公开(公告)号：WO2016156299A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/EP2016/056775

申请日：2016-03-29

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  KLEB- UND GIEßHARZTECHNIK DR. LUDECK GMBH

Inventor： LUDECK, Wolfgang ,  PRIHODOVSKY, Andrey ,  HANISCH, Michael ,  MÜLLER, Bernd ,  WITTREICH, Ulrich ,  WORMUTH, Dirk ,  HUTH, Heiko ,  NOWOTTNICK, Mathias ,  SEEHASE, Dirk

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  B23K1/00 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/341 ,  B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K2201/42 ,  H05K1/181 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/176

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Heizelement (17) mit einer Montageseite (31) für eine SMD-Montage auf einem Schaltungsträger (11). Weiterhin betrifft die Erfindung eine elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte (11), auf der die Heizelemente (17) montiert sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Heizelemente ein Gehäuse (19) aufweisen, in dem eine reaktive Substanz (33) vorgesehen ist. In einem ebenfalls beanspruchten Verfahren zum Herstellen der elektronischen Baugruppe werden die Heizelemente erfindungsgemäß verwendet, um bei einer Reaktionstemperatur, die unterhalb der Fügetemperatur für die Lötverbindungen (28) liegt, zu reagieren. Dadurch wird es vorteilhaft möglich, die Prozesstemperaturen in einem Lötofen, in dem das Löten durchgeführt wird, abzusenken bzw. die Durchlaufzeiten der elektronischen Baugruppe zu verringern. Der daraus resultierende fehlende Wärmeeintrag wird durch die Heizelemente aufgebracht. Insbesondere können die Heizelemente auch eingesetzt werden, um eine ungleichmäßige Erwärmung der elektronischen Baugruppe im Lötofen auszugleichen.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有用于表面安装的电路载体（11）上的安装面（31）的加热元件（17）。 此外，本发明涉及与电路板（11）的电子组件被安装在所述加热元件（17）。 根据本发明，它提供的是，加热元件包括在其上提供了反应性物质（33）的壳体（19）。 在用于制造电子组件的同样要求保护的方法，在本发明中使用的加热元件，以在低于焊料连接（28）的接合温度的反应温度下反应。 从而，有利的是可以在钎焊炉，在其中进行焊接来降低，或降低电子组件的吞吐时间来处理温度。 将得到的热量不足由加热元件施加。 特别地，加热元件还可以用于补偿在钎焊炉电子组件的不均匀加热。

公开(公告)号：WO2010022664A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/CN2009/073571

申请日：2009-08-27

Applicant: 上海科勒电子科技有限公司 ,  汤乔梅 ,  刘兴岩 ,  陈国峰

Inventor： 汤乔梅 ,  刘兴岩 ,  陈国峰

IPC: G01C3/06

CPC classification number: G01S17/48 ,  G01S7/4813 ,  G01S17/026 ,  H05K1/184 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121

公开(公告)号：WO2009019771A1

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：PCT/JP2007/065533

申请日：2007-08-08

Applicant: ボッシュ株式会社 ,  松岡 孝

Inventor： 松岡 孝

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/2036

Abstract: 　製造容易で、低コストで、しかも、高い部品実装密度を確実に確保できる回路基板を提供する。 　高実装密度回路基板Ｓ１は、プリント配線基板１とコンポーネントテーブル２とに大別されてなり、コンポーネントテーブル２は、プリント配線基板１のリード部品配設面１ａ側に、プリント配線基板１との間に、電子部品の実装を可能とする実装空間５が形成されるようプリント配線基板１に取着される一方、コンポーネントテーブル２には、リード部品１２ａ～１２ｅが載置され、その半田付けは、プリント配線基板１になされるものとなっており、実装空間５に電子部品の実装を可能として電子部品の高実装密度を可能としている。

Abstract translation: 电路板易于制造且价格便宜，可以确保组件的高封装密度。 具有高封装密度的电路板（S1）包括作为主要部件的印刷线路板（1）和部件台（2）。 元件表（2）以这样的方式附接到印刷电路板（1），即，可以在印刷电路板的引线部件布置表面（1a）侧上形成用于安装电子部件的安装空间（5） 1）和印刷电路板（1）之间。 同时，元件表（2）安装有焊接到印刷电路板（1）的引线部件（12a至12e），使得电子部件能够安装在安装空间（5）中，以确保高封装密度 的电子元件。

公开(公告)号：WO2008004289A1

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：PCT/JP2006/313408

申请日：2006-07-05

Applicant: 富士通株式会社 ,  金井 亮

Inventor： 金井 亮

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1572

Abstract: 　リジッド絶縁層（２３）と、第１および第２基板（２５、２６）とでリジッド基板が確立される。第１および第２基板（２５、２６）はリジッド絶縁層（２３）の輪郭より外側に自由端（２５ａ、２６ａ）を規定する。リジッド絶縁層（２３）の働きで第１および第２基板（２５、２６）同士の間には任意の間隔が確保される。したがって、第１基板（２５）の裏面や第２基板（２６）の表面には部品（２７）が配置されることができる。部品（２７）の実装スペースはこれまで以上に確保されることができる。

Abstract translation: 刚性板由刚性绝缘层（23）和第一和第二板（25,26）形成。 第一和第二板（25,26）在刚性绝缘层（23）的轮廓外部具有自由端（25a，26a）。 刚性绝缘层（23）在第一和第二板（25,26）之间产生期望的间隙。 这使得组件（27）能够布置在第一板（25）的背面和第二板（26）的前侧上。 因此，部件（27）具有更多的安装空间。

公开(公告)号：WO2005008842A1

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：PCT/FR2004/001899

申请日：2004-07-16

Applicant: BRANDT INDUSTRIES ,  CORNEC, René ,  FOURNIER, Dominique ,  MARLIOT, Eric

Inventor： CORNEC, René ,  FOURNIER, Dominique ,  MARLIOT, Eric

IPC: H01R12/34

CPC classification number: H01R12/526 ,  H01R31/08 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10363

Abstract: Un composant pour circuit imprimé double face à trous traversants non métallisés, est constitué d’une pièce (10) en matériau électriquement conducteur ayant deux pattes allongées (12) adaptées à traverser respectivement deux trous du circuit imprimé et solidaires d’une portion élargie plate (11) s’étendant perpendiculairement aux pattes allongées (12). Utilisation pour réaliser une connexion électrique entre deux pistes conductrices d’un circuit imprimé double face.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有非电镀通孔的双面印刷电路的部件，由包括两个细长销（12）的导电材料制成的部分（10）组成，该细长销适于分别通过印刷电路的两个通孔和积分 具有垂直于细长销（12）延伸的平坦的扩大部分（11）。 本发明对于双面印刷电路的两条带状导体之间的电连接是有用的。

公开(公告)号：WO2003059032A1

公开(公告)日：2003-07-17

申请号：PCT/EP2002/014608

申请日：2002-12-20

Applicant: ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG ,  BIRGEL, Dietmar ,  HAUPTVOGEL, Karl-Peter

Inventor： BIRGEL, Dietmar ,  HAUPTVOGEL, Karl-Peter

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K13/04 ,  H05K13/046 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/082

Abstract: Es sind für eine maschninelle Bestückung geeignete Lotformteile vorgesehen, die eine gleichmäßige Verteilung des Lots an einer Lötstelle bewirken, mit einem Steg (1) und einer Scheibe (3), die fest mit einer Stirnfläche (5) des Stegs (1) verbunden ist, und die bei einer maschinellen Bestückung einer Leiterplatte (11) mit dem Lotformteil als Ansaugfläche dient.

Abstract translation: 本发明提供一种maschninelle组件合适的焊料预型件，其作用在焊料的均匀分布在焊点与带材（1）和盘（3）与（1）连接在所述网络的端面（5）成一体， 并在机器安装的印刷电路板（11）用作与所述焊料预制片的抽吸表面上。

公开(公告)号：WO1997041991A1

公开(公告)日：1997-11-13

申请号：PCT/EP1997002199

申请日：1997-04-29

Applicant: HERBERT STRECKFUSS GMBH ,  STRECKFUSS, Herbert ,  LIEDKE, Volker

Inventor： HERBERT STRECKFUSS GMBH

IPC: B23K01/08

CPC classification number: B23K1/085 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/304

Abstract: The invention relates to a process for soldering additional electronic components (12) to a printed circuit board (10), which has pre-assembled and pre-soldered components (13), the additional components (12) being inserted into the printed circuit board (10) and soldered therein. To solder the components (12) subsequently in a simple and reliable manner, a template (8) having a pattern of openings corresponding to the solder points or areas to be subsequently formed on the printed circuit board is lowered and pressed on the surface of a solder bath (7) in such a manner that the solder flows into the holes and rises therein. The printed circuit board (10) with the additional pre-assembled components is mounted on the template (8) in such a manner that the areas to be soldered are arranged inside the openings of the template and dip into the available solder. After the actual soldering process, the printed circuit board (10) and the template (8) are lifted from the surface of the solder bath (7), and said bath can subsequently be cleaned.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在印刷电路板（10）焊接其他电子部件（12）的方法，已经安装和焊接部件（13），其特征在于，通过所述印刷电路板（10）插入并焊接在这些另外的组分（12） 是。 对部件（12）以简单和可靠的方式被焊接，接着，具有对应于该随后形成在印刷电路板的焊盘或区域的孔的图案的模板（8），以这样的方式给焊料浴的表面（7） 降低，并且按下的焊料逃逸到穿孔，并且上升到它。 所述电路板（10）与所述预装配的其它部件被放置，即要被焊接的区域位于所述模板的穿孔内，并浸在设在那里在模板（8）这样的方式焊料。 实际焊接工艺之后，在印刷电路板（10）和从焊料浴（7）的表面上的模板（8）被剥离，于是后者可以被清洁。

公开(公告)号：WO1996009749A1

公开(公告)日：1996-03-28

申请号：PCT/DE1995001121

申请日：1995-08-24

Applicant: BLAUPUNKT-WERKE GMBH ,  SABOTKE, Jens ,  GRAEN, Ansgar ,  HEINRICH, Hans-Walter

Inventor： BLAUPUNKT-WERKE GMBH

IPC: H05K03/34

CPC classification number: H05K13/0069 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/046 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53178

Abstract: The description relates to a process and device for automatically fitting the top and bottom sides of printed circuit boards with SMD components. To this end, the SMD fitters in the device have two parallel acceptors for printed circuit board conveyor belts for this purpose.

Abstract translation: 公开的是一种方法和用于与SMD元件描述的印刷电路板的顶面和底面的自动装载装置。 对于这一点，该装置中的SMD贴片机具有用于电路板的两个平行的传送带插座。

公开(公告)号：WO2017021184A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：PCT/EP2016/067630

申请日：2016-07-25

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： OWEN, Richard

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/045 ,  H05K2203/1446 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/159 ,  Y02P70/613

Abstract: Die Anmeldung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Löten mindestens eines Bauelements (21) auf einer Seite (0) einer Leiterplatte und mindestens einem Bauteils (71) auf einer dieser Seite (O) gegenüberliegenden Seite (U) einer Leiterplatte (31), indem: (S2) in ein oder mehrere Durchgangs-Löcher (41, 42; 41-49) einer Leiterplatte (31) jeweils Lötpaste (51) eingeführt wird, (S3) Anschlüsse (11, 12) mindestens eines Bauelements (21) auf einer Seite (O) der Leiterplatte (31) in jeweils ein Durchgangs-Loch (41, 42; 41-49) der Leiterplatte 31 gesteckt werden, (S5) die Leiterplatte (31) ein erstes Mal erhitzt wird, (S6) ein Bauteil (71) auf die dem mindestens einen Bauteil (21) gegenüberliegenden weiteren Seite (U) der Leiterplatte (31) aufgesetzt (P2) wird, (S7) die Leiterplatte (31) ein zweites Mal erhitzt wird.

Abstract translation: 本申请涉及在电路板的一侧（0）和至少一种组分（71）的装置和焊接的方法的至少一个装置（21）上由一个电路板（31）的一侧（O）相对的一侧（U） （S2）到一个或多个通孔（41，42; 41-49）的印刷电路板（31），每个焊膏（51）被插入（S3）的端子（11，12）的至少一个设备（21）上的 侧在相应的通孔（41，42; 41-49）的电路板（31）的（O）的电路板31被插入的，（S5）的印刷电路板（31）被加热的第一时间（S6）中，组分（ U）安装到所述电路板（31），（P2）71）（上的一侧相对的至少一个部件（21）进一步页（S7）的印刷电路板（31）被加热的第二时间。

公开(公告)号：WO2015090670A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/EP2014/072082

申请日：2014-10-15

Applicant: CONNAUGHT ELECTRONICS LTD.

Inventor： WARD, Enda Peter ,  MCDAID, Patrick

IPC: H04N5/225 ,  B60R1/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H04N5/2251 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/10545

Abstract: The invention relates to a vehicle camera (1) for a motor vehicle including an optical lens, including an image sensor (18) for detecting light through the lens and for providing image data, including a digital image processing unit (20) for pre-processing the image data, and including a communication interface (25) for communication with a control device of the motor vehicle, wherein the image sensor (18), the image processing unit (20) and the communication interface (25) are disposed in a camera housing (2) of the vehicle camera (1), wherein a first, a second and a third circuit board (12, 13, 14) are consecutively disposed in the camera housing (2) starting from the lens, wherein the image sensor (18) is disposed on the first circuit board (12), the image processing unit (20) is disposed on the second circuit board (13) and the communication interface (25) is disposed on the third circuit board (14).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于包括光学透镜的机动车辆的车辆照相机（1），其包括用于检测通过透镜的光并用于提供图像数据的图像传感器（18），该图像传感器包括数字图像处理单元（20） 处理图像数据，并且包括用于与机动车辆的控制装置通信的通信接口（25），其中图像传感器（18），图像处理单元（20）和通信接口（25）被布置在 相机壳体（2），其中从所述透镜开始，相机壳体（2）中连续设置第一，第二和第三电路板（12,13,14），其中所述图像传感器 （18）设置在第一电路板（12）上，图像处理单元（20）设置在第二电路板（13）上，并且通信接口（25）设置在第三电路板（14）上。