公开(公告)号：WO2014090989A1

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：PCT/EP2013/076535

申请日：2013-12-13

Applicant: CONPART AS

Inventor： KRISTIANSEN, Helge ,  REDFORD, Keith ,  HELLAND, Tore ,  GAKKESTAD, Jakob ,  OPLAND, Ottar

IPC: H05K3/32 ,  C09J9/02 ,  C23C18/44 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04

CPC classification number: C09J9/02 ,  B29D7/01 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/0097 ,  B29K2105/16 ,  B29K2501/00 ,  B29K2505/14 ,  B29K2995/0005 ,  C08K7/16 ,  C08K9/12 ,  C09J7/401 ,  C09J11/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/44 ,  H01B1/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/1405

Abstract: A method of applying a conductive adhesive comprising: using a conductive adhesive 18 made up of conductive beads 12 in an adhesive matrix 8, the conductive beads comprising a polymer core and a conductive coating and having a maximum dimension of 100 µm or less; and depositing droplets of the adhesive 18 on a substrate via a nozzle 20.

Abstract translation: 一种施加导电粘合剂的方法，包括：使用由粘合剂基体8中的导电珠12构成的导电粘合剂18，所述导电珠包含聚合物芯和导电涂层，并且具有100μm或更小的最大尺寸; 以及经由喷嘴20将粘合剂18的液滴沉积在基底上。

公开(公告)号：WO2012141215A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：PCT/JP2012/059901

申请日：2012-04-11

Applicant: 日産化学工業株式会社 ,  小島 圭介

Inventor： 小島　圭介

IPC: C23C18/18 ,  C08F12/14 ,  C08G61/00

CPC classification number: C09D125/06 ,  C08F12/26 ,  C08F12/30 ,  C08F12/32 ,  C08F2438/03 ,  C08G83/006 ,  C08J7/047 ,  C08J2367/02 ,  C08J2400/202 ,  C08L101/005 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C18/52 ,  Y10T428/12063

Abstract: 【課題】環境に配慮し、少ない工程数で簡便に処理でき、また低コスト化を実現できる、無電解めっきの前処理工程として用いられる新たな下地剤の提供。 【解決手段】基材上に無電解めっき処理により金属めっき膜を形成するための下地剤であって、アンモニウム基を分子末端に有し且つ重量平均分子量が５００乃至５，０００，０００であるハイパーブランチポリマー、及び金属微粒子を含む下地剤。

Abstract translation: [问题]为了提供一种新颖的，环保的底漆，用作化学镀中的预处理步骤，底漆使处理能够以少量的步骤容易地进行，并且成本最小化。 [溶液]使用无电解电镀在基板上形成金属镀膜的底漆，底漆包含金属微粒和分子末端具有铵基的超支化聚合物，重均分子量为500〜500万。

公开(公告)号：WO2012023566A1

公开(公告)日：2012-02-23

申请号：PCT/JP2011/068599

申请日：2011-08-17

Applicant: 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱マテリアル電子化成株式会社 ,  中林 明 ,  佐々木 茂治 ,  山本 一敏 ,  山口 真紀

Inventor： 中林　明 ,  佐々木　茂治 ,  山本　一敏 ,  山口　真紀

IPC: C23C18/44 ,  C09J9/02 ,  C23C18/31 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/12 ,  C08K7/14 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/24 ,  C23C18/285 ,  C23C18/44 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01R4/04

Abstract: 　この銀被覆球状樹脂は、球状樹脂と、前記球状樹脂の表面に被覆された銀を具備し、銀被覆球状樹脂１００質量部に対して、前記銀の量が２～８０質量部であり、かつＸ線回折法により測定される前記銀の結晶子径が１８～２４ｎｍである。この銀被覆球状樹脂の製造方法は、球状樹脂に、錫化合物の水溶液による前処理を行う工程と、次いで、前記球状樹脂に、還元剤を用いて無電解銀めっきを行う工程を有し、前記前処理において、前記錫化合物の水溶液の温度を２０～４５℃とする。

Abstract translation: 这种银涂覆的球形树脂包括施加在球形树脂表面上的球形树脂和银。 相对于100质量份的银涂覆的球形树脂，银的量为2-80质量份，通过X射线衍射法确定的银的微晶直径为18-24nm。 该银涂覆球形树脂的制造方法包括：用锡化合物的水溶液预处理球状树脂和后续步骤的步骤，其中使用还原剂对球形树脂进行无电镀银处理。 在上述预处理中，锡化合物的水溶液的温度设定为20〜45℃。

公开(公告)号：WO2011042792A2

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：PCT/IB2010002515

申请日：2010-10-05

Applicant: TOYOTA MOTOR CO LTD ,  KURITA WATER IND LTD ,  YANAGIMOTO HIROSHI ,  BESSHO TAKESHI ,  MORITA HIROSHI ,  NEMOTO ATSUSHI

Inventor： YANAGIMOTO HIROSHI ,  BESSHO TAKESHI ,  MORITA HIROSHI ,  NEMOTO ATSUSHI

CPC classification number: C23C18/30 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/285

Abstract: A method for performing an ozone gas treatment on a surface of a resin substrate that includes: setting conditions of ozone gas concentration D, treatment time t, and ozone gas temperature T using an ozone gas exposure amount I that is obtained by the following equation: I=Dxtxex?((-L/(273.15+T)) (where D is the ozone gas concentration, t is the treatment time, T is the ozone gas temperature, and L is the temperature coefficient); exposing the surface of the resin substrate to the ozone gas according to the conditions that are set; and treating the surface of the resin substrate with an alkaline solution after the substrate surface has been exposed to the ozone gas.

Abstract translation: 一种臭氧气体处理方法，其特征在于，使用通过下式求出的臭氧气体露出量I来设定臭氧气体浓度D，处理时间t，臭氧气体温度T的条件： I = Dxtxex？（（ - L /（273.15 + T））（其中D是臭氧气体浓度，t是处理时间，T是臭氧气体温度，L是温度系数）;暴露 根据设定的条件将所述树脂基板粘合到所述臭氧气体上;以及在所述基板表面已经暴露于所述臭氧气体之后用碱性溶液处理所述树脂基板的表面。

公开(公告)号：WO2009149365A1

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：PCT/US2009/046434

申请日：2009-06-05

Applicant: CAROLINA SILVER, LLC ,  FINNEY, Jerry ,  FISHER, Bennett ,  OAKES, Nelson ,  PERRY, Jerry

Inventor： FINNEY, Jerry ,  FISHER, Bennett ,  OAKES, Nelson ,  PERRY, Jerry

IPC: D06B23/04 ,  D06B3/09

CPC classification number: D06B21/02 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/42 ,  D06B5/16

Abstract: A package plating machine may be used to metal-plate yarn directly on the package. Similar devices and methods can be used for metal-plating other materials, including staple fiber or tow fiber in a basket and woven, nonwoven or knitted fabric on a beam.

Abstract translation: 包装电镀机可用于直接在包装上的金属板。 类似的装置和方法可以用于金属镀覆其他材料，包括筐中的短纤维或丝束纤维以及横梁上的织造，非织造或针织物。

公开(公告)号：WO2007043839A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/KR2006/004144

申请日：2006-10-13

Applicant: HANWHA CHEMICAL CORPORATION ,  SON, Won Il ,  KIM, Dong Ok ,  JIN, Jeong Hee ,  OH, Seok Heon

Inventor： SON, Won Il ,  KIM, Dong Ok ,  JIN, Jeong Hee ,  OH, Seok Heon

IPC: C23C18/54

CPC classification number: C23C18/1666 ,  C23C18/24 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34

Abstract: The present invention relates to a method of producing electroconductive electroless plating powder having excellent dispersibility and adherence, and, more particularly, to a method of producing electroconductive electroless plating powder having excellent dispersibility and adherence, using an electroless plating method of forming a metal plating layer on the surface of a base material made of resin powder in an electroless plating solution, wherein an ultrasonic treatment is performed at the time of forming the plating layer. The present invention has advantages in that an aggregation phenomenon, which is generated when the base material made of the resin powder is plated using an electroless plating method, does not occur and a plating reaction can be performed at low temperature, so that it is possible to obtain a compact plating layer and plating powder having improved uniformity and adherence with respect to resin powder. Further, the present invention, unlike the conventional technique, has advantages in that post-treatment processes are not performed and a plating reaction is performed at low temperature, so that the process operating cost is reduced and the processes are made simple.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有优异的分散性和粘附性的导电化学镀粉末的制造方法，更具体地说，涉及使用形成金属镀层的化学镀方法制造具有优异的分散性和粘附性的导电化学镀粉末的方法 在化学镀溶液中由树脂粉末制成的基材的表面上，在形成镀层时进行超声波处理。 本发明的优点在于，不会发生使用无电镀法使由树脂粉末制成的基材时产生的聚集现象，并且可以在低温下进行镀覆反应， 以获得相对于树脂粉末具有改善的均匀性和粘附性的紧凑的电镀层和电镀粉末。 此外，与现有技术不同，本发明的优点在于，不进行后处理工艺，并且在低温下进行电镀反应，从而降低了工艺操作成本，并且使工艺简单。

公开(公告)号：WO2004027113A3

公开(公告)日：2005-10-27

申请号：PCT/US0329293

申请日：2003-09-19

Applicant: NOBLE FIBER TECHNOLOGIES

Inventor： CHANDRA SATISH N ,  NAIK VINESH

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/44

CPC classification number: C23C18/2086 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/285 ,  C23C18/44 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12896

Abstract: An improved method for plating an organic substrate with silver is disclosed. Improved plating is achieved in part through the use of Na4EDTA, which facilitates improved grain formation and recovery of silver from waste material. Articles prepared using the method of the invention are also disclosed.

Abstract translation: 公开了一种用银电镀有机基板的改进方法。 通过使用Na4EDTA部分地实现了改进的电镀，这有助于改善晶粒形成和从废料中回收银。 还公开了使用本发明的方法制备的制品。

公开(公告)号：WO2004092445A1

公开(公告)日：2004-10-28

申请号：PCT/IB2004/050460

申请日：2004-04-15

Applicant: AHC OBERFLÄCHENTECHNIK GMBH & CO. OHG ,  SAUER, Hartmut

Inventor： SAUER, Hartmut

IPC: C23C18/22

CPC classification number: C23C18/1653 ,  C23C18/1662 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/22 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C25D5/14 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249945 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31938

Abstract: Verwendung eines Gegenstands als dekoratives Bauteil, dessen Oberflache ganz oder teiiweise einen Verbundwerkstoff aufweist, wobei der Verbundwerkstoff aus einem nicht­metallischen Substrat, enthaltend mindestens ein Polymer, and einer darauf befindlichen auf1enstromlos abgeschiedenen metallischen Schicht mit einer Haftfestigkeit von mindestens 4 N/mm 2 besteht.

Abstract translation: 对象的使用是一种装饰性构件的表面具有一个复合的整体或teiiweise，其中由含有至少一种聚合物的非金属基材的复合材料，和其上的auf1enstromlos沉积的金属层具有至少4 N的粘合强度/毫米<2> ，

公开(公告)号：WO2004092436A2

公开(公告)日：2004-10-28

申请号：PCT/IB2004/050458

申请日：2004-04-15

Applicant: AHC OBERFLÄCHENTECHNIK GMBH & CO. OHG ,  SAUER, Hartmut

Inventor： SAUER, Hartmut

IPC: C23C

CPC classification number: C23C18/1653 ,  C23C18/1662 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/22 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C25D5/14 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/31678

Abstract: Gegenstand, dessen Oberflache ganz oder teilweise einen Verbundwerkstoff auf­weist, wobei der Verbundwerkstoff aus einem nichtmetallischen Substrat, enthaltend mindestens ein Polymer, and einer darauf befindlichen au1 enstromlos abge­schiedenen metallischen Schicht mit einer Haftfestigkeit von mindestens 4 N/mm 2 besteht, and wobei die zwischen nichtmetallischem Substrat and metallischer Schicht befindliche Grenzschicht einen durch EDX-Analyse eines Querschliffs bestimmten Kalziumgehalt von hi chstens 0,5 Gew.-% aufweist, bezogen auf einen Analyse­bereich von 1 x I µm, dessen Mittelpunkt durch die Grenzschicht verlauft, sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung and seine Verwendung.

Abstract translation: 对象，其表面包括一种复合材料的全部或一部分，所述复合材料由包含至少一种聚合物的非金属基材，并在其上的AU1 enstromlos沉积的金属层与至少4牛顿/毫米<2>是的粘合强度，并且其中所述 ，非金属基材和金属层之间的边界层呈现由喜chstens 0.5重量％，基于1×1微米的范围内的分析的横截面的钙含量的EDX分析所确定的值时，进行由边界层其中心，和用于处理 其制备及其用途。

公开(公告)号：WO2004069948A2

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：PCT/EP2004/001073

申请日：2004-02-05

Applicant: KÖNIG, Klaus-Peter ,  ZANDELIN, Lennart ,  KAESSMANN, Michael

Inventor： KÖNIG, Klaus-Peter ,  ZANDELIN, Lennart ,  KAESSMANN, Michael

IPC: C09J

CPC classification number: C23C18/165 ,  B05D3/08 ,  B05D5/067 ,  B05D5/068 ,  C23C18/1803 ,  C23C18/1817 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1865 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/285 ,  C23C18/44

Abstract: Es wird ein Verfahren zur haftfesten Beschichtung eines Substrats, um diesem ein metallisches Aussehen zu verleihen, offenbart, bei dem ein Kunststoffsubstrat oder eine Grundierlackschicht auf einem beliebigen Substrat einer Flammen-, Plasma-, Korona-, einer Fluorierungsbehandlung und/oder einer Spülbehandlung unterzogen, anschließend mit einem Sensibilisator behandelt und danach in einem reduzierenden Naßverfahren mit einer Metallschicht (vorzugsweise Silberschicht) beschichtet wird. Als Deckschicht wird ein Schutzlack aufgebracht. Das Verfahren kann zusätzlich ein Tempern vor der Flammen und/oder Spülbehandlung und die Auftragung eines anorganischen Haftvermittlers nach dem Aufbringen der Metallschicht umfassen. So behandelte Substrate weisen eine einwandfreie Haftung zwischen Metallschicht und Substrat bzw. Grundierlackschicht auf.

Abstract translation: 公开了一种方法，用于粘合基材以使其具有金属外观，其中在火焰，等离子体，电晕，等离子体的任何基材上的塑料基材或底漆涂层 进行氟化处理和/或溅射处理，随后用敏化剂处理，然后用还原Na +工艺用金属层（优选银层）涂覆。 作为覆盖层，涂覆保护涂层。 该方法可以另外包括预先火焰退火和/或溅射处理以及在施加金属层之后施加无机底漆。 以这种方式处理的基材在金属层和基材或底漆层之间具有完美的附着力。