公开(公告)号：WO2019190026A1

公开(公告)日：2019-10-03

申请号：PCT/KR2018/016210

申请日：2018-12-19

Applicant: 주식회사 루멘스

Inventor： 오승현 ,  박정현 ,  김병건 ,  김평국 ,  조성식 ,  임재윤 ,  임호중

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/06 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/00 ,  H01L33/04 ,  H01L33/38

Abstract: 본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것으로, 발광소자; 상기 발광소자의 상부에 형성되며 하부 투광 플레이트, 상기 하부 투광 플레이트의 상면에 형성되는 복수개의 측면 투광 플레이트, 상기 하부 투광 플레이트 상면에 대응하며 상기 복수개의 측면 투광 플레이트의 상면에 형성되는 상부 투광 플레이트 및 내측에 중공영역(Empty Portion)이 형성된 투광 플레이트 바디; 상기 하부 투광 플레이트의 하면에 형성되는 제1 파장변환층과 상기 중공영역에 형성되며 상기 하부 투광 플레이트의 상면을 덮는 제2 파장변환층을 포함하는 파장변환부; 및 상기 제1 파장변환층과 상기 발광소자 사이에 형성되는 접착층;을 포함하며, 상기 접착층은 상기 발광소자의 측면과 상면 및 상기 제1 파장변환층의 하면에 형성되는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：WO2019103438A1

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：PCT/KR2018/014302

申请日：2018-11-21

Applicant: 주식회사 루멘스

Inventor： 임재윤 ,  유성환 ,  김보균 ,  김인수 ,  문성득

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/20 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/20 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60

Abstract: 엘이디 패키지 제조방법이 개시된다. 이 엘이디 패키지 제조방법은, 복수개의 캐비티와 상기 복수의 캐비티의 하부에 연결된 수지 저류부와 상기 수지 저류부와 연결된 하나 이상의 수지 주입홀을 포함하는 리프렉터 몰드를 준비하는 단계; 저면에 한 쌍의 전극패드를 갖는 복수개의 엘이디 칩을 접착 시트에 부착하는 단계; 및 상기 복수개의 캐비티가 상기 복수개의 엘이디 칩을 수용하도록, 상기 리플렉터 몰드를 상기 접착 시트에 부착하는 단계; 및 상기 수지 주입홀과 상기 수지 저류부를 통해 반사성을 갖는 수지를 상기 캐비티의 하부에 공급하여, 상기 엘이디 칩의 저면을 노출시키고 상기 엘이디 칩의 측면을 덮는 수지 반사벽을 형성하는 단계를 포함한다.