公开(公告)号：WO2008038500A1

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：PCT/JP2007/067308

申请日：2007-09-05

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  松下 泰明 ,  佐藤 弘司

Inventor： 松下 泰明 ,  佐藤 弘司

IPC: B32B17/10 ,  C03C17/34 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/387 ,  C03C17/3644 ,  C03C17/3668 ,  C03C17/38 ,  C03C2218/115 ,  C03C2218/116 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/1168

Abstract: 　ガラス基材、ラジカル重合開始部位と前記ガラス基材に直接化学結合可能な部位とを有するポリマーが前記ガラス基材に化学結合して形成された厚さ０．１μｍ以上１００μｍ以下の重合開始層、及び、分子内に（メタ）アクリル酸エステル及び（メタ）アクリル酸アミドから選択される構造に由来する骨格を有し且つラジカル重合可能な不飽和部位と無電解めっき触媒を吸着する部位とを有するポリマーを含有するグラフトポリマー前駆体層を有する積層体、並びに、該積層体を用いた導電性パターン形成方法。

Abstract translation: 包含玻璃基底的层压体; 通过化学键合形成0.1〜100μm厚度的聚合引发层，具有自由基聚合引发部分和能够直接化学键合到玻璃基底的部分的玻璃基底; 和含有分子内具有衍生自（甲基）丙烯酸酯和（甲基）丙烯酰胺的结构的骨架，具有能够自由基聚合的不饱和部分和能够吸附化学镀的部分的聚合物的接枝聚合物前体层） 催化剂。 此外，提供了使用层压体形成导电图案的方法。

公开(公告)号：WO2006104279A1

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：PCT/JP2006/307401

申请日：2006-03-31

Applicant: FUJI PHOTO FILM CO., LTD. ,  KAWAMURA, Koichi ,  SATO, Hiroshi

Inventor： KAWAMURA, Koichi ,  SATO, Hiroshi

IPC: C08J7/04 ,  C08F292/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/387 ,  B32B3/14 ,  B32B3/18 ,  B32B3/266 ,  B32B5/142 ,  B32B15/092 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/285 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/728 ,  B32B2457/08 ,  C08F289/00 ,  C08F290/06 ,  C08F290/14 ,  C08F291/18 ,  C08F292/00 ,  C08J7/047 ,  C08J2451/00 ,  C08L51/08 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1168 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31504 ,  C08L2666/02

Abstract: The present invention provides a method for manufacturing a surface graft material including forming an insulator layer containing an insulating resin and a polymerization initiator on a substrate, and forming a graft polymer directly bonding to the surface of the insulator layer, a surface graft material manufactured by this method, a method for manufacturing an electrically conductive material including forming an insulator layer containing an insulating resin and a polymerization initiator on a substrate, forming a graft polymer directly bonding to the surface of the insulator layer, and forming an electrically conductive layer on the graft polymer, an electrically conductive material manufactured by this method, and an electrically conductive pattern material obtained by etching the electrically conductive material.

Abstract translation: 本发明提供一种表面接枝材料的制造方法，其包括在基材上形成含有绝缘性树脂和聚合引发剂的绝缘体层，形成与绝缘体层的表面直接接合的接枝聚合物，由 该方法包括在衬底上形成绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘体层，形成与绝缘体层的表面直接接合的接枝聚合物，以及在该绝缘体层的表面上形成导电层的方法 接枝聚合物，通过该方法制造的导电材料和通过蚀刻导电材料获得的导电图案材料。

公开(公告)号：WO2012066018A2

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：PCT/EP2011/070213

申请日：2011-11-16

Applicant: CUPTRONIC TECHNOLOGY LTD. ,  GÖTHE, Sven ,  ATTHOFF, Björn ,  LARSSON, Karl-Gunnar

Inventor： GÖTHE, Sven ,  ATTHOFF, Björn ,  LARSSON, Karl-Gunnar

IPC: C23C18/16

CPC classification number: C23C16/0272 ,  B05D1/62 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1803 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1851 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/2086 ,  H01L31/04 ,  H01M4/8825 ,  H01M4/886 ,  H01M8/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/387 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1168 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12396 ,  Y10T428/12493

Abstract: A method for applying a metal on a substrate comprises: a) applying a coating by treatment in a plasma, comprising a compound selected from alkanes up to 1 0 carbon atoms, and unsaturated monomers, and b l ) producing polymers on the surface of said substrate, said polymers comprising carboxylic groups and adsorbed ions of a second metal, reducing said ions to the second metal, or alternatively b2) producing polymers on the surface, bringing the surface of said substrate in contact with a dispersion of colloidal metal particles of at least one second metal, and c) depositing said first metal on said second metal. Advantages include that materials sensitive to for instance low pH or solvents can be coated. Substrates including glass, Si0 2 with very few of no abstractable hydrogen atoms as well as polymer materials containing halogen atoms can be coated with good adhesion.

Abstract translation: 将金属涂覆在基材上的方法包括：a）通过在等离子体中处理涂覆涂层，所述等离子体包含选自至多10个碳原子的烷烃的化合物和不饱和单体，和bl）在所述基材的表面上产生聚合物 所述聚合物包含羧基和第二金属的吸附离子，将所述离子还原成第二金属，或者b2）在表面上产生聚合物，使所述基材的表面与至少具有胶体金属颗粒的分散体接触 一个第二金属，和c）将所述第一金属沉积在所述第二金属上。 优点包括可以涂覆对例如低pH或溶剂敏感的材料。 包含玻璃的基板，极少量无法提取的氢原子的SiO 2以及含有卤素原子的聚合物材料可以以良好的附着力涂覆。

公开(公告)号：WO2009084470A1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：PCT/JP2008/073158

申请日：2008-12-19

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  永▲崎▼ 秀雄 ,  佐藤 真隆

Inventor： 永▲崎▼ 秀雄 ,  佐藤 真隆

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/28

CPC classification number: H05K3/182 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/28 ,  C23C18/31 ,  H05K3/185 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1168

Abstract: （ａ）触媒元素と相互作用を形成する官能基を表面に有する被めっき体に対し、触媒元素と有機溶剤とを含有するめっき触媒液を付与する工程と、（ｂ）該めっき触媒液が付与された被めっき体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とするめっき方法。

Abstract translation: 公开了一种电镀方法，其特征在于包括：（a）将含有催化剂元素和有机溶剂的电镀催化剂液体涂覆到具有与催化剂元件相互作用的官能团的表面的被镀物体上的步骤， 和（b）镀敷镀有催化剂液体的物体的工序。

公开(公告)号：WO2007061282A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/MY2006/000025

申请日：2006-11-10

Applicant: HON PONG, Lem

Inventor： HON PONG, Lem

IPC: C08G73/00 ,  C08G73/10 ,  C23C14/00 ,  C23C14/02 ,  C23C14/20 ,  C23C18/00 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/20 ,  C23C18/22 ,  C23C18/28 ,  C23C18/30

CPC classification number: C08L79/08 ,  C23C18/22 ,  C25D5/50 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1168 ,  Y10T428/31681

Abstract: The present invention is directed to a method for the adhesiveless deposition of metal, and especially copper, to the surface of polyimides and derivatives of polyimide. More specifically, the invention is .directed to the method for surface modification of polyimides and derivatives of polyimides by plasma graft co-polymerization with the vapor deposition of an appropriate functional monomer followed by subsequent deposition of metal of interest through a process of electroless and electrolytic plating. The so deposited metal-polyimide interface exhibit a T-peel adhesive strength in excess of 10 N/cm with polyimide films with a thickness of 75 .mu.m.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在聚酰亚胺和聚酰亚胺的衍生物的表面上无粘合地沉积金属，特别是铜的方法。 更具体地，本发明涉及通过等离子体接枝共聚与聚酰亚胺和聚酰亚胺的衍生物进行表面改性的方法，其中蒸发沉积合适的官能单体，然后通过无电解和电解过程随后沉积感兴趣的金属 电镀。 如此沉积的金属 - 聚酰亚胺界面的厚度为75μm的聚酰亚胺膜的T剥离粘合强度超过10N / cm。

公开(公告)号：WO2006123775A1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：PCT/JP2006/310029

申请日：2006-05-19

Applicant: 富士写真フイルム株式会社 ,  川村 浩一

Inventor： 川村 浩一

IPC: H05K3/10 ,  C08F2/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08F291/00 ,  C08F259/08 ,  C08F265/00 ,  C08L51/003 ,  C09D151/003 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1168 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T156/1052 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/02

Abstract: 　本発明の１つの態様は（Ｉ）基材と直接化学結合してなるグラフトポリマーを表面に設けた基板を調製するグラフトポリマー生成工程と、（ＩＩ）前記グラフトポリマー生成面に、粒子が液体（分散媒）に分散されてなる分散液からなる液滴を液滴吐出法により所定のパターン状に配置する粒子分散液配置工程と、（ＩＩＩ）前記配置された液滴から液体（分散媒）を蒸発させて、粒子からなる層を所定のパターン状に前記基板上に形成する粒子パターン形成工程と、を含むパターン形成方法である。

Abstract translation: 公开了一种图案形成方法，其包括接枝聚合物形成步骤（I），其用于制备其表面设置有直接化学键合到基底上的接枝聚合物的基材; 将分散在液体（分散介质）中的分散液的液滴通过液滴喷射法以规定的图案配置在接枝聚合物成膜基板表面上的分散粒子的液体配置工序（II） ; 以及通过从液滴蒸发液体（分散介质）而在基板上形成预定图案的颗粒层的颗粒图案形成步骤（III）。

公开(公告)号：WO1991014730A1

公开(公告)日：1991-10-03

申请号：PCT/US1991000644

申请日：1991-02-05

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY ,  ALLMÉR, Klas, Gösta, Magnus

IPC: C08J07/12

CPC classification number: G01N33/54353 ,  B29C59/16 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2035/0833 ,  C08J7/12 ,  H05K1/034 ,  H05K3/185 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/1168 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31699

Abstract: This invention concerns a process for modifying polymer surfaces by contacting the surface with a selected organic modifying agent while irradiating the surface with ultraviolet and/or visible light that can be absorbed by the modifier. Patterns of modified and unmodified surfaces can be produced. Polymers with modified surfaces are useful for absorbing biologically active molecules, composites, printing plates and electronics.

公开(公告)号：WO2014061556A1

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/JP2013/077620

申请日：2013-10-10

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 大森　吉信 ,  喜　直信 ,  小倉　教弘 ,  村田　智基 ,  北條　美貴子

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B05D5/12 ,  C08F26/10 ,  C08F220/18 ,  C08F226/10 ,  C09D11/52 ,  C09D139/06 ,  H05K1/097 ,  H05K3/10 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1142 ,  H05K2203/1168

Abstract: 　分散性、分散安定性が高く、かつ、焼成後に高い導電性を有する膜を形成可能な導電性基板用金属粒子分散体を提供する。　金属粒子と、分散剤と、溶剤とを含有し、前記分散剤が、少なくとも下記化学式（Ｉ）で表される構成単位と、下記化学式（ＩＩ）で表される構成単位とを有するグラフト共重合体である、導電性基板用金属粒子分散体である。（式中の各符号は、明細書に記載されたとおりである。）

Abstract translation: 本发明提供一种具有高分散性和分散稳定性的导电性基材用金属粒子分散体，能够在烧成后形成导电性高的膜。 用于导电基材的金属颗粒分散体含有金属颗粒，分散剂和溶剂。 分散剂是至少包含由化学式（I）表示的结构单元和由化学式（II）表示的结构单元）的接枝共聚物。 （公式中的每个符号如说明书所示）

公开(公告)号：WO2006022312A1

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：PCT/JP2005/015392

申请日：2005-08-25

Applicant: 富士写真フイルム株式会社 ,  川村 浩一 ,  加納 丈嘉

Inventor： 川村 浩一 ,  加納 丈嘉

IPC: H05K3/10 ,  G03F7/40 ,  B05D5/12 ,  C08J7/04 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/185 ,  C08F251/02 ,  C08F255/00 ,  C08F289/00 ,  C08F291/00 ,  C08F292/00 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/405 ,  H05K3/102 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/1168

Abstract: 　基材上に、導電性粒子と相互作用しうる官能基及び架橋性官能基を有するグラフトポリマーをパターン状に直接結合させる工程と、該グラフトポリマーが有する導電性粒子と相互作用しうる官能基に、導電性粒子を吸着させて導電性粒子吸着層を形成する工程と、該導電性粒子吸着層にエネルギーを付与することにより、該導電性粒子吸着層中に架橋構造を形成する工程と、を有することを特徴とする導電性パターン材料の製造方法であり、この方法によれば、高解像度で、断線がなく、耐久性に優れる導電性パターンを備えた導電性パターン材料を製造することができる。また、導電性粒子と相互作用しうる官能基に代えて、無電解メッキ触媒等と相互作用しうる官能基を導入し、無電解メッキ触媒等を吸着させて無電解メッキ工程を行うことによっても、導電性パターン材料を得ることができる。                                                                                 

Abstract translation: 制造导电图案材料的方法具有在基板上以图案直接接合具有可与导电粒子相互作用的官能团和可交联官能团的接枝聚合物的方法; 通过使与接枝聚合物中的导电性粒子相互作用的官能团吸附导电性粒子而形成导电性粒子吸附层的工序; 以及通过向导电性粒子吸附层施加能量而在导电性粒子吸附层中形成交联结构的工序。 在该方法中，可以制造具有高分辨率而不间断且耐久性优异的导电图案的导电图案材料。 导电图案材料也可以通过引入与化学镀催化剂相互作用的官能团而不是与导电颗粒相互作用的官能团，并且通过吸附化学镀催化剂等并进行无电镀 处理。

公开(公告)号：WO98034446A1

公开(公告)日：1998-08-06

申请号：PCT/SE1998/000111

申请日：1998-01-27

IPC: C23C26/00 ,  C23C18/16 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/185 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  H05K2203/1168

Abstract: In using a photoinitiator and irradiation with UV-light suitable monomers can be selectively inoculated on the surface of a non conducting substrate in a distinct pattern. Metal ions are thereafter absorbed by these monomers and are reduced. To this pattern further conducting materials, e.g., metals, can thereafter be added in a conventional way. The method according to the invention comprises a fully additive method to produce a circuit board with high resolution and the production of functional components directly on a non conducting substrate.

Abstract translation: 在使用光引发剂并用UV光照射时，可以以不同的图案将合适的单体选择性地接种在非导电基材的表面上。 然后金属离子被这些单体吸收并被还原。 为此，可以以常规的方式加入进一步的导电材料，例如金属。 根据本发明的方法包括完全添加的方法来生产具有高分辨率的电路板和直接在非导电衬底上产生功能组件。