公开(公告)号：WO2007125922A1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：PCT/JP2007/058863

申请日：2007-04-24

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  藤本 大輔 ,  水野 康之 ,  彈正原 和俊 ,  増田 克之 ,  村井 曜

Inventor： 藤本 大輔 ,  水野 康之 ,  彈正原 和俊 ,  増田 克之 ,  村井 曜

IPC: B32B15/088 ,  C09J163/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  C09J163/00 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T442/2459

Abstract: 　本発明は、特に高周波帯での伝送損失を良好に低減することができ、耐熱性に優れ、しかも、層間の剥離を十分に抑制する印刷配線板を製造することができる接着層付き導体箔及び導体張積層板を提供することを課題とする。本発明の接着層付き導体箔は、導体箔と、この導体箔上に設けられた接着層とを備え、接着層は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物からなる。また、本発明の導体張積層板は、絶縁層と、この絶縁層に対向して配置された導体層と、絶縁層及び導体層に挟まれた接着層とを備え、接着層は、上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む樹脂組成物の硬化物からなるものである。

Abstract translation: 公开了一种具有粘合剂层的导体箔，其能够制造具有优异的耐热性的印刷线路板，其中特别是在高频带中的传输损耗可以被降低，并且能够充分地抑制层间分离。 还公开了导电覆层压板。 具体公开的是具有粘合层的导体箔，其具有导体箔和形成在导体箔上的粘合层。粘合层由含有作为（A）成分的多官能环氧树脂的固化性树脂组合物，作为 组分（B）和作为组分（C）的聚酰胺酰亚胺。 还具体公开了包括绝缘层，与绝缘层相对布置的导体层和介于绝缘层和导体层之间的粘合层的导体覆层层压板。 粘合层由含有（A）成分，（B）成分和（C）成分的树脂组合物的固化物构成。

公开(公告)号：WO2007094359A1

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：PCT/JP2007/052610

申请日：2007-02-14

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  水野 康之 ,  藤本 大輔 ,  彈正原 和俊 ,  村井 曜

Inventor： 水野 康之 ,  藤本 大輔 ,  彈正原 和俊 ,  村井 曜

IPC: C08L9/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08J3/243 ,  C08J5/24 ,  C08K5/14 ,  C08L9/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/04 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 　高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。 　本発明は、セミＩＰＮ型複合体の熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２－ビニル基を有する１，２－ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤からのプレポリマーと、が相容化した未硬化のものである、樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板に関する。

Abstract translation: 公开了一种可以用于制造在高频带上显示出良好介电性能的印刷电路板的热固性树脂组合物，其能够显着降低传播损耗，优异的吸湿性/耐热性和热膨胀性，并提供 打印电路板和金属箔之间的剥离强度令人满意。 所述热固性树脂组合物包含半IPN型络合物，其包含：聚苯醚（A）; 和包含丁二烯聚合物（B）和交联剂（C）的预聚物; 其中丁二烯聚合物（B）在分子中含有在侧链中具有40％以上的1,2-乙烯基的1,2-丁二烯单元，并且在化学上是未改性的，其中聚苯醚（A ）并且预聚物彼此溶解并且是未固化形式。 进一步公开了使用树脂组合物的树脂清漆，预浸料和覆金属层压片。

公开(公告)号：WO2008136373A1

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：PCT/JP2008/058010

申请日：2008-04-25

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  藤本 大輔 ,  水野 康之 ,  彈正原 和俊 ,  村井 曜

Inventor： 藤本 大輔 ,  水野 康之 ,  彈正原 和俊 ,  村井 曜

IPC: C08L15/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08J3/246 ,  C08J5/24 ,  C08J2387/00 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L15/00 ,  C08L21/00 ,  C08L47/00 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31696 ,  C08L2666/14

Abstract: 　高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引きはがし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂ワニスの製造方法を提供する。 　未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、無機充填剤と、飽和型熱可塑性エラストマとを含む、熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂ワニスの製造方法であって、（i）（Ａ）ポリフェニレンエーテルの存在下で、（Ｂ）側鎖に１，２－ビニル基を有する１，２－ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマーと、（Ｃ）架橋剤とを、予備反応させて未硬化のセミＩＰＮ型複合体であるポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得る工程と、（ii）（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）飽和型熱可塑性エラストマを配合して配合物を得る工程と、（iii）得られた配合物及びポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを配合する工程とを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂ワニスの製造方法、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板。

Abstract translation: 一种热固性树脂清漆的制造方法，其可以制造在高频带中具有良好介电性能的印刷线路板，实现显着降低传输损耗，并且具有优异的吸湿热稳定性和热膨胀性能，令人满意 金属箔的剥离强度。 公开了一种含有热固性树脂组合物的热固性树脂清漆的方法，其中含有未固化的半IPN复合材料，无机填料和饱和热塑性弹性体。 该方法的特征在于包括以下步骤：（i）在聚苯醚（A）存在下，在其分子中含有40％以上的1,2-丁二烯单元的丁二烯聚合物（B）之间进行预反应 ，其侧链中的2-乙烯基，未经化学改性的丁二烯聚合物和交联剂（C），从而得到作为未固化的半IPN复合材料的聚苯醚改性丁二烯预聚物; （ii）将无机填料（D）和饱和热塑性弹性体（E）混合在一起，从而得到混合物; 和（iii）将得到的混合物与聚苯醚改性的丁二烯预聚物混合。 此外，公开了使用它们的树脂清漆，预浸料和覆金属层压板。