公开(公告)号：WO2016031210A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/JP2015/004197

申请日：2015-08-21

Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社

Inventor： 野上　徳昭 ,  神賀　洋

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/24

CPC classification number: B22F1/025 ,  B05D1/26 ,  B05D3/0254 ,  B05D7/00 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0059 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/45 ,  B22F2303/01 ,  B22F2304/10 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  C22C1/0425 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  C25D3/48 ,  C25D5/34 ,  C25D7/00 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/068 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0218 ,  Y02E10/547 ,  B22F9/082 ,  C22C5/00 ,  B22F9/24

Abstract: 保存安定性（信頼性）に優れた銀被覆銅粉およびその製造方法を提供する。 アトマイズ法などにより得られ銅粉の表面を（銀被覆銅粉に対して）５質量％以上の銀または銀化合物からなる銀含有層で被覆して得られた銀被覆銅粉を、（好ましくはクエン酸三カリウム１水和物と無水クエン酸とＬ－アスパラギン酸の少なくとも一種以上を添加した）シアン金カリウム溶液からなる金めっき液に添加して、銀含有層で被覆された銅粉の表面に（銀被覆銅粉に対して）０．０１質量％以上の金を担持させる。

Abstract translation: 提供具有优异的储存稳定性（可靠性）的银包覆铜粉及其制造方法。 在本发明中，通过用含有5质量％以上的含银层（相对于银涂层）覆盖通过雾化等获得的铜粉表面，得到银涂层铜粉末 铜粉）银或银化合物。 将银涂覆的铜粉末加入到包含氰化金钾溶液（理想地加入柠檬酸三钾一水合物，无水柠檬酸和L-天冬氨酸中的至少一种）的金镀液中，并且表面 的含有银的层的铜粉末的负载量为0.01质量％以上（相对于镀银铜粉末）为金。

公开(公告)号：WO2015064440A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/JP2014/078066

申请日：2014-10-22

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 石澤　英亮 ,  久保田　敬士

IPC: H05K3/34 ,  B08B1/00 ,  B08B11/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/26 ,  B08B1/00 ,  H05K3/323 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/176

Abstract: 　はんだを導電性の表面に有する導電性粒子を用いている場合であっても、剥離後の電子部品上の残留物を効果的に除去することができる再生電子部品の製造方法を提供する。　本発明に係る再生電子部品の製造方法は、第１の電子部品と第２の電子部品とを剥離することにより得られた剥離後の第１の電子部品５２Ａと剥離後の第２の電子部品５３Ａとのうちの少なくとも一方の剥離後の電子部品において、剥離後の上記電子部品の表面上に存在している残留物５４Ａを除去するために、残留物５４Ａが存在している剥離後の上記電子部品の上記電極の弾性率よりも小さい弾性率を有する拭き取り部材を用いて、残留物５４Ａを拭き取って、残留物５４Ａが除去された再生電子部品を得る工程を備える。

Abstract translation: 本发明提供一种即使在导电性表面使用具有焊料的导电性粒子的情况下，也能够从分离的电子部件中有效地除去残渣的再生电子部件的制造方法。 该再生电子部件的制造方法具备：通过以下步骤获得残留物（54A）的再循环电子部件的步骤：从分离的电子部件开始，所述分离的电子部件包括分离的第一电子部件（52A）和/或 分离的第二电子部件（53A），其通过将第一和第二电子部件彼此分离而获得; 并且为了除去存在于分离的电子部件的表面上的残留物（54A），通过使用具有比分离的电子部件上的电极的弹性低的擦拭部件擦拭残留物（54A） （54A）。

公开(公告)号：WO2015008628A1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：PCT/JP2014/067724

申请日：2014-06-26

Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社

Inventor： 井上　健一 ,  江原　厚志 ,  浅野　彰宏 ,  山田　雄大 ,  藤本　英幸 ,  尾木　孝造

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/08 ,  B22F9/24 ,  C09C1/62 ,  C09C3/06 ,  C09C3/08 ,  C22C5/06 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: C22C9/00 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  C09C1/62 ,  C09C1/627 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0266

Abstract: １～５０質量％のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末を７～５０質量％の銀含有層（銀または銀化合物からなる層）により被覆して得られた銀被覆銅合金粉末を単分散化して、タップ密度が５ｇ／ｃｍ ３ 以上で、真密度に対するタップ密度の割合が５５～７０％の銀被覆銅合金粉末を得る。

Abstract translation: 将含有1-50质量％的镍和/或锌的组成的铜合金粉末（其余为铜和不可避免的杂质）与含有7-50质量％的含银层（层 包含银或银化合物）还原成单个颗粒，从而获得具有5g / cm 3或更大的振实密度的银涂覆的铜合金粉末，其中振实密度与真密度的比例为55- 70％。

公开(公告)号：WO2014002893A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/JP2013/067089

申请日：2013-06-21

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大幡　裕之

IPC: H01R11/01 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H05K3/32

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/365 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  H01B1/22 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425

Abstract: 　本発明は、樹脂（２）および該樹脂（２）中に分散された導電性粒子（１）を含む異方性導電シートであって、前記導電性粒子（１）は、第２金属（１２）からなる粒子と、該粒子の表面の少なくとも一部をコートする第１金属（１１）とを含み、前記第１金属（１１）は、ＳｎまたはＳｎを７０重量％以上含有する合金からなり、前記第２金属（１２）は、前記第１金属（１１）よりも融点が高いＣｕ－Ｎｉ合金またはＣｕ－Ｍｎ合金からなることを特徴とする、異方性導電シートである。

Abstract translation: 本发明是一种含有分散在树脂（2）中的树脂（2）和导电颗粒（1）的各向异性导电片，其特征在于：导电颗粒（1）含有由 第二金属（12）和第一金属（11），其涂覆所述颗粒的至少一部分表面; 第一金属（11）由Sn或含有70重量％以上的Sn的合金形成， 并且第二金属（12）由比第一金属（11）具有更高熔点的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金形成。

公开(公告)号：WO2012137045A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/IB2011/054507

申请日：2011-10-12

Applicant: SPF LOGICA S.R.L. ,  EBERLE, Giorgio ,  CAPPELLI, Fabio ,  PARONETTO, Giuseppe

Inventor： EBERLE, Giorgio ,  CAPPELLI, Fabio ,  PARONETTO, Giuseppe

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02 ,  C09D5/23 ,  C09D5/24 ,  H01B1/24 ,  C08L65/00 ,  H01B1/12 ,  H05K3/20 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/105 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/70 ,  H01B3/08 ,  H01L41/183 ,  H01L41/37 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/052

Abstract: A method for inserting or dispersing quartz inside a substrate (10) containing polymers polarisable by an electromagnetic field having electric resistivity, from insulator to conductor and vice versa, modifiable by said field, is described. The method involves dispersing in the substrate particles (P) comprising, in a sandwich structure, two conductor layers (E) and one quartz layer (Qinv) in the middle.

Abstract translation: 描述了一种将石英插入或分散在含有聚合物的基底（10）内的方法，所述聚合物可通过具有电阻率的电绝缘体从绝缘体到导体可反射，反之亦然，可由所述场修改。 该方法包括在夹层结构中分散在中间的两个导体层（E）和一个石英层（Qinv）的基板颗粒（P）。

公开(公告)号：WO2012112027A1

公开(公告)日：2012-08-23

申请号：PCT/NL2011/050836

申请日：2011-12-06

Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  ABBEL, Robert J. ,  MEULENDIJKS, Nicole ,  MEINDERS, Erwin Rinaldo ,  BOERSMA, Arjen

Inventor： ABBEL, Robert J. ,  MEULENDIJKS, Nicole ,  MEINDERS, Erwin Rinaldo ,  BOERSMA, Arjen

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/16 ,  H01B19/04 ,  H05K1/092 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026

Abstract: The invention relates to a method for preparing a conductive or semi- conductive element, comprising -providing a dispersion of an anisotropic particulate hybrid material in a continuous phase, which hybrid material comprises (a) anisotropic particles, and (b) a conductive or semi-conductive material or a precursor for a conductive or semi-conductive material; -applying the dispersion to a surface of a substrate; and -forming the conductive or semi-conductive element from the dispersion applied to the surface. Further the invention relates to materials useful for use in a method of the invention and an electronic device obtainable by a method according to the invention.

Abstract translation: 本发明涉及一种制备导电或半导电元件的方法，包括 - 提供各向异性颗粒混合材料在连续相中的分散体，该混合材料包括（a）各向异性颗粒，和（b）导电或半导体 导电材料或导电或半导体材料的前体; 将分散体施加到基材的表面; 以及从施加到表面的分散体形成导电或半导体元件。 此外，本发明涉及可用于本发明方法的材料和通过根据本发明的方法获得的电子装置。

公开(公告)号：WO2011111152A1

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：PCT/JP2010/053786

申请日：2010-03-08

Applicant: 積水化学工業株式会社 ,  王 暁舸

Inventor： 王　暁舸

IPC: H01B1/00 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　電極間を接続して接続構造体を形成した場合、該接続構造体が高温高湿下に晒されても、電極間の接続抵抗が高くなり難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。　導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成されたニッケル層３と、該ニッケル層３の表面３ａに形成されたパラジウム層４とを備える。導電性粒子１では、ニッケル層３のリンの含有率が５～１５重量％の範囲内であり、かつパラジウム層４のパラジウムの含有率が９６重量％以上である。

Abstract translation: 公开了导电颗粒，使用其的各向异性导电材料和连接结构; 当形成连接在电极之间的间隙的连接结构时，即使当连接结构暴露于高热和高湿度时，电极之间的连接电阻也不会增加。 导电粒子（1）由基体颗粒（2），形成在基材颗粒（2）的表面（2a）上的镍层（3）和形成在表面（3a）上的钯层 ）的镍层（3）。 在导电性粒子（1）中，镍层的磷含量为5〜15％，钯层的钯含量为96％以上。

公开(公告)号：WO2010067965A3

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：PCT/KR2009006482

申请日：2009-11-05

Applicant: LS CABLE LTD ,  KO CHANG-MO ,  CHO HO-SOUK

Inventor： KO CHANG-MO ,  CHO HO-SOUK

IPC: H01B1/02

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272

Abstract: Disclosed is an electroconductive silver nanoparticle ink containing an electroconductive silver nanoparticle composition, comprising a dispersion and silver-coated plate-shaped copper flakes and silver nanoparticles put in the dispersion.

Abstract translation: 本发明公开了含有导电银纳米粒子组合物的导电银纳米粒子油墨，其包含分散体和放置在分散体中的银涂覆的板状铜片和银纳米粒子。

公开(公告)号：WO2010044388A1

公开(公告)日：2010-04-22

申请号：PCT/JP2009/067707

申请日：2009-10-13

Applicant: 日本化学工業株式会社 ,  松浦 寛人 ,  小山田 雅明

Inventor： 松浦　寛人 ,  小山田　雅明

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  C23C18/36 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/32 ,  C23C18/44 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218

Abstract: 粒径が従来よりも小さいにもかかわらず、分散性及び導電性が良好な導電性粉体を提供すること。 芯材粒子の表面に、ニッケル又はニッケル合金皮膜が形成された導電性粒子からなる導電性粉体である。導電性粒子は、前記皮膜の表面から突出し、かつ該皮膜と連続体になっている、アスペクト比が１以上の突起部を多数有している。アスペクト比が１以上の前記突起部の割合は、全突起部の数に対して４０％以上である。導電性粉体においては、導電性粒子のうち、一次粒子が占める重量が、導電性粉体の重量に対して８５重量％以上である。

Abstract translation: 即使导电粉末材料的粒径小于常规导电粉末材料的粒径，也具有优异的分散性和导电性的导电性粉末状材料。 导电性粉末状材料由导电性粒子构成，各导电性粒子在芯粒子的表面形成有镍膜或镍合金膜。 导电性粒子具有从膜的表面突出的多个突出部，与膜连续形成，长径比为1以上。 纵横比为1以上的突出部的比率相对于突出部的总数为40％以上。 对于导电性粉末状材料，导电性粒子中的一次粒子的重量相对于导电性粉末状物质的重量为85重量％以上。

公开(公告)号：WO2009008383A1

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：PCT/JP2008/062221

申请日：2008-07-04

Applicant: 積水化学工業株式会社 ,  上野山伸也 ,  佐々木拓 ,  孫仁徳 ,  久保田敬士

Inventor： 上野山伸也 ,  佐々木拓 ,  孫仁徳 ,  久保田敬士

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/32 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本発明は、接続抵抗値を低減させることができ、高い接続信頼性を実現することができる、導電性微粒子を提供することを目的とする。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供することを目的とする。 本発明は、樹脂微粒子の表面に、ニッケル又はパラジウムを含有する金属層と、低融点金属とタリウム、インジウム及びガリウムからなる群より選択される少なくとも１種の第１３族元素とを含有する低融点金属層とが順次積層されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に含有される金属の合計に占める前記第１３族元素の含有量は、０．０１～６重量％である導電性微粒子である。

Abstract translation: 本发明提供能够降低连接电阻值并且可以实现高连接可靠性的导电细颗粒，以及使用导电细颗粒的各向异性导电材料和连接结构。 导电性细颗粒包括树脂细颗粒和含有镍或钯的金属层和含有低熔点金属的低熔点金属层和至少一种选自铊，铟和铟的13族元素 在树脂细颗粒表面上依次层叠镓。 基于低熔点金属层中所含的金属的总含量，13族元素的含量为0.01〜6重量％。