公开(公告)号：WO2018233424A1

公开(公告)日：2018-12-27

申请号：PCT/CN2018/087668

申请日：2018-05-21

Applicant: 广州金升阳科技有限公司

Inventor： 王天均

IPC: B08B1/04 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明涉及一种专用取胶器，能够快速取出灌封的模块电源内部盖在螺钉帽上的硅胶，使螺钉帽裸露出来，可以用螺丝的拧开螺钉，进而快速取出PCB板进行产品维修，降低工人拆卸工时3到5倍，极大的提高了劳动生产效率。

公开(公告)号：WO2017079043A1

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：PCT/US2016/059292

申请日：2016-10-28

Applicant: URBAN MINING P.B.C.

Inventor： VILLATORO, Juan, Carlos

IPC: C22B3/00 ,  C22B1/00 ,  C22B7/00 ,  H05K13/04 ,  B23K1/018

CPC classification number: H05K13/0486 ,  B23K1/018 ,  C22B1/005 ,  C22B7/004 ,  C22B11/046 ,  H05K3/225 ,  H05K2203/176 ,  Y02P10/214

Abstract: A method of removing components from circuit boards includes the steps of placing in a chamber a plurality of circuit boards having components secured to the board by meltable solder; heating a liquid to a temperature above the melting point of the solder; and melting the solder that secures the components to the board by circulating the heated liquid through the chamber to envelop the boards and the components. Thereafter the liquid, with entrained solder, may be circulated through a heat exchanger and a filter.

公开(公告)号：WO2016038245A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/FI2015/050575

申请日：2015-09-03

Applicant: LEDIL OY

Inventor： HUKKANEN, Hannu

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G02B6/3502 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/176

Abstract: A circuit board system comprises a circuit board having a base part (101) and at least one changeable part (102) furnished with at least one electrical component (103) such as a light emitting diode. The base part comprises an aperture for receiving the changeable part so that a perpendicular of the changeable part is parallel with a perpendicular of the base part. The aperture is shaped to allow the position of the changeable part to be changed with respect to the base part when the changeable part is in the aperture, and edges of the aperture and the changeable part have mutually cooperative connection portions (105, 106) which allow the changeable part to be introduced on the aperture when the changeable part is in a first position and which limit freedom of the changeable part to get away from the aperture when the changeable part is in a second position.

Abstract translation: 电路板系统包括具有基部（101）和至少一个可更换部分（102）的电路板，所述至少一个可更换部分（102）配备有诸如发光二极管的至少一个电气部件（103）。 基部包括用于接收可更换部分的孔，使得可变部分的垂直线与基部的垂直线平行。 当可变部分在孔中时，孔被成形为允许可变部分的位置相对于基部改变，并且孔和可变部分的边缘具有相互协作的连接部分（105,106），其中 当可变部分处于第一位置时允许可变部分被引入到孔上，并且当可变部分处于第二位置时，可变部分的自由度限制为远离光圈。

公开(公告)号：WO2015137922A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/US2014/023192

申请日：2014-03-11

Applicant: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC

Inventor： CASASANTA III, Vincenzo

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  C08L67/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B3/266 ,  B32B5/02 ,  B32B5/08 ,  B32B5/12 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B9/02 ,  B32B9/04 ,  B32B25/02 ,  B32B25/042 ,  B32B25/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/04 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/04 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/065 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/0278 ,  B32B2264/105 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/7163 ,  B32B2307/75 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/005 ,  C08J5/041 ,  C08J2367/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  C08L67/04

Abstract: Biodegradable printed circuit boards, or PCBs, may be produced from substrate sheets that include at least one biodegradable polymer. In addition, the electrical traces used on the PCBs, may also include a biodegradable polymer incorporated with an electrically conductive material. The PCBs may be composted to degrade the PCBs, and the electrically conductive material may be reclaimed for re-use.

Abstract translation: 可生物降解的印刷电路板或PCB可以由包括至少一种可生物降解的聚合物的基材片制成。 另外，PCB上使用的电迹线也可以包括结合有导电材料的可生物降解的聚合物。 PCB可以堆肥以降解PCB，并且导电材料可以回收再利用。

公开(公告)号：WO2008001695A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/JP2007/062608

申请日：2007-06-22

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  宮川 秀規 ,  桑原 涼 ,  酒谷 茂昭 ,  山口 敦史 ,  齊藤 進 ,  岸 新

Inventor： 宮川 秀規 ,  桑原 涼 ,  酒谷 茂昭 ,  山口 敦史 ,  齊藤 進 ,  岸 新

IPC: C08G59/66 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  H05K3/225 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/176 ,  Y02P20/582 ,  Y02P70/613

Abstract: 　電子部品を回路基板に実装するプロセスにおいて、加熱時における弱耐熱性部品の損傷を防止する樹脂組成物を提供する。更に、実装プロセスからの規格不適合品を容易にリペアする方法、並びに実装プロセスにおいて規格不適合とされた回路基板から、有用な基板及び／又は電子部品を分離及び回収する方法を提供する。　樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）チオール系硬化剤３０～２００重量部、（Ｃ）有機無機複合絶縁性フィラー５～２００重量部及び（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤０．５～２０重量部を含む。回収方法は、実装プロセスにおける回路基板の一部又は全体を、樹脂組成物のガラス転位点以上であって１１０°C以下の温度範囲で加熱することによって樹脂組成物を軟化させ、電子部品を回路基板から分離及び回収する。

Abstract translation: 本发明提供一种树脂组合物，其可以在电子部件安装在电路基板上的工序中，在加热时能够防止低热成分的损害。 还提供了一种在安装过程中被确定为非规范产品的电路板的容易修复方法，以及用于从电路板分离和收集有用的板和/或电子部件的方法，所述电路板已被确定为关闭 - 在安装过程中确定产品。 树脂组合物基于（A）100重量份的环氧树脂，（B）30〜200重量份的硫醇固化剂，（C）5〜200重量份的有机 - 无机复合绝缘填料 和（D）0.5〜20重量份咪唑固化促进剂。 在收集方法中，将安装过程中的电路板的一部分或全部在树脂组合物的玻璃化转变点的温度范围内加热至110℃以软化树脂组合物，并将电子部件从 电路板。

公开(公告)号：WO2004014479A2

公开(公告)日：2004-02-19

申请号：PCT/US2003/025074

申请日：2003-08-11

Applicant: SECOND SIGHT MEDICAL PRODUCTS, INC

Inventor： GREENBERG, Robert ,  TALBOT, Neil ,  OK, Jerry ,  NEYSMITH, Jordan

IPC: A61N

CPC classification number: A61B5/04001 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/0529 ,  A61N1/0543 ,  A61N1/0551 ,  A61N1/0553 ,  C23C16/01 ,  C23C16/56 ,  H05K1/032 ,  H05K3/007 ,  H05K3/048 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/176 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: The invention is directed to an implantable insulated electrical circuit that utilizes polyparaxylylene, preferably as Parylene, a known polymer that has excellent living tissue implant characteristics, to provide for chronic implantation of conductive electrical devices, such as stimulators and sensors. The device is thin, flexible, electrically insulated, and stable after long exposure to living tissue. Layers of Parylene may be combined with layers of a polymer, such as polyimide, to yield greater design flexibility in the circuit. Multiple electrical conduction layers may be stacked in the circuit to increase packing density.

Abstract translation: 本发明涉及一种可植入绝缘电路（10），其利用聚对二甲苯，优选为聚对二甲苯（4,8），已知聚合物具有极好的生物组织植入特征，以提供诸如刺激剂等导电电气装置的慢性植入 和传感器。 该设备在长时间暴露于生物体组织之后，薄，柔性，电绝缘和稳定。 聚对二甲苯层可以与诸如聚酰亚胺的聚合物层结合，以在电路中产生更大的设计灵活性。 多个导电层可以堆叠在电路中以增加堆积密度。

公开(公告)号：WO01001523A1

公开(公告)日：2001-01-04

申请号：PCT/US2000/017574

申请日：2000-06-26

IPC: H01H27/00 ,  H02H3/00 ,  H05K1/00 ,  H01R9/00 ,  H02B1/04 ,  H02B1/20 ,  H02H3/16 ,  H02H3/20 ,  H02H3/26 ,  H02H3/32 ,  H02H7/00 ,  H02H9/02 ,  H02H9/04 ,  H02H9/08 ,  H02K15/00 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K7/02 ,  H05K7/06 ,  H05K7/08

CPC classification number: H02H3/006 ,  H05K1/029 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/53274

Abstract: An electronic circuit interruption device (10) having a plurality of protection, indication and control options includes a dedicated printed circuit board (34) having electrical connection with operating circuits controlling each of the several options. Electrical connections between the operating circuits and the circuit interruption controller is made through corresponding dedicated resistors (39-46). Option selection is obtained by removal of resistors connecting with non-selected circuits on the printed circuit board.

Abstract translation: 具有多个保护，指示和控制选项的电子电路中断装置（10）包括与控制多个选项中的每一个的操作电路电连接的专用印刷电路板（34）。 操作电路和电路中断控制器之间的电气连接通过相应的专用电阻（39-46）进行。 通过去除与印刷电路板上未选择电路连接的电阻可以选择选项。

公开(公告)号：WO1990016097A1

公开(公告)日：1990-12-27

申请号：PCT/US1990003298

申请日：1990-06-11

Applicant: GENERAL DATACOMM, INC.

Inventor： GENERAL DATACOMM, INC. ,  REYMOND, Welles, K. ,  SORRENTINO, Gregory, L.

IPC: H01R23/70

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2203/176 ,  Y10T29/49218

Abstract: A pluggable electrical connector (10) is provided having contact elements (20) with first ends (32) soldered to a daughter board (40), mid-sections (36) which are crimped and bent through ninety degrees, and second ends (34) which have a converging portion and which terminate in bifurcated conical contact portions (38) which make contact with the rims of contact-quality plated through holes (51) of a mother board (50). By causing contact between the rim and the cone surface, normal forces greater than the mating force are generated. The connector housing (30) includes self-centering funnel openings (66) adjacent the mother board for centering the converging portions (37) of the contact elements (20) therein in a nominal position and for acting as a preloading stop. The housing also includes side-wall locking tabs (72) which hold adjacent rows of contacts at identical fixing points relative to the ninety-degree bend to ensure identical spring parameters for all contact elements.

公开(公告)号：WO2017112076A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：PCT/US2016/058879

申请日：2016-10-26

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： AOKI, Russell S. ,  THIBADO, Jonathan W. ,  SMALLEY, Jeffory L. ,  LLAPITAN, David J. ,  BOYD, Thomas A. ,  KOFSTAD, Harvey R. ,  ZIAKAS, Dimitrios ,  YAN, Hongfei

IPC: H01R12/71 ,  H01R4/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/345 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/176

Abstract: A rework grid array interposer with direct power is described. The interposer has a foundation layer mountable between a motherboard and a package. A heater is embedded in the foundation layer to provide local heat to reflow solder to enable at least one of attachment or detachment of the package. A connector is mounted on the foundation layer and coupled to the heater and to the package to provide a connection path directly with the power supply and not via the motherboard. One type of interposer interfaces with a package having a solderable extension. Another interposer has a plurality of heater zones embedded in the foundation layer.

Abstract translation: 描述了具有直接功率的返工栅格阵列中介层。 内插器具有可安装在主板和封装之间的基础层。 加热器嵌入在基层中以提供局部热量来回流焊料，以使得封装的附接或分离中的至少一个能够进行。 连接器安装在基础层上并连接到加热器和封装，以提供直接与电源连接的连接路径而不是通过主板。 一种类型的内插器与具有可焊接扩展的封装件接合。 另一个插入器具有多个嵌入基础层中的加热器区域。

公开(公告)号：WO2015093362A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/JP2014/082640

申请日：2014-12-10

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 山田　泰伸 ,  関口　盛男 ,  熊倉　晋

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2203/176

Abstract: 　リワーク作業を容易にするとともに、高い接続信頼性を得ることができる実装体の製造方法、及び異方性導電フィルムを提供する。　エポキシ樹脂を主成分とするバインダーと、１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ 2 以上である導電性粒子とを含有し、バインダーの厚みＡと導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５であり、バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、５０ＭＰａ以上である異方性導電フィルムを介して、配線板上に電子部材を実装する実装工程と、実装工程における実装に不都合が生じた場合、前記配線板と前記電子部材とを機械的に引き剥がし、該配線板を再利用して実装工程を行う再実装工程とを有する。

Abstract translation: 提供了一种使返工方便，实现高连接可靠性的安装体制造方法。 和各向异性导电膜。 该方法包括：安装步骤，其中电子部件通过各向异性导电膜安装在布线板上，各向异性导电膜包括具有环氧树脂作为主要成分的粘合剂和压缩硬度（K）值为10的导电颗粒 ％压缩变形为至少500kgf / mm2，其中粘合剂的厚度（A）与导电颗粒的平均粒径（B）之间的关系为0.6≤B/A≤1.5，粘合剂的弹性 硬化后的100℃下为50MPa以上; 以及重新安装步骤，如果在安装步骤中安装时出现问题，则布线板和电子部件被机械地彼此撕开，并且安装步骤被重新使用布线板。