公开(公告)号：WO2019148103A1

公开(公告)日：2019-08-01

申请号：PCT/US2019/015418

申请日：2019-01-28

申请人： CREE, INC.

发明人： CHECK, Michael ,  HABERERN, Kevin

IPC分类号： H01L33/46

CPC分类号： H01L33/46 ,  H01L33/08 ,  H01L33/14 ,  H01L33/22 ,  H01L33/32 ,  H01L33/382 ,  H01L33/42 ,  H01L33/44 ,  H01L33/60

摘要： A light-emitting diode (LED) chip with reflective layers having high reflectivity is disclosed. The LED chip may include an active LED structure including an active layer between an n-type layer and a p-type layer. A first reflective layer is adjacent the active LED structure and comprises a plurality of dielectric layers with varying optical thicknesses. The plurality of dielectric layers may include a plurality of first dielectric layers and a plurality of second dielectric layers of varying thicknesses and compositions. The LED chip may further include a second reflective layer that includes an electrically conductive path through the first reflective layer. An adhesion layer may be provided between the first reflective layer and the second reflective layer. The adhesion layer may comprise a metal oxide that promotes improved adhesion with reduced optical losses.

公开(公告)号：WO2019129978A1

公开(公告)日：2019-07-04

申请号：PCT/FR2018/053513

申请日：2018-12-21

申请人： ALEDIA

发明人： BEIX, Vincent ,  DORNEL, Erwan

IPC分类号： H01L27/15 ,  H01L33/18 ,  H01L33/20 ,  H01L33/24 ,  H01L33/32 ,  H01L33/42 ,  H01L33/44 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L27/156 ,  H01L33/007 ,  H01L33/18 ,  H01L33/20 ,  H01L33/24 ,  H01L33/32 ,  H01L33/42 ,  H01L33/44 ,  H01L33/502 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

摘要： L'invention porte sur un dispositif optoélectronique (1) comportant : • une pluralité de premières électrodes (20) distinctes, s'étendant longitudinalement de manière parallèle à un axe Al, chaque première électrode (20) étant formée d'une portion conductrice longitudinale (21) et d'une bande conductrice de nucléation (22), la portion conductrice longitudinale (21) présentant une résistance électrique inférieure à celle de la bande conductrice de nucléation; • une pluralité de diodes (2); • au moins une couche isolante intermédiaire (30, 31) recouvrant les premières électrodes; • une pluralité de deuxièmes électrodes (50) distinctes, sous forme de bandes conductrices transparentes, s'étendant longitudinalement au contact de deuxièmes portions dopées (43), électriquement isolées des premières électrodes (20) au moyen de la couche isolante intermédiaire (30, 31), parallèlement à un axe A2, l'axe A2 étant non parallèle à l'axe Al.

公开(公告)号：WO2019121020A1

公开(公告)日：2019-06-27

申请号：PCT/EP2018/083660

申请日：2018-12-05

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： HAIBERGER, Luca

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01L33/48

CPC分类号： H01L33/0095 ,  H01L33/46 ,  H01L33/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058

摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Konversionselements (2) mit folgenden Schritten angegeben: -Bereitstellen eines Rahmens (8) mit einer Öffnung (9), -Aufbringen einer Opferschicht (10) zumindest auf eine Seitenfläche der zumindest einen Öffnung (9c), -Aufbringen einer reflektierenden Schicht (5) auf die Opferschicht (10), -Einbringen eines Konversionsmaterials (4) in die zumindest eine Öffnung (9), wobei das Konversionsmaterial (4) die reflektierende Schicht (5) bedeckt, und -Entfernen der Opferschicht (10) und des Rahmens (8).

公开(公告)号：WO2019047007A1

公开(公告)日：2019-03-14

申请号：PCT/CN2017/100499

申请日：2017-09-05

申请人： 深圳前海小有技术有限公司 ,  深圳佑荟半导体有限公司

发明人： 何宗江 ,  贾志强

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60

摘要： 一种半导体元件的封装结构，包括：基板（101）、设置在基板下表面的绝缘胶层（104）、设置在基板（101）上表面的芯片（105）、反光杯（106）和透光罩（107），以及从芯片（105）的下表面引出并穿过所述基板（101）延伸至绝缘胶层（104）中的电极（103），其中透光罩（107）扣设于基板（101）上以覆盖基板（101）的上表面，并以密封的方式与基板（101）粘接。通过透光罩（107）和底层绝缘胶层（104）的设置，并使得透光罩（107）与基板（101）密封粘接，通过密封胶的胶粘或者通过生成金属共晶体，以及隔绝外界环境的密封层的设计，极大地提高了封装结构的防水密封性，同时通过聚光柱以及各种支撑结构的设计，使得封装结构的稳定性能和抗压性能优异，非常适合于高压高湿的水下等恶劣环境。

公开(公告)号：WO2018220934A1

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：PCT/JP2018/009082

申请日：2018-03-08

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 岡本　正法

IPC分类号： C08G59/00 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/02 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60

CPC分类号： C08G59/00 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/02 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60

摘要： 連続成形時の離型性、はんだ耐熱性（製品密着性）に優れ、かつ高温放置での変色が少ないエポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置を提供する。（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）融点が１５０℃以下のフェノール系酸化防止剤と、（Ｅ）融点が１５０℃以下の、硫黄原子を骨格中に有する酸化防止剤と、（Ｆ）ポリエーテル基含有化合物と、を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物および基体１２と、基体１２上に固定された半導体素子１３と、半導体素子１３を封止した、透明エポキシ樹脂組成物の硬化物である封止樹脂１４と、を有する光半導体装置１１。

公开(公告)号：WO2018184281A1

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：PCT/CN2017/084694

申请日：2017-05-17

申请人： 深圳市华星光电技术有限公司

发明人： 樊勇

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

摘要： 一种显示装置(10)及其四面发光LED(100)，四面发光LED(100)包括金属基板(110)、蓝光芯片(130)、金线(140)、发光材料(150)以及反光白胶层(160)，金属基板(110)包括第一金属基板(111)和第二金属基板(112)；透明支架(120)与第一金属基板(111)和第二金属基板(112)相固定并形成容置腔；蓝光芯片(130)横跨设置在第一金属基板(111)和第二金属基板(112)上；发光材料(150)填充在容置腔内并覆盖蓝光芯片(130)；反光白胶层(160)设置在发光材料(150)的顶面。四面发光LED(100)制造简单、成本低廉。

公开(公告)号：WO2018145728A1

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：PCT/EP2017/052633

申请日：2017-02-07

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： LIM, Keng Chong ,  LEE, Wey Shyan ,  LIM, Jun Jun

IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L33/54 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005

摘要： According to one aspect of the invention a light-emitting device is specified, said light-emitting device comprising: a light-emitting semiconductor chip comprising a top surface, a bottom surface and side surfaces which connect the top surface and the bottom surface, a transparent material which completely surrounds the semiconductor chip at its side surfaces, a conversion element which comprises at least one luminescent substance, wherein the transparent material terminates flush with the top surface of the semiconductor chip or the top surface projects over the transparent material, and the conversion element covers an outer area of the transparent material and the top surface of the semiconductor chip.

公开(公告)号：WO2018138370A1

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：PCT/EP2018/052198

申请日：2018-01-30

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： HAIBERGER, Luca

IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L33/06 ,  H01L33/60 ,  H01L25/075

CPC分类号： H01L33/504 ,  H01L25/0756 ,  H01L33/06 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0091

摘要： Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (1) mit einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip (2), wobei der Halb- leiterchip (2) ausgebildet ist, um eine Primärstrahlung zu erzeugen, wobei der Halbleiterchip (2) mit einer ersten Schicht (11) mit Konversionsmaterial (18) bedeckt ist, wobei das Konversionsmaterial (18) ausgebildet ist, um die Primärstrahlung zu absorbieren und eine Sekundärstrahlung abzugeben, wobei auf der ersten Schicht (11) ein Konversionselement (23) angeordnet ist, wobei das Konversionselement (23) Halbleiterschichten (27) aufweist, wobei die Halbleiterschichten (27) ausgebildet sind, um die Primärstrahlung zu absorbieren und eine Tertiärstrahlung zu emittieren.

公开(公告)号：WO2018090173A1

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：PCT/CN2016/105846

申请日：2016-11-15

申请人： 惠州聚创汇智科技开发有限公司

发明人： 郝兴

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

摘要： 一种发光电路板制作方法，该电路板包括柔性电路板（1），该方法包括：首先制作出具有一定角度的印胶模板，通过印胶模板印刷混合有白色反光物的胶粘剂到柔性电路板上加热固化或者室温固化，使反光物牢固粘合在柔性电路板上，形成反光杯（2），该反光杯杯底位置的柔性电路板上预先布有安装发光芯片（3）的焊盘。在发光芯片安装时，通过印胶模板采用印刷的方式将反光杯成型于线路板上，制作方便高效，成本较低，适合于大规模生产。

公开(公告)号：WO2018044905A1

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：PCT/US2017/049139

申请日：2017-08-29

申请人： LUMILEDS LLC

发明人： BOHMER, Marcel R. ,  SHIMIZU, Kentaro ,  HEUTS, Jacobus Johannes Franciscus Gerardus

IPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/44 ,  H01L33/50 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/0091

摘要： Systems for LED illumination products. Solutions to the problems attendant to delivering a white-appearing LED product without diminishing efficiency of white light generation are presented. Devices are designed and manufactured that include a specially-formulated off-state white-appearing layer to the LED apparatus. The composition of the specially-formulated off-state white-appearing layer is tuned for high-efficiency during the on-state.

摘要翻译：

LED照明产品系统。 介绍了在不降低白光生成效率的情况下提供白色LED产品所伴随的问题的解决方案。 器件的设计和制造包括一个专门制定的关闭状态白色出现层的LED设备。 特别制定的关闭状态白色出现层的组成被调整为在开启状态期间的高效率。