公开(公告)号：WO2018093213A1

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：PCT/KR2017/013146

申请日：2017-11-17

Applicant: 주식회사 디이에스

Inventor： 유성옥 ,  김흥수 ,  박범선

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/324 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833

Abstract: 냉매(C)가 순환되기 위한 유로(12)가 형성된 베이스(10), 베이스(10)의 상면 상에 유로(12)를 커버하며 반도체 웨이퍼가 안착되기 위한 위한 커버(20), 및 베이스(10)에 형성된 유로(12)의 저면으로부터 수직하게 돌출되어 냉매(C)의 흐름에 대하여 와류(X)를 형성하여 냉매(C)로부터 커버(20)에 대하여 직접적인 냉각 에너지를 열전달을 하기 위한 열전달 핀(30)으로 이루어지며, 상기 열전달 핀(30)은 유로(12)의 저면(12a) 상에서 유로(12)의 곡률 방향에 평행이 되도록 복수개로 구비되며, 상기 열전달 핀(30)은 동일한 유로(12)의 저면에서 서로 곡률 반경을 달리하는 다중 배열을 가지며, 다중 배열을 이루는 각 열전달 핀(30)의 각 전후면이 서로 겹치지 않도록 배열되는 반도체 웨이퍼 냉각 척이 제공된다.