公开(公告)号：WO2006059750A1

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：PCT/JP2005/022246

申请日：2005-11-29

Applicant: 味の素株式会社 ,  高田 基之 ,  林 栄一

Inventor： 高田 基之 ,  林 栄一

IPC: C08L25/00 ,  C08F257/00 ,  C08F299/00 ,  C08J5/24 ,  C08L65/00 ,  H01B3/00 ,  H01B3/28 ,  H01B3/44 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J153/025 ,  B32B27/32 ,  C08F287/00 ,  C08K5/01 ,  C08L51/003 ,  C08L51/006 ,  C08L53/025 ,  C08L65/00 ,  C08L2666/02 ,  C09D153/025 ,  H01B3/442 ,  H01L51/052 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/1152 ,  C08L2666/14

Abstract: 　本発明の課題は、誘電正接が低く、かつ導体と密着強度に優れる硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供することである。本発明によれば、硬化性ポリビニルベンジル化合物（Ａ）、並びにヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基および酸無水物基からなる群より選択される１種以上の官能基を１以上有する変性スチレン系エラストマー（Ｂ）、を含有する硬化性樹脂組成物が提供される。該組成物中では、誘電体粉末（Ｃ）が分散し易く、該粉末（Ｃ）を含有する組成物からは高誘電率の硬化物を得ることができる。本発明の組成物を硬化することにより、電気回路にとって好適な絶縁層が提供される。

Abstract translation: 公开了一种固化性树脂组合物，其能够获得对导体体具有低介电损耗角正切性和优异粘合强度的固化产物。 具体公开了含有可固化的聚乙烯基苄基化合物（A）和具有一个或多个选自羟基，羧基，氨基和酸酐基团的官能团的改性苯乙烯弹性体（B）的固化性树脂组合物。 电介质粉末（C）容易分散在组合物中，并且可以由含有电介质粉末（C）的组合物获得具有高介电常数的固化产物。 通过固化组合物，可以获得适合于电路的绝缘层。