公开(公告)号：WO2006035701A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/JP2005/017614

申请日：2005-09-26

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  仲 恭宏 ,  東藤 慎平 ,  繁松 孝 ,  安藤 孝幸 ,  小野 義視

Inventor： 仲 恭宏 ,  東藤 慎平 ,  繁松 孝 ,  安藤 孝幸 ,  小野 義視

IPC: G02B6/38

CPC classification number: B29C45/0013 ,  B29D11/0075 ,  G02B6/3865 ,  G02B6/3885

Abstract: 　成形金型内に樹脂組成物を充填・固化させることにより、一端面にａφ以下の複数個の微細孔がピッチＰの間隔で一列に並んだ状態で配置され、且つその微細孔の両側にガイドピン挿入孔が形成された接続部材であって、前記樹脂組成物は樹脂とその樹脂中に混練されたフィラーとで構成され、更に微細孔間の間隔（Ｐ－ａ）が以下の式を満足するように構成されたことを特徴とする接続部材。 　Ｄｍ＜(Ｐ－ａ)＜Ｄmax 　但し、Ｄmaxはフィラー粒子径の最大値、Ｄｍ＝フィラー粒子径の最大頻度値

Abstract translation: 一种连接构件，其通过用树脂组合物填充用于形成的模具然后使组合物固化而形成，其中以半个或更少的多个细孔布置成具有间距P的距离的一行 一个端面和用于插入引导销的孔形成在细孔的两侧，其中上述树脂组合物包括通过捏合而结合在其中的树脂和填料，并且其中细孔之间的空间（Pa）满足下式 ：Dm <（Pa）

公开(公告)号：WO2006057358A1

公开(公告)日：2006-06-01

申请号：PCT/JP2005/021726

申请日：2005-11-25

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  安藤 孝幸 ,  小相澤 久 ,  繁松 孝 ,  月井 健 ,  出雲 正樹

Inventor： 安藤 孝幸 ,  小相澤 久 ,  繁松 孝 ,  月井 健 ,  出雲 正樹

IPC: G01N21/27 ,  G01N21/59 ,  G01N21/64

CPC classification number: G01N21/76 ,  G01N21/474 ,  G01N21/553 ,  G01N21/554 ,  G01N21/645 ,  G01N2201/08

Abstract: 　測定面が光導波路の端部に形成された光導波路ユニットと、前記測定面に接触させて測定が行なわれる測定対象の検体が検体流路を介して流入出されるチャンネルユニットとを備え、前記光導波路は前記測定面が前記チャンネルユニットの流路壁面の一部となるように、前記光導波路ユニットに固定され、更に前記光導波路ユニットは前記チャンネルユニットと着脱可能となるように設置されていることを特徴とするファイバセンサ。

Abstract translation: 一种光纤传感器，其包括光波导单元，其中测量表面形成在光波导的一端和通道单元，通过该通道单元使样本（即，通过使其与测量表面接触而被测量的测量对象）被引起 通过样本通道流入/流出，其特征在于，光波导固定到光波导单元，测量表面用作通道单元的通道壁表面的一部分，并且提供光波导单元 以便可以从通道单元拆卸。

公开(公告)号：WO2013100149A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：PCT/JP2012/084217

申请日：2012-12-28

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  茅原 崇 ,  繁松 孝 ,  酒井 俊明 ,  八木 三郎 ,  大島 宏文 ,  藤崎 晃 ,  江森 芳博

Inventor： 茅原　崇 ,  繁松　孝 ,  酒井　俊明 ,  八木　三郎 ,  大島　宏文 ,  藤崎　晃 ,  江森　芳博

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/00 ,  B23K26/16 ,  B23K26/38 ,  H01L21/56 ,  H05K3/22

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/123 ,  B23K26/142 ,  B23K26/702 ,  B23K37/0408 ,  B25B11/005 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052

Abstract: 　本願発明は、回路基板の切断の際に用いる基板切断用治具、加工装置及び切断方法に関し、より効率が良く、切断品質が高い基板切断を実現することを課題とし、複数の素子が実装された回路基板（２００）が載置される載置面（１１）に形成された、前記回路基板（２００）を吸着するための複数の吸着孔（１２，１３）と、前記載置面（１１）において、前記回路基板（２００）を切断するために該回路基板（２００）に照射されるレーザ光の掃引線に沿って形成された、前記レーザ光を受けるための複数のレーザ光受け溝（１５）と、前記各レーザ受け溝（１５）に連通するように形成された、前記回路基板（２００）の切断によって発生する該回路基板（２００）の溶解物を吸引するための吸引孔（１６）と、を備える基板切断用治具（１００）を使用する。

Abstract translation: 本发明涉及用于切割电路基板的基板切割夹具，加工装置和切割方法，并且具有实现高效且高品质的基板切割的目的。 使用具有以下的基板切割夹具（100）：多个通过真空压力连接电路基板（200）并且形成在用于装载的装载表面（11）中的吸入孔（12,13） 其上安装有多个元件的电路基板（200） 多个用于接收激光束的激光束接收槽（15），并且沿着施加到电路基板（200）的用于切割电路基板（200）的激光束的扫描线形成在装载表面（11）中， ; 以及吸引孔（16），其形成为与每个激光束容纳槽（15）连通并且吸引由于电路基板（200）的切割而导致的电路基板（200）的熔融材料。