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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2020138687A1
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：PCT/KR2019/014503
申请日：2019-10-30
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
IPC: C08G73/10 , C08K5/544 , C08K5/5415 , C08L79/08 , H01L29/786
Abstract: 본 발명은 비정질 또는 결정질 실리콘 기판 상에서 경화된 상태에서, 상기 비정질 또는 결정질 실리콘과의 접착력이 0.05 내지 0.1 N/cm인 폴리아믹산 조성물을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2020105893A1
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：PCT/KR2019/014502
申请日：2019-10-30
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 전자 부품의 패키징용 폴리아믹산 조성물 및 이를 이용하여 전자 부품을 패키징하는 방법에 관한 것으로, 상기 폴리아믹산 조성물은 디안하이드라이드계 단량체로서 벤조페논 구조를 갖는 디안하이드라이드 주성분을 높은 비율로 포함하고, 디아민계 단량체로서 벤젠 고리를 갖는 디아민 성분을 포함하여, 이로부터 형성된 폴리이미드 박막의 열팽창 계수나 유리전이온도, 신율 등을 개선할 수 있으며, 상기 폴리이미드 박막을 실리콘계 웨이퍼 등의 무기계 소재의 패키징 소재로 사용할 경우 무기계 소재에 대하여 우수한 접착력을 나타내고 O 2 플라즈마 제거 시 쉽게 제거할 수 있을 뿐만 아니라 제거 후 무기계 소재 표면에 유기 잔류물의 잔존률이 현저히 낮으므로, 전자 부품 등의 패키징 소재로 용이하게 사용될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2020075908A1
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：PCT/KR2018/014288
申请日：2018-11-20
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 1개의 벤젠 고리를 갖는 제1 디안하이드라이드 및 벤조페논 구조를 갖는 제2 디안하이드라이드를 포함하는 디안하이드라이드 단량체, 및 화학식 (1)로 표현되는 화합물을 포함하는 디아민 단량체가 중합된 폴리아믹산; 및 유기용매를 포함하며, 상기 제1 디안하이드라이드에 대한 상기 제2 디안하이드라이드의 몰비(=제2 디안하이드라이드 몰수/제1 디안하이드라이드 몰수)가 0.2 내지 1.2인 폴리아믹산 조성물을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2019160218A1
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：PCT/KR2018/012258
申请日：2018-10-17
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 유기용매 및 폴리아믹산을 포함하고, 상기 폴리아믹산에 포함된 히드록시기의 적어도 일부가 알코올계 첨가제와 알코올 분해 반응하여 알콕시기로 치환되어 저장 안정성이 우수한 폴리아믹산 조성물, 이를 이용하여 폴리이미드 필름을 제조하는 방법 및 폴리이미드 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2019004677A1
公开(公告)日：2019-01-03
申请号：PCT/KR2018/007175
申请日：2018-06-25
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
IPC: C08G73/10 , C08K5/3432 , C08L79/08
CPC classification number: C08G73/10 , C08K5/3432 , C08L79/08
Abstract: 본 발명은 폴리이미드 전구체 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 폴리이미드 기재에 관한 것으로서, 상기 폴리이미드 전구체 조성물은 고농도의 고형분을 포함하면서도 저점도를 가져 기재 제조에 유리하고 상온 저장 안정성이 우수하다. 또한, 상기 폴리이미드 기재는 내열성 및 기계적 물성이 우수하여 디스플레이 기판으로 적용하기 적합하다.
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