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公开(公告)号：WO2022250418A1
公开(公告)日：2022-12-01
申请号：PCT/KR2022/007355
申请日：2022-05-24
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 복수의 안테나 어레이들; 상기 복수의 안테나 어레이들에 대응하는 복수의 제1 PCB(printed circuit board) 셋들; 전원 인터페이스를 포함하는 제2 PCB; 및 안테나 어레이에 대응하는 제1 PCB 셋의 제1 PCB들 각각의 제1 면과 상기 제2 PCB의 제1 면을 결합하기 위한 그리드 어레이(grid array)를 포함하고, 상기 제1 PCB의 크기는 상기 제2 PCB의 크기보다 작고, 안테나 엘리멘트에게 신호를 전달하기 위한 급전선(feeding line)은 상기 제1 PCB들 각각의 상기 제1 면에 대응하는 층 또는 상기 제2 PCB의 상기 제1 면에 대응하는 층 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2018043999A1
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：PCT/KR2017/009333
申请日：2017-08-25
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 발명은 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 기기에 관한 것에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 장치는, 전자 기기의 금속 케이스에 형성된 어레이 안테나를 포함하고, 상기 어레이 안테나는 적어도 2 개의 안테나 요소들을 포함하고, 상기 적어도 2 개의 안테나 요소들은 동일한 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 발열을 줄일 수 있고, 안테나의 방사 효율을 높일 수 있는 안테나 장치를 제공할 수 있다.
Abstract translation: 天线装置和包括该天线装置的电子设备 根据本发明的一个实施例的天线装置包括形成在电子设备的金属外壳上的阵列天线，其中阵列天线包括至少两个天线元件，所述至少两个天线元件可以在相同的频带中操作。 根据本发明的一个实施例，可以提供一种能够减少热量产生并且提高天线的辐射效率的天线装置。
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公开(公告)号：WO2022250428A1
公开(公告)日：2022-12-01
申请号：PCT/KR2022/007375
申请日：2022-05-24
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 전자 장치가 제공된다. 전자 장치는, 복수의 안테나 어레이들; 상기 복수의 안테나 어레이들에 대응하는 복수의 제1 PCB(printed circuit board) 셋들; 및 전원 인터페이스를 포함하는 제2 PCB를 포함하고, 상기 제2 PCB는, 안테나 엘리멘트에게 신호를 전달하기 위한 급전선(feeding line)을 포함하고, 상기 급전선의 제1 면과 일정 간격 이격되어 형성된 제1층을 포함하고, 상기 급전선의 제2 면과 일정 간격 이격되어 형성된 제2층을 포함하고, 상기 제2층은, 임피던스를 변환하는 메타물질(metamaterial)을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2021075836A1
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：PCT/KR2020/013970
申请日：2020-10-14
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시(disclosure)는 LTE(long term evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 무선 통신 시스템에서 안테나 모듈(antenna module)은, PCB(printed circuit board); RFIC(radio frequency integrated circuit); 및 RF(radio frequency) 신호를 방사하기 위한 복수의 안테나 엘리멘트들(antenna elements)을 포함하고, 상기 복수의 안테나 엘리멘트들은 상기 PCB의 제1 면의 제1 영역에 배치되고, 상기 RFIC는, 상기 PCB의 제1 면에서, 상기 제1 영역과 다른 제2 영역 상에 배치될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2019124984A1
公开(公告)日：2019-06-27
申请号：PCT/KR2018/016264
申请日：2018-12-19
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시는 4G 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G 통신 시스템을 IoT 기술과 융합하는 통신 기법 및 그 시스템에 관한 것이다. 본 개시는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스 (예를 들어, 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 스마트 카 혹은 커넥티드 카, 헬스 케어, 디지털 교육, 소매업, 보안 및 안전 관련 서비스 등)에 적용될 수 있다. 본 발명에 따른 안테나 모듈은 적어도 하나의 기판이 적층되어 있는 제1 기판층, 상기 제1 기판층의 상단면에 결합되는 안테나, 상단면이 상기 제1 기판층의 하단면에 결합되며, 적어도 하나의 기판이 적층되어 있는 제2 기판층 및 상기 제2 기판층의 하단면에 결합되는 RF(Radio Frequency) 소자를 포함할 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2018199632A1
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：PCT/KR2018/004811
申请日：2018-04-25
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 전면, 후면 사이의 공간을 형성하는 전자 장치에 있어서, 전자 장치는 상기 전면 상에 배치되는 제 1 커버; 상기 후면 상에 배치되는 제 2 커버; 상기 제 1 커버 및 제 2 커버를 둘러싸는 프레임; 상기 제 2 커버와 결합하여 상기 전자 장치의 하우징을 구성하는 다층 회로 기판을 포함하며, 상기 다층 회로 기판은 일 면이 상기 제 2 커버와 결합하는 절연된 금속 레이어; 및 일 면이 상기 절연된 금속 레이어와 결합되는 기판 구조의 안테나 장치를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2023287216A1
公开(公告)日：2023-01-19
申请号：PCT/KR2022/010274
申请日：2022-07-14
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 실시 예들에 따를 때, RU(radio unit) 모듈은, 복수의 안테나 엘리멘트들(antenna elements)이 배치되는 제1 PCB(printed circuit board); RFIC(radio freqeuncy integrated circuit)가 배치되는 제2 PCB; 상기 제1 PCB 상에 배치된 복수의 안테나 소자 각각과 상기 제2 PCB 상에 배치된 상기 RFIC를 전기적으로 연결하는 제3 PCB를 포함하고, 상기 제3 PCB의 크기는, 상기 제1 PCB의 크기보다 작고 상기 제2 PCB의 크기보다 크고, 상기 제3 PCB의 제1 면은 상기 제1 PCB의 제1 면과 그리드 어레이를 통해 결합되고, 상기 제3 PCB의 제1 면에서 급전 포트들의 위치들은, 상기 제1 PCB의 제1 면과 반대되는 제2 면에서 상기 복수의 안테나 엘리멘트들의 포트들이 배치되는 위치들에 대응할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022173228A1
公开(公告)日：2022-08-18
申请号：PCT/KR2022/001997
申请日：2022-02-09
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 장치에 있어서, 제1 PCB(printed circuit board), 복수의 안테나 엘리먼트(element)들을 위한 제2 PCB 및 상기 제1 PCB의 제1 면을 통해 결합되는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하고, 상기 제2 PCB는 상기 복수의 안테나 엘리먼트들 각각에 대한 RF 선로들을 포함하는 RF 라우팅(routing) 층(layer)을 포함하고, 상기 제1 PCB는 상기 RF 라우팅 층과 상기 RFIC를 연결하기 위한 급전 구조를 포함하고, 상기 제2 PCB는 상기 제2 PCB의 제1 면을 통해 상기 제1 PCB의 상기 제1 면과 반대되는 상기 제1 PCB의 제2 면과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 PCB는 상기 제2 PCB의 상기 제1 면과 반대되는 상기 제2 PCB의 제2 면을 통해 상기 복수의 안테나 엘리먼트들과 결합될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022075770A1
公开(公告)日：2022-04-14
申请号：PCT/KR2021/013784
申请日：2021-10-07
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시의 한 실시예에 따르면, 안테나 장치 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 복수의 제1 방사 패치의 배열을 포함하는 제1 안테나 어레이, 상기 제1 방사 패치들 중 적어도 하나를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 통신 회로, 및 도전체(conductor)를 포함하고 상기 제1 방사 패치들 중 서로 인접하는 두 제1 방사 패치 사이의 영역에 배치된 적어도 하나의 제1 아이솔레이터를 포함하고, 상기 제1 아이솔레이터는, 제1 부분, 상기 제1 부분과 나란하게 배치된 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 전기적으로 연결하는 제3 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 서로에 대하여 180도 위상차를 가진 전류의 흐름을 생성하도록 구성될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2023068660A1
公开(公告)日：2023-04-27
申请号：PCT/KR2022/015550
申请日：2022-10-14
Applicant: 삼성전자 주식회사
Abstract: 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 실시 예들에 따를 때, 안테나 어셈블리(assembly)는 복수의 제1 안테나들(antennas)을 위한 제1 FPCB(flexible printed circuit board); 복수의 제2 안테나들을 위한 제2 FPCB(flexible printed circuit board); 복수의 홀들을 포함하는 금속 기판(metal plate); 상기 금속 기판과 제1 FPCB 사이를 결합하기 위한 제1 접착 소재(adhesive material) 층; 상기 금속 기판과 제2 FPCB 사이를 결합하기 위한 제2 접착 소재 층을 포함하고, 상기 금속 기판은, 상기 복수의 홀들 내에 상기 복수의 제1 안테나들이 각각 위치하고, 상기 복수의 홀들 내에 상기 복수의 제2 안테나들이 각각 위치하도록 배치되는 안테나 어셈블리를 포함할 수 있다.
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