柔軟導電部材およびそれを用いたトランスデューサ
    6.
    发明申请
    柔軟導電部材およびそれを用いたトランスデューサ 审中-公开
    柔性导电构件和使用相同的传感器

    公开(公告)号:WO2014080470A1

    公开(公告)日:2014-05-30

    申请号:PCT/JP2012/080158

    申请日:2012-11-21

    摘要:  本発明の柔軟導電部材は、伸縮性を有する基材(31)と、基材(31)の表面に積層および並列の少なくとも一方の形態で配置される複数の導電層(32、33)と、を備える。導電層(32、33)は、エラストマーおよび導電材を含み未伸長時の体積抵抗率が5×10 -2 Ω・cm以下の高導電性材料からなる第一導電層(33)と、未伸長時の体積抵抗率が該高導電性材料の未伸長時の体積抵抗率よりも大きく、エラストマーおよび導電材を含み未伸長時に対する50%伸長時の体積抵抗率の変化が10倍以下の高伸長性導電材料からなる第二導電層(32)と、を有する。

    摘要翻译: 该柔性导电部件设置有:具有拉伸特性的基部(31) 以及在基座(31)的表面上平行地层叠或布置的多个导电层(32,33)。 导电层(32,33)是:第一导电层(33),其由含有弹性体和导电材料的高导电性材料形成,体积电阻率为5×10-2&OHgr·cm以下 零伸长率; 以及第二导电层(32),其由包含弹性体和导电材料的高伸缩性导电材料形成,并且具有比零伸长率高的高导电材料的体积电阻率的零拉伸下的体积电阻率,同时具有 体积电阻率变化在50%伸长时的体积电阻率和零伸长时的体积电阻率之间的10倍或更小。

    試作用回路基板
    7.
    发明申请
    試作用回路基板 审中-公开
    电路板试制

    公开(公告)号:WO2014002277A1

    公开(公告)日:2014-01-03

    申请号:PCT/JP2012/066802

    申请日:2012-06-29

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/18

    摘要: 【課題】人の手で変形させることが可能な程度に柔軟な回路基板であって、かつ、人の手による回路部品の挿抜が可能で、回路部品が容易には回路基板から外れることのない回路基板を構成すること。 【解決手段】 複数の電気伝導性のある部材と、前記電気伝導性のある部材を互いに接触しない位置関係で保持するエラストマーからなる部材と、で回路基板を構成する。

    摘要翻译: [问题]为了构成可以由人手进行变形的这种柔性电路板的电路板,能够通过人的手插入和移除电路部件,并且防止电路部件容易地从 电路板。 电路板由具有导电性的多个构件构成,并且由弹性体制成的构件保持构件之间不具有接触位置关系的导电性构件。

    ELASTOMER ADHESIONS
    8.
    发明申请
    ELASTOMER ADHESIONS 审中-公开
    弹性粘合剂

    公开(公告)号:WO2013089687A1

    公开(公告)日:2013-06-20

    申请号:PCT/US2011/064712

    申请日:2011-12-13

    发明人: WONG, Eehern, Jay

    IPC分类号: H05K1/03 H05K1/00

    摘要: Provided herein are technologies generally relating to creating connections and/or associations. In some examples, the embodiments can relate to a circuit that includes a surface, a first electrical contact that is attached to the surface, a glass substrate, a second electrical contact that is attached to the glass substrate, and at least one elastomer layer. In some embodiments, the elastomer layer can provide or assist in creating a contact between the first electrical contact and the second electrical contact.

    摘要翻译: 这里提供了通常涉及创建连接和/或关联的技术。 在一些示例中,实施例可以涉及包括表面,附接到表面的第一电触点,玻璃基板,附接到玻璃基板的第二电触点和至少一个弹性体层的电路。 在一些实施例中,弹性体层可以提供或辅助在第一电触点和第二电接触之间产生接触。

    ANSCHLUSSTRÄGER FÜR HALBLEITERCHIPS UND HALBLEITERBAUELEMENT
    9.
    发明申请
    ANSCHLUSSTRÄGER FÜR HALBLEITERCHIPS UND HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
    连接支持FOR半导体芯片和半导体元件

    公开(公告)号:WO2012126852A1

    公开(公告)日:2012-09-27

    申请号:PCT/EP2012/054713

    申请日:2012-03-16

    IPC分类号: H01L23/498

    摘要: Es wird ein Anschlussträger (1) für zumindest einen Halbleiterchip (7) angegeben, wobei der Anschlussträger einen Trägerkörper (2) mit einer Hauptfläche (20) aufweist. Auf der Hauptfläche sind eine erste Anschlussfläche (31) und eine von der ersten Anschlussfläche beabstandete zweite Anschlussfläche (32) ausgebildet. Der Anschlussträger weist eine mechanische Entkopplungseinrichtung (5) auf, die dafür vorgesehen ist, eine Übertragung von mechanischen Kräften von dem Trägerkörper auf zumindest einen Bereich der ersten Anschlussfläche zu verringern. Weiterhin wird ein Halbleiterbauelement (8) mit einem solchen Anschlussträger angegeben.

    摘要翻译: 提供了一种用于至少一个半导体芯片(7),其中,所述连接器支撑件包括支撑体(2)具有主表面(20)提供的连接支架(1)。 上的第一连接表面(31)和间隔开的从所述第一陆地第二垫(32)的主表面上形成。 连接载体具有机械去耦装置(5),其目的是减少从支撑体在所述第一配合面的至少一部分上的机械力的传输。 此外,半导体器件(8)设置有这样的连接载体。