公开(公告)号：WO2019112250A1

公开(公告)日：2019-06-13

申请号：PCT/KR2018/015034

申请日：2018-11-30

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 김원중 ,  송준오 ,  임창만 ,  김기석

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/22 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/22 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52

Abstract: 실시 예에 개시된 발광소자 패키지는, 제1관통홀을 갖는 제1프레임; 제2관통홀을 갖는 제2프레임; 상기 제1 및 제2프레임 사이에 배치된 몸체; 및 상기 제1 및 제2프레임 상에 배치된 발광소자를 포함하고, 상기 제1 및 제2관통홀은 하면의 면적이 상면의 면적보다 크며, 상기 제1관통홀의 상면의 중심과 하면의 중심은 수직 방향으로 서로 어긋나며, 상기 제2관통홀의 상면의 중심과 하면의 중심은 수직 방향으로 서로 어긋날 수 있다.

公开(公告)号：WO2019054802A1

公开(公告)日：2019-03-21

申请号：PCT/KR2018/010861

申请日：2018-09-14

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 김원중 ,  김기석 ,  송준오 ,  임창만

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

Abstract: 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 제1 및 제2 개구부를 포함하는 제1 패키지 몸체; 제1 패키지 몸체 상에 배치되고, 제1 및 제2 본딩부를 포함하는 발광소자; 및 제1 패키지 몸체와 발광소자 사이에 배치되는 제1 수지; 를 포함할 수 있다. 발광소자는 제1 및 제2 본딩부가 배치되는 일면을 포함하고, 제1 본딩부는 제1 측면, 및 제1 패키지 몸체를 향하는 하면을 포함하고, 제2 본딩부는 제1 측면과 마주보는 제2 측면, 및 제1 패키지 몸체를 향하는 하면을 포함할 수 있다. 제1 수지는 발광소자의 일면에 배치되는 상면, 상면에서 제1 본딩부의 제1 측면을 따라 제1 본딩부의 하면까지 연장되는 제3 측면, 및 상면에서 제2 본딩부의 제2 측면을 따라 제2 본딩부의 하면까지 연장되는 제4 측면을 포함할 수 있다.

公开(公告)号：WO2019045513A1

公开(公告)日：2019-03-07

申请号：PCT/KR2018/010130

申请日：2018-08-31

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 임창만 ,  김기석 ,  김원중 ,  송준오

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/22 ,  H01L33/00 ,  F21K9/00 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC classification number: F21K9/00 ,  H01L33/00 ,  H01L33/22 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

Abstract: 실시예에 따른 발광소자 패키지는 상호 이격되어 배치되는 제1 프레임, 제2 프레임; 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임 사이에 배치되며, 상기 제1 프레임, 상기 제2 프레임과 이격되어 배치된 제3 프레임; 상기 제1 내지 제3 프레임을 지지하는 몸체; 상기 몸체 상에 배치되며, 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 발광소자; 및 상기 몸체 상에 배치되며, 상기 제2 프레임과 상기 제3 프레임과 전기적으로 연결되는 제2 발광소자;를 포함할 수 있다. 상기 몸체는, 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임 사이의 상부영역에 제1 리세스 및 상기 제3 프레임과 상기 제2 프레임 사이의 상부영역에 제2 리세스를 포함할 수 있다. 실시예는 상기 제1 리세스에 배치되는 제1 수지부 및 상기 제2 리세스에 배치되는 제2 수지부를 포함할 수 있다. 상기 제1 발광소자는 제1 본딩부, 제2 본딩부를 포함하며, 상기 제1 수지부 상에 배치되어 상기 제1 프레임과 상기 제3 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 발광소자는 제3 본딩부, 제4 본딩부를 포함하며, 상기 제2 수지부 상에 배치되어 상기 제2 프레임과 상기 제3 프레임과 전기적으로 연결될 수 있다.

公开(公告)号：WO2018227648A1

公开(公告)日：2018-12-20

申请号：PCT/CN2017/089399

申请日：2017-06-21

Applicant: 湖南粤港模科实业有限公司

Inventor： 朱衡

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/641 ,  H01L33/648

Abstract: 一种散热器与芯片封装一体化的光源结构，属于LED光源领域，包括散热板(1)、散热片(2)、插针(3)、LED芯片(4)；散热板(1)上表面的中部设置杯腔(11)，杯腔(11)内设有两个贯通散热板(1)上表面和下表面的通孔(111)；插针(3)有两根，两根插针(3)的上端分别穿过两个通孔(111)，插针(3)与散热板(1)绝缘固定；LED芯片(4)固晶在杯腔(2)内，LED芯片(4)的正负极通过导线分别焊接两根插针(3)；散热片(2)与散热板(1)的下表面连接。一次性成型的金属散热器封装结构中，芯片(4)直接固晶于散热器表面，去除支架及PCB，减少热阻至一层，极大的提高了热传导效率，同时，该结构具有大的散热面积，可以形成良好的空气对流，可以快速散发热量。

公开(公告)号：WO2018063389A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/US2016/054985

申请日：2016-09-30

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： AHMED, Khaled ,  TSENG, Ricky J.

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/36 ,  H01L33/02

CPC classification number: H01L33/20 ,  H01L33/42 ,  H01L33/52

Abstract: Disclosed herein are devices incorporating micro light emitting diodes with angled or curved geometries, and methods of producing the same. In one implementation, an apparatus comprises a substrate and a micro light emitting diode formed above the substrate. The micro LED comprises an upper surface, a lower surface, and a sidewall. A geometry of the micro LED may be selected from an angled sidewall geometry, a lens-shaped geometry, or a combination thereof.

Abstract translation: 这里公开的是结合具有成角度或弯曲几何形状的微型发光二极管的器件及其制造方法。 在一个实施方式中，装置包括衬底和形成在衬底上方的微发光二极管。 微型LED包括上表面，下表面和侧壁。 微型LED的几何形状可以从成角度的侧壁几何形状，透镜形状的几何形状或它们的组合中选择。

公开(公告)号：WO2017219413A1

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：PCT/CN2016/090109

申请日：2016-07-15

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 陈黎暄

IPC: G09F9/33

CPC classification number: H05B33/02 ,  G09G3/32 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/32 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L51/5275 ,  H01L2933/0091

Abstract: 一种微发光二极管显示面板。微发光二极管显示面板的子像素区域（2）内设有尺寸小于子像素区域（2）的尺寸的微发光二极管（3），并在微发光二极管（3）的下方设有反射透镜层（5）。通过反射透镜层（5）将微发光二极管（3）照射到反射透镜层（5）上的光线反射到微发光二极管（3）的原有发光区域的外围，扩大子像素区域（2）中发光区域的面积，提升显示品质，降低生产成本。

公开(公告)号：WO2017217703A1

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：PCT/KR2017/006038

申请日：2017-06-09

Applicant: SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD

Inventor： TAKEYA, Motonobu ,  KIM, Young Hyun ,  LEE, Jong Ik

IPC: H01L27/15 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L27/156 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/405 ,  H01L33/42 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

Abstract: Disclosed are a display apparatus and a method of manufacturing the same. The display apparatus include: a light emitting diode part including a plurality of light emitting diodes regularly arranged thereon; and a TFT panel part driving the light emitting diode part, wherein the light emitting diode part includes a transparent electrode; the plurality of light emitting diodes regularly arranged on the transparent electrode and electrically connected to the transparent electrode; a plurality of first reflective electrodes disposed at sides of the plurality of light emitting diodes to surround the plurality of light emitting diodes and electrically connected to the transparent electrode; and a plurality of second reflective electrodes electrically connected to the plurality of light emitting diodes, respectively, and reflecting light emitted from the plurality of light emitting diodes.

Abstract translation: 公开了一种显示装置及其制造方法。 该显示设备包括：发光二极管部件，包括规则地布置在其上的多个发光二极管; 以及驱动所述发光二极管部件的TFT面板部件，其中所述发光二极管部件包括透明电极; 所述多个发光二极管规则地排列在所述透明电极上并且电连接到所述透明电极; 多个第一反射电极，所述多个第一反射电极设置在所述多个发光二极管的侧面处以包围所述多个发光二极管并电连接到所述透明电极; 以及多个第二反射电极，分别电连接到所述多个发光二极管，并反射从所述多个发光二极管发射的光。

公开(公告)号：WO2017199491A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：PCT/JP2017/005255

申请日：2017-02-14

Applicant: 日本電気硝子株式会社

Inventor： 岡　卓司 ,  荒川　浩士 ,  白神　徹

IPC: H01L23/02 ,  B23K26/57 ,  C03C27/06 ,  H01L23/20 ,  H01L33/52

CPC classification number: B23K26/57 ,  C03C27/06 ,  H01L23/02 ,  H01L23/20 ,  H01L33/52

Abstract: 押え部材でガラス蓋を押圧せずとも、レーザー照射によりガラス蓋を容器に密着させて接合することができる気密パッケージの製造方法を提供する。　容器３の側壁部３ｂとガラス蓋５Ａの間に封着材料４Ａを配置して、側壁部３ｂ上にガラス蓋５Ａを載せる工程と、ガラス蓋５Ａを凹部３方向に吸引することにより、ガラス蓋５Ａを側壁部３ｂ上の封着材料４Ａに密着させる工程と、ガラス蓋５Ａを封着材料４Ａに密着させた状態で、レーザー光Ｌを照射して封着材料４Ａを溶融させ、側壁部３ｂとガラス蓋５Ａとを接合する工程とを備えることを特徴としている。

Abstract translation:

不按下玻璃盖按压部件，是提供一种制造气密封装可以在通过激光照射用玻璃盖紧密接触，以在容器被接合的方法。 将密封材料4A配置在容器3的侧壁部3b与玻璃盖5A之间，将玻璃盖5A配置在侧壁部3b上，将玻璃盖5A朝向凹部3拉出， 5A照射到侧壁部3b上的密封材料4A，通过用密封材料4A紧密接触玻璃盖5A照射激光L以熔化密封材料4A，并且熔化侧壁部分3b 以及将玻璃盖5A彼此接合的步骤。

公开(公告)号：WO2017197794A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：PCT/CN2016/094605

申请日：2016-08-11

Applicant: 中国人民大学

Inventor： 曹永革 ,  夏泽强 ,  申小飞 ,  麻朝阳

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/52 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L33/64

Abstract: 一种用于照明或显示的激光白光发光装置。激发白光发光装置包括热沉基板（6）、半导体激光器芯片（7）和透明荧光陶瓷（1）；半导体激光器芯片（7）激射蓝光；半导体激光器芯片（7）固定于热沉基板（6）上；半导体激光器芯片（7）由透明荧光陶瓷（1）进行封装。激光白光发光装置将透明荧光陶瓷与激发光源的芯片结合，避免了荧光粉和硅胶因器件发热而导致发光效率的下降或光源失效；若根据应用需要，透明荧光陶瓷的耐热性能使装置工作在高电流高温度环境，避免了在高温或高注入电流工作时器件输出功率和电光转换效率的下降。

公开(公告)号：WO2017193312A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：PCT/CN2016/081735

申请日：2016-05-11

Applicant: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.

Inventor： MASAHIDE, Inoue

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00014

Abstract: A quantum dot light-emitting device includes a LED chip(20) provided on a frame(10). A first resin(40) encapsulates the LED chip(20) on the frame(10). A heat sink (50) is provided on the first resin(40). A second resin(60) covers the heat sink(50) and includes quantum dots(70) dispersed therein. Since the heat sink(50) conducts heat to the frame(10), the device is capable of reducing adverse thermal effects.

Abstract translation: 量子点发光装置包括设置在框架（10）上的LED芯片（20）。 第一树脂（40）将LED芯片（20）封装在框架（10）上。 散热器（50）设置在第一树脂（40）上。 第二树脂（60）覆盖散热器（50）并且包括分散在其中的量子点（70）。 由于散热器（50）将热量传导到框架（10），所以该装置能够减少不利的热效应。