公开(公告)号：WO2006035701A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/JP2005/017614

申请日：2005-09-26

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  仲 恭宏 ,  東藤 慎平 ,  繁松 孝 ,  安藤 孝幸 ,  小野 義視

Inventor： 仲 恭宏 ,  東藤 慎平 ,  繁松 孝 ,  安藤 孝幸 ,  小野 義視

IPC: G02B6/38

CPC classification number: B29C45/0013 ,  B29D11/0075 ,  G02B6/3865 ,  G02B6/3885

Abstract: 　成形金型内に樹脂組成物を充填・固化させることにより、一端面にａφ以下の複数個の微細孔がピッチＰの間隔で一列に並んだ状態で配置され、且つその微細孔の両側にガイドピン挿入孔が形成された接続部材であって、前記樹脂組成物は樹脂とその樹脂中に混練されたフィラーとで構成され、更に微細孔間の間隔（Ｐ－ａ）が以下の式を満足するように構成されたことを特徴とする接続部材。 　Ｄｍ＜(Ｐ－ａ)＜Ｄmax 　但し、Ｄmaxはフィラー粒子径の最大値、Ｄｍ＝フィラー粒子径の最大頻度値

Abstract translation: 一种连接构件，其通过用树脂组合物填充用于形成的模具然后使组合物固化而形成，其中以半个或更少的多个细孔布置成具有间距P的距离的一行 一个端面和用于插入引导销的孔形成在细孔的两侧，其中上述树脂组合物包括通过捏合而结合在其中的树脂和填料，并且其中细孔之间的空间（Pa）满足下式 ：Dm <（Pa）