摘要:
A conductive paste comprising conductive particles dispersed in an organic medium, the organic medium comprising a solvent; and a binder comprising a polyester.
摘要:
Die vorliegende Erfindung schafft ein elektronisches Funktionsbauteil und ein Herstellungsverfahren für ein elektronisches Funktionsbauteil. Das elektronische Funktionsbauteil umfasst ein elektronisches Bauteil (20), das mittels eines dreidimensionalen Druckprozesses in das Funktionsbauteil eingebettet wird. Durch den dreidimensionalen Druckprozess kann dabei neben dem Umschließen des elektronischen Bauteils auch eine individuelle Anpassung der bezüglich Formgebung und mechanischen Eigenschaften des Funktionsbauteils erfolgen. Ferner werden die elektrischen Anschüsse (21) des elektronischen Bauteils in geeigneter Form an die Oberfläche (30a) des Funktionsbauteils geführt.
摘要:
An example stretchable device is described that includes electrical contacts and an interconnect coupling the electrical contacts. The interconnect has a meander-shaped configuration that includes at least one nested serpentine-shaped feature. The interconnect can be conductive or non-conductive. The meander-shaped configuration can be a serpentine structure, providing a serpentine-in-serpentine configuration.
摘要:
Provided herein are technologies generally relating to creating connections and/or associations. In some examples, the embodiments can relate to a circuit that includes a surface, a first electrical contact that is attached to the surface, a glass substrate, a second electrical contact that is attached to the glass substrate, and at least one elastomer layer. In some embodiments, the elastomer layer can provide or assist in creating a contact between the first electrical contact and the second electrical contact.
摘要:
Es wird ein Anschlussträger (1) für zumindest einen Halbleiterchip (7) angegeben, wobei der Anschlussträger einen Trägerkörper (2) mit einer Hauptfläche (20) aufweist. Auf der Hauptfläche sind eine erste Anschlussfläche (31) und eine von der ersten Anschlussfläche beabstandete zweite Anschlussfläche (32) ausgebildet. Der Anschlussträger weist eine mechanische Entkopplungseinrichtung (5) auf, die dafür vorgesehen ist, eine Übertragung von mechanischen Kräften von dem Trägerkörper auf zumindest einen Bereich der ersten Anschlussfläche zu verringern. Weiterhin wird ein Halbleiterbauelement (8) mit einem solchen Anschlussträger angegeben.