公开(公告)号：WO2009096448A1

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：PCT/JP2009/051424

申请日：2009-01-29

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  中塚 哲也 ,  中村 真人 ,  金子 聡

Inventor： 中塚 哲也 ,  中村 真人 ,  金子 聡

IPC: G11B33/12 ,  G11B25/04

CPC classification number: G11B25/043 ,  G11B33/122 ,  G11B33/1466 ,  H01R13/73

Abstract: 　フィードスルーのフランジの構成材料とベースの構成材料との間に線膨張係数の差が存在することにより、実使用時にこれら異種材料間に発生する熱機械的な負荷に対して、これらの材料を接合するはんだ材料が早期のうちに耐えられなくなるため、はんだ接続部内に発生したクラックが低密度ガスのリークパス（漏洩経路）を形成し、実使用寿命５年を達成できない。 　磁気ディスクと、前記磁気ディスクとの間で情報の記録および再生を行う磁気ヘッドと、ベースと、はんだにより前記ベースと接続されたフィードスルーと、前記ベースと前記フィードスルーとを接続するはんだ接続部とを有する磁気ディスク装置であって、前記ベースにおける前記はんだ接続部の周縁に凹部を有することを特徴とする磁気ディスク装置。

Abstract translation: 由于法兰的构成材料与馈通基体的构成材料之间的线性膨胀系数不同，与这些材料接合的焊料材料不能承受在它们之间产生的这些异质材料之间的热机械载荷 实际使用长时间，结果，在焊料接合部分形成的裂纹产生低密度气体泄漏路径，将实际寿命缩短到5年以下。 公开了一种磁盘装置，包括磁盘，用于在磁盘上记录和再现信息的磁头，基座，连接到基座的馈通焊料以及用于将基座和 馈通，其中在基底的焊料接合部分的周边边缘中设置有凹部。

公开(公告)号：WO2006006253A1

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：PCT/JP2004/011980

申请日：2004-08-20

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  中塚 哲也 ,  芹沢 弘二 ,  石原 昌作 ,  佐伯 敏男

Inventor： 中塚 哲也 ,  芹沢 弘二 ,  石原 昌作 ,  佐伯 敏男

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/304

Abstract: 　表面実装部品１２上に、熱吸収部材１１を備える熱遮蔽治具２０を、熱吸収部材１１が表面実装部品１２に接触する状態で積載して加熱することによりはんだ付けを行うことにより、リフロー温度の高いはんだを用いても、耐熱温度２２０°C程度の低耐熱性部品を実装できる。

Abstract translation: 一种用于电子设备的制造方法和焊接方法，其中在吸热构件（11）的状态下，具有吸热构件（11）的隔热工具（20）放置在表面安装部分（12）上 与表面安装部件（12）和表面安装部件的接触被加热以进行焊接。 因此，即使使用具有高回流温度的焊料，耐热温度约为 220°C可以安装。

公开(公告)号：WO2006008850A1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：PCT/JP2005/003277

申请日：2005-02-28

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  中塚 哲也 ,  芹沢 弘ニ ,  石原 昌作 ,  佐伯 敏男

Inventor： 中塚 哲也 ,  芹沢 弘ニ ,  石原 昌作 ,  佐伯 敏男

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24826

Abstract: A low heat resistant surface mounting component bonded to a circuit board is removed therefrom without affecting the performance of the circuit board and that the low heat resistant surface mounting component. Solder bumps (3) located on the surface of a low heat resistant surface mounting component (1) in the vicinity (2) of the outer circumference thereof are formed of a low melting point solder as compared with bumps (3) located in the vicinity of the central part. When the low heat resistant surface mounting component (1) on the circuit board is heated locally and removed by fusing the solder bumps, heating temperature in the vicinity of the outer circumference is low as compared with that in the vicinity of the central part. Solder bumps of low melting point solder are thereby employed in the vicinity of the outer circumference so that the solder bumps fuse even at such a low heating temperature. Consequently, the solder bumps on the entire surface of the low heat resistant surface mounting component (1) fuse.

Abstract translation: 结合到电路板的低耐热表面安装部件被移除而不影响电路板的性能和低耐热表面安装部件。 位于其外周附近（2）的低耐热表面安装部件（1）的表面上的焊料凸块（3）与位于附近的凸起（3）相比，由低熔点焊料形成 的中心部分。 当电路板上的低耐热表面安装部件（1）被局部加热并且通过熔化焊料凸起而被去除时，外周附近的加热温度与中心部分附近的加热温度相比较低。 因此，在外周附近使用低熔点焊料的焊料凸点，使得即使在如此低的加热温度下，焊料凸块也会熔化。 因此，低耐热表面安装部件（1）的整个表面上的焊料凸起熔断。

公开(公告)号：WO2005004564A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：PCT/JP2004/009679

申请日：2004-07-01

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立コミュニケーションテクノロジー ,  中塚 哲也 ,  高野 信英 ,  菅原 貞幸 ,  大村 智之 ,  佐伯 敏男 ,  芹沢 弘二 ,  石原 昌作

Inventor： 中塚 哲也 ,  高野 信英 ,  菅原 貞幸 ,  大村 智之 ,  佐伯 敏男 ,  芹沢 弘二 ,  石原 昌作

IPC: H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613

Abstract: 本発明は、Pbフリーのはんだ合金を用いて混載実装する方法において、表面実装部品2を回路基板1の少なくとも上面に、Sn-(1～4)Ag-(0～1)Cu-(7～10)In(単位:質量%)をベースとする合金からなるPbフリーはんだペーストを用いてはんだ付けを行うリフローはんだ付け工程と、挿入実装部品5のリード若しくは端子を前記回路基板1に穿設されたスルーホールに上面側から挿入する挿入工程と、フラックス塗布工程と、予備加熱工程と、該予備加熱工程で下面を予備加熱された回路基板1の下面に、Pbフリーはんだの噴流3を当て、挿入実装部品のリード若しくは端子を回路基板にフローはんだ付けを行うフローはんだ付け工程とを有することを特徴とする。

Abstract translation: 一种使用无铅焊料合金的混合封装方法，其特征在于，包括使用Sn-Pb焊料的无铅焊膏使表面安装部件（2）至少在电路板（1）的上表面上进行回流焊接的步骤， （1-4）Ag-（0-1）Cu-（7-10）In（单位：质量％）的合金，用于将插入安装部件（5）的引线或端子插入到通孔中的步骤 通过电路板（1）从上表面侧，用于施加焊剂的步骤，预热步骤以及通过喷射流动将插入安装部件的引线或端子流焊到电路板的步骤（ 3）无铅焊料到预热步骤中预热的电路板（1）的下表面。