公开(公告)号：WO2015067413A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/EP2014/070938

申请日：2014-09-30

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG

Inventor： HIPPIN, Christoph ,  SCHÖNE, Jenny

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/34 ,  B23K3/06 ,  B05C11/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/341 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0638 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0015 ,  H05K13/0069 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/176

Abstract: Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte (1) mit zumindest einem defekten Bauteil (2), welches über zumindest eine leiterplattenseitige Kontaktstelle (3) mechanisch und/oder elektrisch mit der Leiterplatte (1) verbunden ist, wobei das Verfahren zumindest folgende Schritte umfasst: - Entfernen des defekten Bauteils (2) von der Leiterplatte (1); - Reinigen der mindestens einen leiterplattenseitigen Kontaktstelle (3); - Aufbringen einer Lotpaste (4) auf die mindestens eine gereinigte leiterplattenseitige Kontaktstelle (3) mittels eines Lotauftragsstempels (5), wobei der Lotauftragsstempel (5) zuerst in einem Benetzungsschritt zur Benetzung mit der Lotpaste (4) in ein Reservoir (6) mit Lotpaste (4) zumindest teilweise abgesetzt wird und anschließend der benetzte Lotauftragsstempel (5) in einem Übertragungsschritt auf der mindestens einen gewünschten leiterplattenseitigen Kontaktstelle (3) abgesetzt wird, so dass ein Aufbringen der Lotpaste (4) auf die mindestens eine leiterplattenseitige Kontaktstelle (3) ermöglicht wird; - Bestücken der Leiterplatte (1) mit einem für das defekte Bauteil (2) vorhergesehenen Ersatzbauteil (7); - Anlöten des Ersatzbauteils (7).

Abstract translation: （1）具有至少一个有缺陷的元件（2），其经由至少一个基板侧接触点处连接修复电路板的方法，（3）机械和/或电连接到所述电路板（1），其中所述方法包括至少以下步骤： - 去除 在印刷电路板的缺陷组分（2）的（1）; - 清洁所述至少一个基板侧接触点（3）; - 施加浆料（4）上的所述至少一个纯化的基板侧接触点（3）由一个Lotauftragsstempels（5），其中，所述Lotauftragsstempel（5）是首先在润湿步骤，用于与焊膏（4）的贮存器（6）配有焊膏的润湿的手段 （4）至少部分地中断，然后将润湿的Lotauftragsstempel（5）沉积在所述至少一个所希望的配线基板侧接触点（3）转印步骤，从而使焊料膏的应用（4）允许所述至少一个基板侧接触点（3） 会; - 安装具有有缺陷的组分（2）的电路板（1）预见备用部件（7）; - 焊接备用部件（7）。

公开(公告)号：WO2015023540A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：PCT/US2014/050376

申请日：2014-08-08

Applicant: COOLEDGE LIGHTING INC. ,  TISCHLER, Michael, A. ,  PINNINGTON, Thomas ,  SCHICK, Philippe ,  JUNGWIRTH, Paul

Inventor： TISCHLER, Michael, A. ,  PINNINGTON, Thomas ,  SCHICK, Philippe ,  JUNGWIRTH, Paul

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0893 ,  H05B37/036 ,  H05B37/04 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/225 ,  H05K3/288 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/175 ,  H05K2203/176 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for repairing a lighting system comprises identifying a fault location; disposing over or under the substrate at the fault location a patch comprising (i) a patch substrate, (ii) two conductive traces disposed on the patch substrate, and (iii) a replacement light-emitting element electrically coupled to the two conductive traces of the patch; and electrically connecting the replacement light-emitting element across the fault location by electrically connecting each of the conductive traces of the patch to one of the conductive traces defining the fault location.

Abstract translation: 修理照明系统的方法包括识别故障位置; 在所述故障位置处布置在所述基底之上或之下的贴片，所述贴片包括（i）贴片衬底，（ii）布置在所述贴片衬底上的两个导电迹线，以及（iii）替代发光元件，电耦合到所述两个导电迹线 补丁; 以及通过将所述贴片的每个所述导电迹线电连接到限定所述故障位置的导电迹线之一来将所述替代发光元件电连接在所述故障位置上。

公开(公告)号：WO2012066921A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：PCT/JP2011/074913

申请日：2011-10-28

Applicant: NTN株式会社 ,  小池 孝誌

Inventor： 小池　孝誌

IPC: H05K3/22 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  H01J9/14 ,  H05K3/10 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/225 ,  H01J9/02 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/173

Abstract: 　このパターン修正装置の加湿ユニット（８）は、インクジェットノズル（１）の先端部が挿入される円筒状の中空容器（９）と、中空容器（９）の内壁に設けられ、加湿用の水の吸収および放出が可能な加湿部材（１０）とを含む。加湿部材（１０）から放出された水の蒸気は、欠陥部（７ａ）およびその近傍に供給される。したがって、基板（５）表面が帯電している場合でも、欠陥部（７ａ）およびその近傍の静電気を局部的に除去できる。

Abstract translation: 用于图案修改装置的该加湿单元（8）包括一个圆柱形的中空容器（9），喷墨喷嘴（1）的前端部分插入到该中空容器（9）中，一个加湿构件（10） 中空容器（9），可以吸收和释放加湿水。 从加湿构件（10）释放的水的水蒸汽被供给到缺陷部（7a）及其附近。 因此，即使基板（5）表面具有静电电荷，也可以局部地消除缺陷部（7a）的静电及其接近。

公开(公告)号：WO2010022501A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/CA2009/001172

申请日：2009-08-25

Applicant: RESEARCH IN MOTION LIMITED ,  LANG, Timothy ,  PHILLIPS, David ,  HAMMOND, Andrew ,  KAUFMAN, Justin

Inventor： LANG, Timothy ,  PHILLIPS, David ,  HAMMOND, Andrew ,  KAUFMAN, Justin

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/176 ,  Y10T29/49815 ,  Y10T29/53274

Abstract: A method for uncoupling an interference shield from a circuit board is provided. The method includes providing a circuit board including a surface mounted component and an interference shield configured to provide shielding of the surface mounted component. The interference shield is coupled to the circuit board by a joint. Heating of the joint is effected by induction heating such that the interference shield becomes configured for displacement relative to the circuit board in response to application of a mechanical force. An apparatus for effecting the uncoupling is also provided.

Abstract translation: 提供了一种用于将干扰屏蔽与电路板分离的方法。 该方法包括提供包括表面安装部件和被配置为提供表面安装部件的屏蔽的干涉屏蔽的电路板。 干涉屏蔽通过接头耦合到电路板。 通过感应加热来实现接头的加热，使得干涉屏蔽被配置为响应于施加机械力而相对于电路板移位。 还提供了用于实现解耦的设备。

公开(公告)号：WO2009077043A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：PCT/EP2008/009624

申请日：2008-11-13

Applicant: NOKIA CORPORATION ,  RÖNKKÄ, Risto ,  MANNINEN, Tapio ,  RUTANEN, Kalle ,  RUUSUVUORI, Pekka ,  HUTTUNEN, Heikki

Inventor： RÖNKKÄ, Risto ,  MANNINEN, Tapio ,  RUTANEN, Kalle ,  RUUSUVUORI, Pekka ,  HUTTUNEN, Heikki

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H05K3/225 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/125 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00

Abstract: There is provided a method comprising: examining the location of one or more feature(s) of the one or more component(s) of a circuit arrangement to determine the displacement of the location of said one or more associated communication contact(s) with respect to a designed location for the communication contact(s), and providing corrective communication path layout data of said circuit arrangement based upon the said displacement(s).

Abstract translation: 提供了一种方法，包括：检查电路装置的一个或多个组件的一个或多个特征的位置，以确定所述一个或多个相关通信联系人的位置的位移与 相对于通信联系人的设计位置，以及基于所述位移提供所述电路装置的校正通信路径布局数据。

公开(公告)号：WO2005012368A2

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：PCT/US2004/025732

申请日：2004-07-27

Applicant: MOTOROLA, INC. ,  SCHEIFERS, Steven M., ,  SKIPOR, Andrew F., ,  BROWN, Aaron,

Inventor： SCHEIFERS, Steven M., ,  SKIPOR, Andrew F., ,  BROWN, Aaron,

IPC: C08F

CPC classification number: C09J4/00 ,  B29C73/163 ,  B29C73/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/225 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2203/1163 ,  Y10T428/2985

Abstract: A self-joining polymer composition, comprising a polymer, a plurality of amine pendant groups attached to the polymer and a plurality of microcapsules of flowable polymerizable material dispersed in the polymer where the microcapsules of flowable polymerizable material including microcapsules and flowable polymerizable material inside the microcapsules. The microcapsules are effective for rupturing with a failure of the polymer so the flowable polymerizable material cross-links with the reactable pendant groups upon rupture of the microcapsules.

Abstract translation: 一种自聚合物组合物，包括聚合物，多个连接到聚合物上的胺侧基和分散在聚合物中的多个可流动的可聚合材料的微胶囊，其中包含微胶囊的可流动的可聚合材料的微胶囊和可流动的可聚合材料在微囊内 。 微胶囊对聚合物破裂是有效的，因此当可微聚合物破裂时可流动的可聚合材料与可反应的侧基交联。

公开(公告)号：WO2004062843A2

公开(公告)日：2004-07-29

申请号：PCT/MX2004000001

申请日：2004-01-08

Applicant: VARGAS MARTINEZ MAURICIO ,  LOPEZ PARTIDA ROSITERE

Inventor： VARGAS MARTINEZ MAURICIO ,  LOPEZ PARTIDA ROSITERE

IPC: B23K1/018 ,  B23K7/00 ,  B23K35/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  H05K3/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/22 ,  B23K1/018 ,  B23K2201/40 ,  H05K3/225 ,  H05K3/34

Abstract: The invention relates to a method of preparing a universal detacher for electronic components, comprising a desoldering paste for removing any type of electronic component. The invention comprises the alloying of tin, lead and mercury, together with zinc chloride, potato starch, petrolatum, camphor, eucalyptus and a colouring agent, which produces a desoldering paste for electronic components. The inventive desoldering paste can be used to retrieve any piece of electronic circuitry in full and without causing any damage.

Abstract translation: 本发明涉及一种制备用于电子部件的通用分离器的方法，包括用于去除任何类型的电子部件的脱焊膏。 本发明包括锡，铅和汞的合金化，以及氯化锌，马铃薯淀粉，凡士林，樟脑，桉树和着色剂，其产生用于电子部件的脱焊膏。 本发明的脱焊膏可以用于全部检索任何电子电路，而不会造成任何损坏。

公开(公告)号：WO2004032585A1

公开(公告)日：2004-04-15

申请号：PCT/FR2003/002921

申请日：2003-10-03

Applicant: WAVECOM ,  DUTHEIL, Serge

Inventor： DUTHEIL, Serge

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0278

Abstract: L'invention concerne un procédé et un dispositif de remise en forme d'un ensemble d'éléments conducteurs distribués sur la face inférieure d'un module électronique, ledit ensemble d'éléments conducteurs formant moyen de report du module sur une carte mère et/ou moyen de blindage électromagnétique de la face inférieure du module et/ou moyen d'interconnexion électrique avec la carte mère. Selon l'invention, le procédé comprend une étape de refusion sous contrainte du module, dans un volume à parois de formes prédéterminées pour permettre une libération des contraintes entre au moins certains des éléments constitutifs du module, de façon que les sommets des extrémités libres de l'ensemble des éléments conducteurs épousent la forme d'une enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée. Dans un mode de réalisation particulier, le volume à parois de formes prédéterminées est un volume dont une première paroi, destinée à être en contact avec les sommets des extrémités libres de l'ensemble des éléments conducteurs, est une paroi plane. L'enveloppe bidimensionnelle ou tridimensionnelle prédéterminée est dans ce cas un plan, et la remise en forme est une remise en état de la planéité.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于重塑分布在电子模块的内表面上的一组导电元件的方法和装置，所述一组导电元件形成将模块定位在母板上的装置和/或电磁铠装装置 模块的内表面和/或提供与主板的电互连的装置。 根据本发明，该方法包括回流步骤，由此模块经受应力回流方法，其包括具有预定形状的壁的体积，以便能够在模块的至少一些构成元件之间进行脱离，使得 该组导电元件的自由端的尖端符合预定的二维或三维情况的形状。 在一个特定实施例中，包括具有预定形状的壁的体积是其中旨在与该组导电元件的自由端的尖端接触的第一壁是平面壁的体积。 在这种情况下，预定的二维或三维情况是平面，重新组合在于恢复其平面度。

公开(公告)号：WO2004023859A1

公开(公告)日：2004-03-18

申请号：PCT/KR2003/001811

申请日：2003-09-03

Applicant: SIN, Tae-Myung

Inventor： SIN, Tae-Myung

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/4973 ,  Y10T29/49815 ,  Y10T29/53043 ,  Y10T29/53052 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53261 ,  Y10T29/53274

Abstract: An apparatus for replacing a defective PCB unit formed on a PCB panel includes a location correcting table on which a nondefective PCB unit for replacing the defective PCB unit is disposed, a panel seating table, on which a PCB panel where the defective PCB unit is removed is disposed, a seating table support on which the panel seating table is detachable installed by a fastener, a location correcting driver for driving the location correcting table relative to the panel seating table to correct location of the nondefective PCB unit with respect to the PCB panel, a vision camera for reading location of specific points on the nondefective PCB unit and the PCB panel respectively disposed on the location correcting table and the panel seating table, a reading location varying driver for sequentially moving the specific points read by the vision camera below the vision camera, and a controller for controlling the location correcting driver and the reading location varying driver, receiving operation results of the vision camera, the location correcting driver and the reading location varying driver, and controlling the location correcting driver by calculating location correcting data based on the operation results.

Abstract translation: 用于更换形成在PCB面板上的有缺陷的PCB单元的设备包括：位置校正台，在该位置校正台上设置用于更换有缺陷的PCB单元的非缺陷PCB单元;面板安装台，在其上去除有缺陷的PCB单元的PCB面板 设置有座位台，其上安装有用于由紧固件安装的面板座台;位置校正驱动器，用于相对于面板座台驱动位置校正台，以校正无缺陷PCB单元相对于PCB面板的位置 ，用于读取分别设置在位置校正台和面板座位台上的无缺陷PCB单元和PCB面板上的特定点的位置的视觉摄像机，用于将视觉摄像机读取的特定点顺序移动到读取位置变化驱动器 视觉摄像机和用于控制位置校正驱动器和读取位置变化驱动器的控制器，接收 视觉摄像机，位置校正驱动器和读取位置变化驱动器的操作结果，以及基于操作结果通过计算位置校正数据来控制位置校正驱动器。

公开(公告)号：WO03073805A2

公开(公告)日：2003-09-04

申请号：PCT/US0305672

申请日：2003-02-24

Applicant: CELETRON INTERNATIONAL LTD ,  PEDDLE CHARLES I ,  CELETRON USA

Inventor： PEDDLE CHARLES I

IPC: G11C29/00 ,  G11C29/02 ,  H01L21/66 ,  H01L23/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/22 ,  H05K

CPC classification number: B82Y10/00 ,  G11C29/02 ,  G11C29/022 ,  G11C29/88 ,  G11C29/886 ,  H01L22/20 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/029 ,  H05K1/181 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/162 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A method and apparatus for building a memory module using improved patching schemes comprises, mounting multiple primary and secondary memory parts on a mufti-layer circuit board, positioning I/O bit line patching networks adjacent to the primary and secondary memory parts, matching read/write control signals for primary and secondary memory parts which share I/O bit line patching networks, testing primary and secondary memory parts to identify non-operable I/O lines, and patching any non-operable I/O line of a primary memory part by replacing it with a fully operable I/O line of its associated backup memory part. The method and apparatus include mufti-layer circuit boards which utilize 2-to­ 1, 4-to-1, and 8-to-1 patching configurations.

Abstract translation: 一种使用改进的修补方案构建存储器模块的方法和装置包括：在多层电路板上安装多个主要和次要存储器部件，将I / O位线修补网络邻近主要和次要存储器部件，匹配读/ 为共享I / O位线补丁网络的主存储器部分和辅助存储器部分写入控制信号，测试主存储器部件和辅助存储器部件以识别不可操作的I / O线以及修补主存储器部件的任何不可操作的I / O线 通过将其替换为其相关备份存储器部分的完全可操作的I / O线。 该方法和装置包括采用2比1至4​​对1和8比1补丁配置的多层电路板。