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公开(公告)号:WO2008001891A1
公开(公告)日:2008-01-03
申请号:PCT/JP2007/063126
申请日:2007-06-29
IPC分类号: G01N21/956 , G01B11/24 , G01B11/30 , G02B21/00 , H01L21/66
CPC分类号: G03F7/70858 , G01N21/9501 , G01N21/95623 , G01N2201/0231 , H01L21/67248
摘要: 大型化を伴うことなく、効率的に温度制御が可能な検査装置を実現する。 欠陥検査装置の構成部品のうち、温度制御すべき部品と、温度制御不要の部品とに区別し、温度制御すべき部品を一括して温度制御部品収容部604に収容し、温度制御不要の部品を放熱部605に配置する。温度制御部品収容部604の温度は、温度測定器603で測定され、それに基づいて、温調器601の制御CPU602が、温度制御部品収容部604内を一定温度に維持するように制御する。これにより、個々の部品を加熱又は冷却して、温度制御する場合に比較して、一定温度に維持することが容易であり、省エネルギー効果を得ることができる。
摘要翻译: 提供了一种检查装置,其可以有效地进行温度控制,而不需要大尺寸的跟随。 缺陷检查装置的组成部分被分为待温度控制的部分和温度不受控制的部件,其目标部分总共被容纳在温度控制部件容纳单元(604)中,而非目标部分是 布置在辐射单元(605)中。 温度控制部容纳部(604)的温度由温度计(603)计量,温度调节器(601)的控制CPU(602)根据计量温度进行这样的控制以保持 温度控制部容纳部(604)的内部。 因此,与将各个部件加热或冷却进行温度控制的情况相比,容易保持恒温,从而提供节能效果。
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公开(公告)号:WO2010024067A1
公开(公告)日:2010-03-04
申请号:PCT/JP2009/063140
申请日:2009-07-15
申请人: 株式会社 日立ハイテクノロジーズ , 近松 秀一 , 野口 稔 , 越智 雅恭 , 愛甲 健二
IPC分类号: G01N21/956 , G01B11/30 , H01L21/66
CPC分类号: G01N21/956
摘要: 微細な欠陥から散乱した光の取込範囲を拡大し信号強度を高める欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。 被検査基板1を搭載して光学系に対し相対移動可能なステージ部300と、被検査基板1上の検査領域4を照明する照明光学系100と、被検査基板1の検査領域4からの光を検出する検出光学系200と、検出光学系200によって結像された像を信号に変換するイメージセンサ205と、イメージセンサ205の信号を処理し欠陥を検出する信号処理部402と、検出光学系200と被検査基板1の間に配置され、被検査基板1上からの光を検出光学系200に伝達する平面反射鏡501とを備える。
摘要翻译: 提供了一种缺陷检查装置和缺陷检查方法,其扩大了从细小缺陷散射的光的摄取范围,从而提高信号强度。 缺陷检查装置设置有能够将检查对象基板(1)安装在其上以相对于光学装置移动的台单元(300); 用于照射检查对象基板(1)上的检查区(4)的照明光学装置(100)。 用于检测来自检查对象基板(1)的检查区(4)的光的检测光学装置(200); 用于将由检测光学装置(200)聚焦的图像转换为信号的图像传感器(205) 信号处理单元(402),用于处理来自图像传感器(205)的信号,从而检测缺陷; 以及布置在检测光学装置(200)和检查对象基板(1)之间并将来自检查对象基板(1)的光传输到检测光学装置(200)的平面反射镜(501)。
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