公开(公告)号：WO2009054502A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/JP2008/069359

申请日：2008-10-24

Applicant: 積水化学工業株式会社 ,  佐々木拓 ,  夏井宏 ,  上野山伸也 ,  孫仁徳

Inventor： 佐々木拓 ,  夏井宏 ,  上野山伸也 ,  孫仁徳

IPC: H01B5/00 ,  C23C18/40 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/405 ,  C25D5/56 ,  H01B1/22 ,  H01R13/035 ,  H05K2201/0221

Abstract: 　本発明は、初期接続抵抗が低く、かつ、長期間保存しても接続抵抗が上昇しにくい導電性微粒子を提供することを目的とする。 本発明は、樹脂微粒子の表面に銅層が形成された導電性微粒子であって、前記銅層は、厚み方向の切断面におけるボイドに相当する領域の面積比が５％以下であり、かつ、前記銅層を構成する銅の平均結晶子径が４０ｎｍ以上である導電性微粒子である。

Abstract translation: 公开了一种导电性微粒，其具有低的初始连接电阻，并且即使长时间存储也不太可能导致连接电阻的增加。 具体公开了一种导电性微粒，其包含在树脂微粒表面上形成的树脂微粒和铜层，其中铜层相对于空隙的面积比为5％以下，面积比为5％以下 其厚度方向的横截面，其中构成铜层的铜的平均微晶直径为40nm以上。

公开(公告)号：WO2010113641A1

公开(公告)日：2010-10-07

申请号：PCT/JP2010/054540

申请日：2010-03-17

Applicant: 積水化学工業株式会社 ,  佐々木拓 ,  夏井宏

Inventor： 佐々木拓 ,  夏井宏

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本発明は、保管時における黒化現象の発生を抑制して、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。 本発明は、基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層表面の算術平均粗さが５０ｎｍ以下である導電性微粒子である。

Abstract translation: 提供了当存储微粒时可以防止细颗粒变黑的导电细颗粒，从而实现了高可靠性的连接; 使用导电性细颗粒的各向异性导电元件; 和连接结构。 在每个导电细颗粒中，在基底细颗粒的表面上依次形成导电层和低熔点金属层。 低熔点金属层的表面的算术平均粗糙度为50nm以下。