公开(公告)号：WO2008001695A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/JP2007/062608

申请日：2007-06-22

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  宮川 秀規 ,  桑原 涼 ,  酒谷 茂昭 ,  山口 敦史 ,  齊藤 進 ,  岸 新

Inventor： 宮川 秀規 ,  桑原 涼 ,  酒谷 茂昭 ,  山口 敦史 ,  齊藤 進 ,  岸 新

IPC: C08G59/66 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  H05K3/225 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/176 ,  Y02P20/582 ,  Y02P70/613

Abstract: 　電子部品を回路基板に実装するプロセスにおいて、加熱時における弱耐熱性部品の損傷を防止する樹脂組成物を提供する。更に、実装プロセスからの規格不適合品を容易にリペアする方法、並びに実装プロセスにおいて規格不適合とされた回路基板から、有用な基板及び／又は電子部品を分離及び回収する方法を提供する。　樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）チオール系硬化剤３０～２００重量部、（Ｃ）有機無機複合絶縁性フィラー５～２００重量部及び（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤０．５～２０重量部を含む。回収方法は、実装プロセスにおける回路基板の一部又は全体を、樹脂組成物のガラス転位点以上であって１１０°C以下の温度範囲で加熱することによって樹脂組成物を軟化させ、電子部品を回路基板から分離及び回収する。

Abstract translation: 本发明提供一种树脂组合物，其可以在电子部件安装在电路基板上的工序中，在加热时能够防止低热成分的损害。 还提供了一种在安装过程中被确定为非规范产品的电路板的容易修复方法，以及用于从电路板分离和收集有用的板和/或电子部件的方法，所述电路板已被确定为关闭 - 在安装过程中确定产品。 树脂组合物基于（A）100重量份的环氧树脂，（B）30〜200重量份的硫醇固化剂，（C）5〜200重量份的有机 - 无机复合绝缘填料 和（D）0.5〜20重量份咪唑固化促进剂。 在收集方法中，将安装过程中的电路板的一部分或全部在树脂组合物的玻璃化转变点的温度范围内加热至110℃以软化树脂组合物，并将电子部件从 电路板。