접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
    2.
    发明申请
    접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 审中-公开
    用于封装有机电子器件的粘合膜和方法

    公开(公告)号:WO2014021687A1

    公开(公告)日:2014-02-06

    申请号:PCT/KR2013/007013

    申请日:2013-08-02

    Abstract: 본 발명은 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지 제품 및 유기전자장치의 봉지 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유기전자장치를 봉지하는 접착 필름으로서, 상기 접착 필름은 보호 필름층, 제 1 접착층, 제 2 접착층 및 이형 필름층을 순차로 포함하며, 상기 제 1 접착층과 보호 필름층 사이의 박리력(A)이 제 2 접착층과 이형 필름층 사이의 박리력(B) 보다 낮고, 상기 제 2 접착층과 이형 필름층 사이의 박리력(B)이 제 1 접착층과 봉지 기판 사이의 박리력(C) 보다 낮아 박리 공정 시 불량을 개선할 수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种粘合膜,涉及使用其的有机电子器件的封装产品以及使用该有机电子器件封装的方法。 更具体地,用于封装有机电子器件的粘合膜包括:顺序地布置保护膜层,第一粘合层,第二粘合层和剥离膜层。 第一粘合层和保护膜层之间的剥离强度(A)低于第二粘合层和剥离膜层之间的剥离强度(B),第二粘合层与剥离膜层之间的剥离强度(B) 剥离膜层比第一粘合层和封装基板的剥离强度(C)低,从而改善剥离过程中的缺陷。

    봉지 필름
    9.
    发明申请
    봉지 필름 审中-公开

    公开(公告)号:WO2019124934A1

    公开(公告)日:2019-06-27

    申请号:PCT/KR2018/016119

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하고, 취급성 및 가공성이 우수하여 필름의 외관 변화가 최소화되고, 공정 중 물리적, 화학적 손상이 방지되는 봉지 필름을 제공한다.

    점착성 조성물
    10.
    发明申请
    점착성 조성물 审中-公开
    粘合剂组合物

    公开(公告)号:WO2015046881A1

    公开(公告)日:2015-04-02

    申请号:PCT/KR2014/008902

    申请日:2014-09-24

    Abstract: 본 발명은 점착성 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름에 관한 것으로서, 유기전자장치를 봉지하는데 적용되어 소자를 보호할 뿐만 아니라, 조성물 자체가 함유하고 수분, 이온성 물질 또는 그 밖에 이물질들로부터 소자로 가해지는 손상을 방지하고, 전기화학적 부식을 효과적으로 차단함으로써, 유기전자장치의 수명 및 내구성을 향상시킬 수 있는 점착성 조성물 및 점착 필름을 제공한다.

    Abstract translation: 粘合剂组合物和粘合剂薄膜本发明涉及一种粘合剂组合物及其粘合剂薄膜,并且提供了一种粘合剂组合物和粘合剂薄膜,它不仅在用于有机电子器件的封装中时保护元件,而且还防止了由 包含在组合物本身中的水分,离子物质或其它异物,并且有效地防止电化学腐蚀,从而提高有机电子器件的寿命和耐久性。

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