公开(公告)号：WO2014171766A1

公开(公告)日：2014-10-23

申请号：PCT/KR2014/003367

申请日：2014-04-17

Applicant: 제일모직 주식회사

Inventor： 최정민 ,  노조하루키 ,  박용순 ,  유용식 ,  강동헌 ,  김고은 ,  김태완

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/31058 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  C09K3/1472

Abstract: 본 발명은 극성 용매, 비극성 용매 중 하나 이상; 및 금속산화물 연마제를 포함하고, 산성이고, 탄소 함량이 약 50 내지 95atom%인 유기막을 연마하기 위한 유기막 CMP 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마 방법에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于研磨包括极性溶剂或非极性溶剂和金属氧化物磨料中的至少一种的有机膜的有机膜CMP浆料组合物，其为酸性，并且碳含量为约50〜 95atm％，以及使用其的抛光方法。

公开(公告)号：WO2014104504A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/KR2013/005485

申请日：2013-06-21

Applicant: 제일모직 주식회사

Inventor： 노종일 ,  강동헌 ,  김태완 ,  정정완 ,  최영남 ,  홍창기

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212

Abstract: 본 발명의 구리 연마용 CMP 슬러리 조성물은 연마 입자; 착화제; 부식억제제; 및 탈이온수를 포함하며, 상기 착화제는 옥살산, 말산, 말론산, 포름산 중 1종 이상 선택된 유기산과 글리신을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于抛光铜的CMP浆料组合物，包括：抛光颗粒; 络合剂 腐蚀抑制剂; 和去离子水。 络合剂包括一种或多种选自草酸，苹果酸，丙二酸，甲酸和甘氨酸的有机酸。