的交易中获得的贵金属的量。
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公开(公告)号：WO2011081213A1
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：PCT/JP2010/073849
申请日：2010-12-22
Applicant: 千住金属工業株式会社 , 上島 稔 , 豊田 実
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/08501 , H01L2224/29026 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29447 , H01L2224/32245 , H01L2224/32501 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/85444 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/0135 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2203/047 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/32145 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: ダイボンド用はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、実装用はんだ材料を使用してプリント基板にはんだ付けするときでも、ダイボンド用はんだ材料の溶解が起きないようにした。 ダイパット用はんだ材料３０として、Ｃｕの含有量が所定値以下のＳｎを主成分とする（Ｓｎ－Ｓｂ）系の高融点はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、回路基板の基板端子部に塗布された実装用はんだ材料７０として、（Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ）系はんだ材料を用いてはんだ付けする。ダイボンド用はんだ材料３０の固相線温度は２４３℃であり、実装用はんだ材料７０の液相線温度は２１５～２２０℃程度であるので、リフロー炉の加熱温度（２４０℃以下）によってもダイボンド用はんだ材料３０は溶解しない。
Abstract translation: 提供一种用于焊接表面安装部件和表面安装部件的方法，即使当使用芯片焊接焊料形成的表面安装部件焊接到印刷电路板上时，也不会发生芯片焊接焊料的溶解 板使用安装焊料。 使用Sn（Sn-Sb）高熔点焊料作为主要成分形成的表面安装成分，Cu含量为规定值以下，作为模焊焊料30。 使用（Sn-Ag-Cu-Bi）焊料材料进行焊接，该材料用作已经被施加到电路板的板端子部分的安装焊料材料（70）。 芯片焊接材料（30）的固相线温度为243℃，安装焊料（70）的液相线温度为215℃至220℃。 即使在回流炉（240℃以下）的加热温度下，芯片焊接材料（30）也不会溶解。
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公开(公告)号：WO2011043471A1
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：PCT/JP2010/067784
申请日：2010-10-08
Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 長島 稔 , 加藤 勉 , 佐藤 育巳
CPC classification number: C08L83/04 , B29C33/68 , B29K2067/00 , B29K2083/00
Abstract: 【課題】ジャーキー現象が出現しない離型剤組成物及びこれを用いて形成した離型フィルムを提供する。 【解決手段】本発明は、付加反応型シリコーンと、付加反応型シリコーンを硬化させるための硬化触媒と、熱可塑性飽和ポリエステル樹脂とを含有する離型剤組成物であり、これを製膜すると硬化したシリコーン中にポリエステル樹脂の塊が散在している。
Abstract translation: 提供了不引起急剧释放现象的释放组合物和使用该组合物形成的剥离膜。 该组合物包含加成反应型硅酮，固化加成反应型硅酮的固化催化剂和热塑性饱和聚酯树脂。 该组合物得到其中聚酯树脂颗粒分散在固化的硅酮中的膜。
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公开(公告)号：WO2011043386A1
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：PCT/JP2010/067563
申请日：2010-10-06
Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 , 長島 稔
Inventor： 長島 稔
CPC classification number: C08L83/04 , C08G18/289 , C08L75/04 , C09J7/401 , C08L2666/20
Abstract: 剥離フィルムの剥離層を形成する離型剤組成物が、シリコーン樹脂とアルコキシ基含有シラン変性ポリウレタン樹脂と溶剤とを含有する。この離型剤組成物を用いて形成した離型フィルムによれば、接着フィルムから離型フィルムを剥離する際に、剥離力の安定しないブロッキング現象を防止し、接着フィルムとしての性能を大きく損なわせることなく安定した剥離力を得られる。
Abstract translation: 公开了用于形成脱模膜的脱模层的脱模剂组合物，该组合物包含硅树脂，硅烷改性的烷氧基化聚氨酯树脂和溶剂。 可以从粘合剂膜中除去获得的脱模膜，而不会产生剥离力不稳定的阻塞现象，并且可以获得稳定的剥离力而不会显着损害粘合剂膜的性能。
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公开(公告)号：WO2007125991A1
公开(公告)日：2007-11-08
申请号：PCT/JP2007/059052
申请日：2007-04-26
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K35/262 , B23K35/40 , H01L23/492 , H01L23/49866 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29211 , H01L2224/29355 , H01L2224/29499 , H01L2224/29582 , H01L2224/29611 , H01L2224/29694 , H01L2224/29695 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H05K2201/0215 , H05K2201/2036 , H05K2203/0415 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 半導体素子と基板をはんだで接合した電子部品は、半導体素子と基板間のクリアランスが適当でないと接合強度が弱くなる。そのため電子部品の作製には、はんだ中に高融点金属粒を分散させたフォームはんだが従来から用いられていた。しかしながら従来のフォームはんだで電子部品の作製を行うと、半導体素子が傾斜したり、接合強度が充分でなかったりしていた。 本発明のフォームはんだは、高融点金属粒の大きさのバラツキが金属粒径50μm のとき２０μｍ以下であり、また高融点金属粒の周囲には高融点金属粒とはんだの主成分から成る合金層が形成されている。しかもはんだ中にはボイドが全く存在していない。さらに本発明の電子部品は半導体素子と基板とが上記フォームはんだで接合されており、ヒートサイクル性に優れている。
Abstract translation: 当半导体元件和基板之间的间隙不合适时，具有焊料的焊料半导体元件的接合强度降低的电子部件。 因此，已经使用具有分散在焊料中的高熔点金属颗粒的泡沫焊料来制造电子部件。 然而，当使用传统的泡沫焊料制造电子部件时，存在半导体元件倾斜并且接合强度不足的情况。 当金属粒径为50μm时，本发明的泡沫焊料具有20μm以下的高熔点金属粒子的尺寸波动。 在高熔点金属颗粒的圆周上形成由高熔点金属颗粒和焊料主要组成的合金层。 此外，焊料中根本没有空隙。 在电子部件中，利用泡沫焊料将半导体元件与基板接合，电子部件具有优异的热循环特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2007055308A1
公开(公告)日：2007-05-18
申请号：PCT/JP2006/322441
申请日：2006-11-10
Applicant: 千住金属工業株式会社 , 株式会社村田製作所 , 中野 公介 , 高岡 英清 , 上島 稔
IPC: B23K35/14
CPC classification number: B23K35/264 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/362 , H05K3/3484 , H05K2201/0272
Abstract: 固相線温度が２５５°C以上、更に、ＢｉとＣｕ、Ａｇ電極とのぬれ性を改善し、低温はんだ付けでもＰｂ含有高温はんだに近いぬれ性を達成するソルダペーストを提供する。ＢｉまたはＢｉ合金と、Ｂｉに対する固相線温度低下金属と、該固相線温度低下金属と金属間化合物を形成する固相金属から成る金属粉末成分と、フラックス成分とから構成されるソルダペーストである。
Abstract translation: 本发明提供一种固相线温度为255℃以上的焊膏，并且在Bi和Cu或Ag电极之间的润湿性提高，即使在低温下也能获得与含Pb高温焊料大致相同的润湿性 焊接。 由Bi或Bi合金构成的金属粉末成分，Bi系固溶体降温金属和能够与固相线降温金属形成金属间化合物的固相金属和助熔剂成分组成的焊膏。
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公开(公告)号：WO2006093227A1
公开(公告)日：2006-09-08
申请号：PCT/JP2006/303986
申请日：2006-03-02
Applicant: 株式会社 ブリヂストン , 松島 稔昌 , 岡藤 幸敬
CPC classification number: B60C17/01 , B29D30/06 , B29D30/20 , B29D2030/201 , B30B5/02
Abstract: 圧着手段を用いることなくチューブとフープ補強層を接合することにより、フープ補強層の接合不良とチューブの破損の発生を防止することのできる安全タイヤ用空気のうの製造方法及び製造装置を提供する。 安全タイヤ用空気のうの製造装置１は、空気不透過性のトロイド状のチューブ３をその内側から固定保持する成型ドラム２と、リング状に形成されたフープ補強層４を成型ドラム２の外周上に搬送する搬送手段５と、チューブ３内に空気を充填して膨張させる給気手段６と、空気充填されたチューブ３の膨張を抑制する複数の拘束手段７、８を具える。成型ドラム２及び拘束手段７、８が合体して、チューブ３及びフープ補強層４を包囲する。チューブ３内に空気を充填してチューブ３を膨張させ、内圧によりチューブ３をフープ補強層４に対して押圧接合し、空気のうを形成する。
Abstract translation: 一种用于安全轮胎的气囊的制造方法和装置，其中，通过在不使用压接装置的情况下接合管和箍加强层，能够防止环箍加强层的接合不良和管的损坏。 用于生产用于安全轮胎的气囊的装置（1）包括：用于从内部固定地保持不透气的环形管（3）的成形鼓（2），用于承载环形箍加强层 （4）到成型鼓（2）的外周上的空气供给装置（6），用于通过填充空气使管（3）膨胀的空气供给装置（6）和用于抑制膨胀的多个限制装置（7,8） 管（3）充满空气。 成形鼓（2）和限制装置（7,8）被联合以包围管（3）和环箍加强层（4）。 管（3）通过用空气填充而膨胀，并且管（3）以内压被压接到箍加强层（4），从而形成气囊。
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公开(公告)号：WO2014024271A1
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：PCT/JP2012/070185
申请日：2012-08-08
Applicant: 千住金属工業株式会社 , 上島 稔 , 藤巻 礼
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/28 , C22C12/00 , C22C13/02 , C22C30/02 , C22C30/04 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2912 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/351 , Y10T403/479 , H01L2224/45099 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/01028 , H01L2924/20107 , H01L2924/20106 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 緩冷却で凝固しても低融点相が生成されず、優れた接続信頼性を有するＳｎ－Ｓｂ－Ａｇ－Ｃｕ系高温鉛フリーはんだ合金を提供する。 質量％で、Ｓｂ：３５～４０％、Ａｇ：１３～１８％、Ｃｕ：６～８％、および残部Ｓｎから成る合金組成を有する。
Abstract translation: 提供一种Sn-Sb-Ag-Cu系高温无铅焊料合金，即使在低冷却速度下固化也不会形成任何低熔点相，并且具有优异的接头可靠性。 这种焊料合金具有以质量％计含有35-40％的Sb，13-18％的Ag，6-8％的Cu和余量的Sn的合金组成。
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公开(公告)号：WO2013186821A1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：PCT/JP2012/003937
申请日：2012-06-15
Applicant: 佐藤長八商事株式会社 , 佐藤 敏彦 , 中島 稔雄
IPC: G06Q30/02
CPC classification number: G06Q40/06
Abstract: ポイントを発行する事業者のコンピュータシステムと貴金属商のコンピュータシステムとを連携させる。 貴金属地金管理システム１は、第１ないし第ｎのポイント管理システム２のそれぞれにユーザがログインするためのログイン用情報、第１ないし第ｎのポイントそれぞれの単位点数当たりの価値を示す第１ないし第ｎのポイント価値データ、および貴金属地金の単位量当たりの価格を記憶している。貴金属地金管理システム１は、これらのログイン用情報によって各ポイント管理システム２へアクセスし、ユーザの有する第１ないし第ｎのポイントの点数を問い合わせる。そして、ユーザの有する第１ないし第ｎのポイントと交換することができる貴金属地金の量をユーザの端末装置に対して送信し、交換する量の指定をユーザの端末装置から受け付け、交換のための処理を行う。
Abstract translation: 本发明的目的是协调发行点的商业运营商的计算机系统和贵金属经销商的计算机系统。 高贵的母金属管理系统（1）将用于登录用户的登录用信息存储到第一至第n点管理系统（2）中的每一个，第一至第n点值数据指示每第一至第n点的每个单位得分的值 ，以及贵单位金属单位数量的价格。 高贵的母金属管理系统（1）通过登录使用信息访问每个点管理系统（2），并查询用户拥有的第一至第n点的分数。 然后，由用户拥有的第一至第十点交换的贵族母体金属的数量被传送到用户的终端设备，从用户的终端设备接收要交换的数量的指定，并且对 进行交换。
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公开(公告)号：WO2011158519A1
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：PCT/JP2011/003489
申请日：2011-06-17
Applicant: JFEスチール株式会社 , 竹中 雅紀 , 高島 稔 , ▲高▼宮 俊人
CPC classification number: C21D8/0205 , C21D8/12 , C21D8/1216 , C21D8/1244 , C21D2201/05 , C22C38/004 , C22C38/02 , C22C38/06 , C22C38/60 , H01F1/16
Abstract: 本発明に従い、所定の成分組成になる鋼スラブを素材とし、２回以上の冷延を利用して方向性電磁鋼板を製造するに際し、最終冷間圧延を除くいずれかの冷間圧延に先立って、５００℃以上７５０℃以下の温度範囲で、１０分以上４８０時間以下の熱処理を行うことによって、２回以上の冷延を利用して製造する方向性電磁鋼板において、オーステナイト－フェライト変態を利用することで二次再結晶後に優れた磁気特性を発現させることができる。
Abstract translation: 公开了一种定向电磁钢板的制造方法，其使用具有预定成分组成的钢坯作为原料，并使用冷轧两次以上。 在所述制造方法中，除了最后的冷轧之外，在冷轧之前进行的500℃〜750℃的温度范围的加热处理为10分钟〜480小时，能够实现优越的磁特性 在使用冷轧两次或更多次制造的定向电磁钢板中，通过使用奥氏体 - 铁素体相变，进行再结晶。
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