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1.導電性物質吸着性樹脂フイルム、導電性物質吸着性樹脂フイルムの製造方法、それを用いた金属層付き樹脂フイルム、及び、金属層付き樹脂フイルムの製造方法 审中-公开
Title translation: 导电 - 物质 - 吸附树脂膜,用于生产导电 - 物质 - 吸附树脂膜的方法,由其形成的金属层涂覆的树脂膜以及用于生产金属层涂覆的树脂膜的方法公开(公告)号:WO2008126426A1
公开(公告)日:2008-10-23
申请号:PCT/JP2008/050247
申请日:2008-01-11
Applicant: 富士フイルム株式会社 , 鶴見 光之 , 植木 志貴
CPC classification number: H05K3/387 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/1658 , C23C18/206 , C23C18/208 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/26 , C23C18/285 , C23C18/30 , C25D5/56 , H05K1/0393 , H05K3/105 , H05K3/426 , H05K2203/1105 , H05K2203/1157 , H05K2203/121 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062
Abstract: 本発明は、樹脂フイルムとの密着性に優れ、樹脂膜との界面における凹凸が小さい導電性層をその表面に容易に形成しうる、導電性物質吸着性樹脂フイルムおよびその製造方法、それを用いて得られる、絶縁性の樹脂フイルムとの密着性に優れた高精細の配線を形成しやすい金属層付樹脂フイルムおよび高精細の配線を有するプリント配線板を簡易な方法で作製しうる材料である金属層付き樹脂フイルムの製造方法を提供する。また本発明は、少なくとも2層の樹脂層からなり、該樹脂層の少なくとも1層が、導電性物質もしくは金属を吸着する性質をもつ吸着性樹脂層である導電性物質吸着性樹脂フイルムを提供する。この導電性物質吸着性樹脂層に金属を吸着させ、めっき処理を行うことで金属層付き樹脂フイルムを得ることができる。
Abstract translation: 具有表面的导电物质吸附树脂膜可以容易地形成有与树脂膜具有优异粘附性的导电层和与树脂膜的界面处具有小凹凸的表面; 树脂膜的制造方法; 可以容易地形成由导电性物质吸附树脂膜获得的金属层涂覆的树脂膜,其中可以容易地形成与绝缘树脂膜具有优异粘附性的高精度布线; 以及能够通过简单的方法制造具有高精度布线的印刷线路板的材料的金属层涂覆树脂膜的制造方法。 导电物质吸附树脂膜由至少两个树脂层构成,至少一个树脂层是具有吸附导电物质或金属的吸附树脂层。 可以通过将金属吸附到该导电性物质吸附树脂层上然后电镀该层来获得金属层涂覆的树脂膜。
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2.プリント配線板用積層体、それを用いたプリント配線板、プリント配線基板の作製方法、電気部品、電子部品、および、電気機器 审中-公开
Title translation: 印刷电路板用印刷电路板,印刷线路板,印刷线路板制造方法,电气元件,电子元器件及电气设备公开(公告)号:WO2007052660A1
公开(公告)日:2007-05-10
申请号:PCT/JP2006/321752
申请日:2006-10-31
Applicant: 富士フイルム株式会社 , 鶴見 光之
Inventor: 鶴見 光之
CPC classification number: H05K3/387 , H05K3/185 , H05K3/4661 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , H05K2203/1163 , H05K2203/1168 , Y10T428/31511 , Y10T428/31855
Abstract: 本発明によれば、支持体上に、エネルギー付与により反応性の活性種を生成しうる絶縁性樹脂組成物層と、該絶縁性樹脂組成物層と反応して高分子化合物を形成しうる化合物を含有する反応性の高分子前駆体層と、を有することを特徴とする積層体が提供される。
Abstract translation: 公开了一种层压体,其特征在于,在支撑体上具有绝缘树脂组合物层,所述绝缘树脂组合物层当具有能量时能够产生反应活性物质,以及反应性聚合物前体层,所述反应性聚合物前体层含有能够形成高分子化合物的化合物, 与绝缘树脂组合物层。
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