コンデンサの製造方法、コンデンサ、配線板、電子機器及びICカード
    2.
    发明申请
    コンデンサの製造方法、コンデンサ、配線板、電子機器及びICカード 审中-公开
    电容器生产方法,电容器,电路板,电子设备和IC卡

    公开(公告)号:WO2009051133A1

    公开(公告)日:2009-04-23

    申请号:PCT/JP2008/068647

    申请日:2008-10-15

    Abstract:   耐電圧が高く、リーク電流の小さいコンデンサを製造できるコンデンサの製造方法が提供される。そのようなコンデンサの製造方法は、一方の電極である基体と、基体上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された他方の電極とを備えるコンデンサの製造方法であって、チタンまたはチタン合金からなる基体を、過酸化水素を含む3°C以下の温度の電解液中で陽極酸化することにより、基体上に誘電体層となる非晶質なチタン酸化物層を形成する工程と、誘電体層上に他方の電極を形成する工程とを備える。

    Abstract translation: 公开了一种电容器制造方法,其可以制造具有高耐受电压和低漏电流的电容器。具体公开了一种电容器的制造方法,该电容器包括:作为电极之一的基板,形成在基板上的电介质层和 形成在电介质层上的电极中的另一个。 该方法包括以下步骤:在含有过氧化氢并具有3℃或更低的温度的电解质溶液中阳极氧化包含钛或钛合金的衬底,从而形成用作介电层的非晶氧化钛层 基质; 以及在电介质层上形成另一个电极。

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