公开(公告)号：WO2015080496A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/KR2014/011498

申请日：2014-11-27

申请人： 주식회사 엘지화학

发明人： 임진형 ,  김용찬 ,  윤정환 ,  윤정일 ,  김기환 ,  이일하

IPC分类号： G06F3/041

CPC分类号： G06F3/041 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04103 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/022475 ,  H01L31/022483 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1545

摘要： 본 발명은 롤투롤 공정을 통하여 비결정성 투명 전도성층과 금속층을 적층할 수도 있으므로 공정을 단순화하며, 전도성 구조체의 최외곽층에 금속 산화물, 금속 질화물 또는 금속 산질화 물을 형성함으로씨 금속층 하부에 구비된 비결정질 투명 전도성층의 결정화를 보다 용이하게 진행할 수 있도록 기재, 투명 전도성층, 금속층을 포함하는 전도성 구조체 및 이의 제조방법 에 관한 것을 개시한다.

摘要翻译： 公开了一种导电结构，其包括基板，透明导电层和金属层，其中非晶透明导电层和金属层可以通过卷绕工艺层压，从而简化工艺，并且可以 通过在导电结构的最外层上形成金属氧化物，金属氮化物或金属氮氧化物，更容易地进行设置在金属层下部的非晶透明导电层的结晶化; 及其制造方法。

公开(公告)号：WO2014187330A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：PCT/CN2014/078066

申请日：2014-05-21

申请人： SHENZHEN BYD AUTO R&D COMPANY LIMITED ,  BYD COMPANY LIMITED

发明人： XU, Qiang ,  LIN, Xinping

IPC分类号： H05K1/03

CPC分类号： H05K1/053 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/40 ,  C25D11/08 ,  C25D11/10 ,  C25D11/16 ,  C25D11/246 ,  H05K3/185 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1147

摘要： A circuit board and a method for fabricating the same are provided. The circuit board comprises: an aluminum-based substrate; an alumina layer formed on at least one surface of the aluminum-based substrate; and a circuit layer formed on the alumina layer. The alumina layer comprises alumina and an element selected from a group consisting of chromium, nickel, a rare earth metal, and a combination thereof.

摘要翻译： 提供一种电路板及其制造方法。 电路板包括：铝基底板; 形成在所述铝基基板的至少一个表面上的氧化铝层; 以及形成在氧化铝层上的电路层。 氧化铝层包括氧化铝和选自铬，镍，稀土金属及其组合的元素。

公开(公告)号：WO2013097480A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：PCT/CN2012/080829

申请日：2012-08-31

申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司 ,  宋建远 ,  彭卫红 ,  谢萍萍 ,  刘东

发明人： 宋建远 ,  彭卫红 ,  谢萍萍 ,  刘东

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/12 ,  H05K3/188 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/42 ,  H05K3/425 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49179

摘要： 一种阶梯电路板制作工艺，包括步骤：A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；B）将钻孔后的线路板基板进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；C）通过镀孔菲林进行图形转移；D）将线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。在该工艺中在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。

公开(公告)号：WO2012107754A9

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/GB2012050268

申请日：2012-02-07

申请人： CAMBRIDGE NANOLITIC LTD ,  SHASHKOV PAVEL ,  KHOMUTOV GENNADY ,  YEROKHIN ALEKSEY ,  USOV SERGEY

发明人： SHASHKOV PAVEL ,  KHOMUTOV GENNADY ,  YEROKHIN ALEKSEY ,  USOV SERGEY

IPC分类号： C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D21/12

CPC分类号： C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  C25D11/026 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D15/00 ,  C25D21/12 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249969 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a non-metallic coating on a metallic substrate involves the steps of positioning the metallic substrate in an electrolysis chamber and applying a sequence of voltage pulses of alternating polarity to electrically bias the substrate with respect to an electrode. Positive voltage pulses anodically bias the substrate with respect to the electrode and negative voltage pulses cathodically bias the substrate with respect to the electrode. The amplitude of the positive voltage pulses is potentiostatically controlled, wheras the amplitude of the negative voltage pulses is galvanostatically controlled.

摘要翻译： 在金属衬底上形成非金属涂层的方法涉及以下步骤：将金属衬底放置在电解室中，并施加交替极性的电压脉冲序列以相对于电极对衬底进行电偏置。 正电压脉冲相对于电极对衬底进行阳极偏置，并且负电压脉冲相对于电极对衬底进行阴极偏置。 正电压脉冲的振幅被恒电位控制，负电压脉冲的振幅被恒流控制。

公开(公告)号：WO2012107755A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/GB2012/050269

申请日：2012-02-07

申请人： CAMBRIDGE NANOLITIC LIMITED ,  SHASHKOV, Pavel ,  KHOMUTOV, Gennady ,  YEROKHIN, Aleksey ,  USOV, Sergey

发明人： SHASHKOV, Pavel ,  KHOMUTOV, Gennady ,  YEROKHIN, Aleksey ,  USOV, Sergey

IPC分类号： C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D21/12 ,  H01L23/14

CPC分类号： C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  C25D11/026 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D15/00 ,  C25D21/12 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249969 ,  H01L2924/00

摘要： An insulated metal substrate (IMS) for supporting a device comprises a metallic substrate having a ceramic coating formed at least in part by oxidation of a portion of the surface of the metallic substrate. The ceramic coating has a dielectric strength of greater than 50 KV mm -1 and a thermal conductivity of greater than 5 Wm -1 K -1 .

摘要翻译： 用于支撑器件的绝缘金属衬底（IMS）包括具有至少部分地通过金属衬底的表面的一部分的氧化而形成的陶瓷涂层的金属衬底。 陶瓷涂层的介电强度大于50KV / mm，热导率大于5Wm-1K-1。

公开(公告)号：WO2011122847A2

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：PCT/KR2011/002178

申请日：2011-03-30

申请人： 주식회사 포인트 엔지니어링 ,  남기명 ,  송태환 ,  전영철

发明人： 남기명 ,  송태환 ,  전영철

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H05K1/05 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48227 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 본 발명은 모듈 기판에 적어도 하나의 광소자 패키지를 형성함으로써 원하는 회로 구조를 구현할 수 있으며, 방열을 용이하게 수행할 수 있는 광소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 일 예로, 제 1 광소자 영역, 상기 제 1 광소자 영역과 이격되는 제 2 광소자 영역, 및 상기 제 1 모듈 영역과 상기 제 2 모듈 영역 사이에 형성되는 광소자 절연층을 포함하는 광소자 기판과, 상기 광소자 기판의 상부에 형성되는 광소자를 포함하는 적어도 하나의 광소자 패키지; 및 상기 광소자 패키지의 하부에 형성되며, 제 1 모듈 영역, 상기 제 1 모듈 영역과 이격되는 제 2 모듈 영역, 및 상기 제 1 모듈 영역과 제 2 모듈 영역 사이에 형성되는 제 1 모듈 절연층을 포함하는 모듈 기판을 구비하며, 상기 제 1 모듈 영역 및 제 2 모듈 영역 각각은 상기 제 1 광소자 영역 및 제 2 광소자 영역 각각에 전기적으로 접속하며, 금속 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 광소자 모듈이 개시된다.

摘要翻译： 光学器件模块及其制造方法技术领域本发明涉及一种光学器件模块及其制造方法，其能够通过在模块衬底上形成至少一个光学器件封装来制造所需的电路结构，其中光学器件模块能够容易地散热 。 根据本发明的一个示例的公开的光学器件模块包括至少一个光学器件封装和模块衬底。 光学器件封装包括：光学器件衬底，包括第一光学器件区域，与第一光学器件区域分离的第二光学器件区域以及形成在第一模块区域和第二模块区域之间的光学器件绝缘层; 以及形成在光学器件衬底的上部的光学器件。 模块基板形成在光学器件封装的下部，并包括：第一模块区域; 与所述第一模块区域分离的第二模块区域; 以及形成在所述第一模块区域和所述第二模块区域之间的第一模块绝缘层。 第一模块区域和第二模块区域分别电连接到第一光学器件区域和第二光学器件区域，并且由金属制成。

公开(公告)号：WO2010032975A2

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：PCT/KR2009/005306

申请日：2009-09-17

申请人： 주식회사 엘지화학 ,  전상기 ,  이동욱 ,  황인석 ,  김승욱

发明人： 전상기 ,  이동욱 ,  황인석 ,  김승욱

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0096 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/0315

摘要： 본 발명은, a) 기재에 전도성 패턴을 형성하는 단계; 및 b) 상기 전도성 패턴의 표면을 산화시키는 할로겐 용액에 상기 전도성 패턴을 침지시켜, 상기 전도성 패턴의 표면을 흑화시키는 단계를 포함하는 전도성 패턴의 제조방법 및 이에 의해 제조된 전도성 패턴을 제공한다.

摘要翻译： 提供一种制造导电图案的方法和通过该方法制造的导电图案，该方法包括以下步骤：a）在基板上形成导电图案，以及b）使导电图案的表面变黑 通过将导电图案浸渍在氧化导电图案的表面的卤素溶液中。

公开(公告)号：WO2010013705A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：PCT/JP2009/063415

申请日：2009-07-28

申请人： 国立大学法人東北大学 ,  日本軽金属株式会社 ,  大見 忠弘 ,  北野 真史 ,  田原 稔 ,  伊藤 久和 ,  白井 孝太 ,  佐伯 雅之

发明人： 大見　忠弘 ,  北野　真史 ,  田原　稔 ,  伊藤　久和 ,  白井　孝太 ,  佐伯　雅之

IPC分类号： C22C21/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06

CPC分类号： C25D11/04 ,  C22C21/00 ,  H05K1/053 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/12

摘要： 　大型製造装置に使用されることのできる程に機械的強度が優れたＡｌ合金部材を提供する。 　Ａｌ合金部材は、質量％で、Ｍｇ濃度が５．０％以下、Ｃｅ濃度が１５％以下、Ｚｒ濃度が０．１５％以下、残部がＡｌおよび不可避不純物からなり、前記不可避不純物の元素がそれぞれ０．０１％以下であり、３０より大きいビッカース硬度を有することを特徴とする。

摘要翻译： 提供具有优异的机械强度的Al合金构件，其足以用于大规模制造装置。 Al合金构件的特征在于，以质量％计，Mg浓度为5.0％以下，Ce浓度为15％以下，Zr浓度为0.15％以下，其余为Al和不可避免的杂质，不可避免的元素 杂质分别为0.01％以下，维氏硬度大于30。

公开(公告)号：WO2009115069A3

公开(公告)日：2009-11-12

申请号：PCT/DE2009000115

申请日：2009-01-28

申请人： CONTI TEMIC MICROELECTRONIC ,  HEINZ HELMUT ,  SCHUCH BERNHARD

发明人： HEINZ HELMUT ,  SCHUCH BERNHARD

IPC分类号： H05K3/32 ,  C09J9/02

CPC分类号： H05K3/321 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H05K1/0269 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/161 ,  Y10T156/10

摘要： The invention relates to a method for the automated production of circuit carriers, comprising the following steps: - providing a substrate (1) for accommodating electronic components (2), - applying an electrically conductive, metal-containing base structure (3) on the substrate (1), electronic components (2) on the substrate (1) being connected to each other by said structure, and - applying electrically conductive, metal-containing conductive adhesive structures (4) onto the substrate (1), the electronic components (2) being connected to the base structure (3) in an electrically conductive way by said structures. To this end, for the automated optical monitoring of the electrically conductive, metal-containing conductive adhesive structures (4) and the electrically conductive, metal-containing base structure (3), the conductive adhesive structures (4) are optically differentiated from the base structure (3) in that a colored electrically conductive, metal-containing conductive adhesive is applied onto the substrate (1) in order to produce a conductive adhesive structure such that a contrast, which is necessary for the automated optical monitoring of the conductive adhesive structures (4) and the base structure (3), is established between the conductive adhesive structures (4) and the base structure (3).

摘要翻译： 本发明涉及用于自动生产电路载波的方法，包括以下步骤： - 借助于所述衬底（1）上施加导电含金属基底结构（3） - 用于容纳电子元件（2），提供衬底（1） 电子元件（2）的基板（1）被连接到彼此以及 - 将导电，金属导电性粘接剂（4）的基板（1）上，通过该电子元件（2）连接到基座结构（3）导电地连接 ， 在此情况下（4）和导电性的含金属的基底结构（3），从而从所述底座结构（3）区分的导电性粘接剂（4），其光学对导电含金属的导电性粘接剂的自动光学检查，一个系列着色导电性，金属导电用于制备粘合剂 所述Leitkleberstruktur被施加到基底（1），从而使导电性粘接剂（4）的自动光学检查和基座结构（3）的导电性粘接剂（4）和基体结构（3）之间必要的对比度制备。

公开(公告)号：WO2009079214A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：PCT/US2008/085433

申请日：2008-12-03

申请人： MICRON TECHNOLOGY, INC. ,  LEE, Teck, Kheng

发明人： LEE, Teck, Kheng

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H05K3/06 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00012

摘要： A method is disclosed which includes forming a layer of conductive material above a substrate, forming a masking layer above the layer of conductive material, performing a first etching process on the layer of conductive material with the masking layer in place, removing the masking layer and, after removing the masking layer, performing an isotropic etching process on the layer of conductive material to thereby define a plurality of piercing bond structures positioned on the substrate.

摘要翻译： 公开了一种方法，其包括在衬底上形成导电材料层，在导电材料层之上形成掩模层，在掩蔽层就位的导电材料层上进行第一蚀刻工艺，去除掩模层和 在去除掩模层之后，对导电材料层进行各向同性蚀刻处理，从而限定位于基板上的多个穿孔接合结构。