-
-
公开(公告)号:WO2014163440A1
公开(公告)日:2014-10-09
申请号:PCT/KR2014/002943
申请日:2014-04-04
申请人: 주식회사 엘지화학
IPC分类号: C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC分类号: C08L83/04 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L2203/206 , H01L33/56 , C08L83/00
摘要: 본 출원은, 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다. 예시적인 경화성 조성물은, 가공성, 작업성 및 접착성 등이 우수하고, 백탁 및 표면 끈적임 등이 유발되지 않는 경화물을 제공할 수 있다. 상기 경화성 조성물은, 고온에서의 내열성 및 내크렉성이 우수하고, 가스 투과성이 낮아서, 예를 들어 반도체 소자에 적용되어 초기 성능이 우수하고, 고온에서 장시간 사용되어서 안정적으로 성능이 유지되는 소자를 제공할 수 있다.
摘要翻译: 本申请涉及可固化组合物及其用途。 示例性的固化性组合物可以提供具有优异的加工性,可加工性和粘合性的固化材料,并且不会在其表面上产生白色混浊和粘性。 该固化性组合物在高温下具有优异的耐热性,耐裂纹性,透气性低。 因此,可以将固化性组合物应用于例如半导体装置,使得半导体装置即使在高温下长时间使用半导体装置也能够具有优异的初始性能并保持稳定的性能。
-
公开(公告)号:WO2021054764A1
公开(公告)日:2021-03-25
申请号:PCT/KR2020/012624
申请日:2020-09-18
申请人: 주식회사 엘지화학
IPC分类号: C08G61/12 , C08F12/32 , C08F12/26 , C09D125/18 , C09D165/00 , H01L51/50 , H01L51/56
摘要: 본 명세서는 화학식 1로 표시되는 단위를 포함하는 중합체, 화학식 2로 표시되는 단량체, 이를 포함하는 코팅 조성물, 이를 이용하여 형성된 유기 발광 소자 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조 방법에 관한 것이다.
-
-
公开(公告)号:WO2018159975A1
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:PCT/KR2018/002372
申请日:2018-02-27
申请人: 주식회사 엘지화학
IPC分类号: C08G63/66 , G03F7/004 , G03F7/105 , G03F7/027 , G03F7/031 , G03F7/20 , C08G63/685 , C08G65/333 , C08F299/04 , C08F220/26
摘要: 본 명세서는 고분자 수지 화합물 및 이를 포함하는 블랙 뱅크용 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.
-
公开(公告)号:WO2022149756A1
公开(公告)日:2022-07-14
申请号:PCT/KR2021/019282
申请日:2021-12-17
申请人: 주식회사 엘지화학
IPC分类号: C07C211/61 , H01L51/00 , C09D11/06 , C09D201/00 , H01L51/50 , H01L51/56
摘要: 본 발명은 화학식 1로 표시되는 화합물, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 코팅 조성물, 이를 이용한 유기 발광 소자 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
-
-
公开(公告)号:WO2022075735A1
公开(公告)日:2022-04-14
申请号:PCT/KR2021/013685
申请日:2021-10-06
申请人: 주식회사 엘지화학
IPC分类号: C07D307/91 , C07C211/61 , C09D7/63 , C09D201/00 , H01L51/00 , H01L51/50
摘要: 본 발명은 화학식 1로 표시되는 화합물, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 코팅 조성물, 이를 이용한 유기 발광 소자 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
-
-
公开(公告)号:WO2014163441A1
公开(公告)日:2014-10-09
申请号:PCT/KR2014/002944
申请日:2014-04-04
申请人: 주식회사 엘지화학
IPC分类号: C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC分类号: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
摘要: 본 출원은, 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다. 본 출원의 경화성 조성물은, 가공성 및 작업성 등이 우수하고, 백탁과 표면 끈적임 등이 유발되지 않으며, 접착성이 우수한 경화물을 제공할 수 있다. 상기 경화성 조성물은 내열성, 가스 배리어성 및 내크랙 특성 등이 우수하여, 예를 들어 상기 조성물이 적용된 반도체 소자가 고온에서 장시간 사용되는 경우에도 안정적으로 성능을 유지하도록 할 수 있다.
摘要翻译: 本申请涉及可固化组合物及其用途。 本申请的固化性组合物可以提供具有优异的加工性和加工性的固化材料,其不会在其表面上产生白色混浊和粘性,并且具有优异的粘合性能。 该固化性组合物具有优异的耐热性,阻气性和抗裂性。 因此,例如,即使在高温下长时间使用半导体器件的情况下,也可以保持稳定的性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-