TAPE SYSTEM WITH A LONGITUDINAL FILAMENT FOR SLITTING FILM
    2.
    发明申请
    TAPE SYSTEM WITH A LONGITUDINAL FILAMENT FOR SLITTING FILM 审中-公开
    用于切割薄膜的纵向长丝带系统

    公开(公告)号:WO2017182899A1

    公开(公告)日:2017-10-26

    申请号:PCT/IB2017/051743

    申请日:2017-03-27

    摘要: A vehicle is wrapped by an adhesive film which is then slit by applying first tape to the vehicle having a longitudinally extending filament carried by the tape at a position spaced from the side edges. A second tape is applied over the film at the first tape body so as to bridge to each side of the filament and pulling the filament so as to tear through the film and the first ad second tapes body with the second tape applying a force to the film acting to reduce tendency of the film to pull away from the object during the cutting by the filament as the filament is pulled.

    摘要翻译: 车辆被粘合剂膜包裹,然后通过将第一条带施加到具有纵向延伸的细丝的车辆上来切割该粘合剂膜,该细长带由与该侧边缘间隔开的位置处的带子承载。 在第一带体上在膜上施加第二带,以桥接到细丝的每一侧并拉动细丝以撕破膜,并且第一带和第二带带体与第二带一起施加力到 薄膜起作用以降低在拉丝时在切割期间薄膜从物体上脱离的趋势。

    半導体関連部材加工用シートおよび当該シートを用いるチップの製造方法
    8.
    发明申请
    半導体関連部材加工用シートおよび当該シートを用いるチップの製造方法 审中-公开
    半导体相关会员处理表和使用说明书生产芯片的过程

    公开(公告)号:WO2015133420A1

    公开(公告)日:2015-09-11

    申请号:PCT/JP2015/056042

    申请日:2015-03-02

    摘要: 半導体関連部材加工用シートの剥離性を高めることと、半導体関連部材加工用シートを用いて半導体関連部材から製造したチップを備える部材の信頼性が低下しにくくなることとを、より安定的に達成しうる半導体関連部材加工用シートとして、基材(2)と、基材(2)の一方の面の上方に設けられた粘着剤層(3)とを備えた半導体関連部材加工用シート(1)であって、粘着剤層(3)は、エネルギー線重合性官能基を有するエネルギー線重合性化合物を含有し、エネルギー線重合性化合物の少なくとも1種は、分岐構造を有する重合体である重合性分岐重合体であり、半導体関連部材加工用シート(1)の粘着剤層(3)側の面を、シリコンウエハの鏡面に貼付し、半導体関連部材加工用シート(1)にエネルギー線を照射して、シリコンウエハの鏡面に対する粘着剤層(3)の粘着性を低下させた後、半導体関連部材加工用シート(1)をシリコンウエハから剥離して得られる、シリコンウエハにおける半導体関連部材加工用シート(1)が貼着していた鏡面を測定対象面として、25℃、相対湿度50%の環境下で、水滴を用いて測定された接触角が40°以下である半導体関連部材加工用シートが提供される。

    摘要翻译: 本发明提供一种半导体相关部件加工用片材,其能够更稳定地提高剥离性,并且通过使用该半导体元件加工用片材的半导体元件制造的芯片,能够更稳定地使其成为较不易于 可靠性降低。 用于半导体相关部件加工的片材(1)包括形成在基底(2)的一个表面上的基底(2)和压敏粘合剂层(3),其中压敏粘合剂层(3)包括 具有能量射线聚合性官能团的一种以上的能量射线聚合性化合物,所述能量射线聚合性化合物中的至少一种为作为具有支链结构的聚合物的聚合性支链聚合物。 当将用于半导体相关部件处理的片材(1)应用于硅晶片的镜面,使得其压敏粘合剂层(3)的表面与镜面接触时,随后用能量 以降低压敏粘合剂层(3)相对于硅晶片的镜面的压敏粘合性,然后从硅晶片剥离,然后将硅片(1)的镜面 )对于半导体相关元件加工具有40°或更小的接触角,使用相对湿度为50%的25℃环境中的水滴测量。