公开(公告)号：WO2013118928A1

公开(公告)日：2013-08-15

申请号：PCT/KR2012/000945

申请日：2012-02-09

Applicant: 한국기술교육대학교 산학협력단 ,  박일환 ,  손원식 ,  정철 ,  박후근 ,  이지예 ,  김명진

Inventor： 박일환 ,  손원식 ,  정철 ,  박후근 ,  이지예 ,  김명진

IPC: A42B3/04 ,  G10K11/18

CPC classification number: A42B3/046 ,  A42B3/0486 ,  G01S15/025 ,  G01S15/931

Abstract: 본 발명은 오토바이의 충돌사고를 방지할 수 있는 방법 및 이를 위한 헬멧 장치를 개시한다. 상기 헬멧 장치는 태양전지 모듈로부터 전력을 공급받는다. 또한, 상기 헬멧 장치는 주행이 시작되면, 헬멧 장치의 전방에 장착된 카메라부를 작동시켜 영상을 촬영하도록 하고, 충격 센서로부터 감지 신호를 수신하여 충격값을 산출하며 상기 충격값이 충격 임계값보다 크면 상기 넥 에어백부를 작동시킨다. 또한, 헬멧 장치는 초음파 센서로부터 에코 신호를 수신하면 상기 에코 신호에 기초하여 후방 차량까지의 거리를 산출하고 상기 산출 거리에 기반하여 경고 발생을 제어한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种防止摩托车碰撞事故的方法及其头盔装置。 头盔装置由太阳能电池模块供电。 此外，头盔装置操作安装在头盔装置的前部的相机单元，以便在行驶开始时捕获图像，从冲击传感器接收感测信号以获得冲击值，并且如果 冲击值大于阈值冲击值，操作颈部气囊单元。 此外，头盔装置在从超声波传感器接收到回波信号时，根据回波信号计算到摩托车后方的车辆的距离，并根据计算出的距离来控制警告发出动作。

公开(公告)号：WO2011152650A2

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：PCT/KR2011/003987

申请日：2011-05-31

Applicant: 주식회사 메가젠임플란트 ,  박광범 ,  양동준 ,  안현욱 ,  이선영 ,  양창희 ,  김민 ,  문병권 ,  김현승 ,  정철 ,  정철웅

Inventor： 박광범 ,  양동준 ,  안현욱 ,  이선영 ,  양창희 ,  김민 ,  문병권 ,  김현승 ,  정철 ,  정철웅

IPC: A61C13/38 ,  A61C8/00

CPC classification number: A61L2/00 ,  A61C8/0012 ,  A61C8/0015

Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 치과용 임플란트의 표면 처리 장치는, 표면 처리 대상물이 수용되는 처리 챔버를 구비하는 본체; 상기 본체에 결합되고, 상기 처리 챔버를 선택적으로 개방하는 커버; 상기 표면 처리 대상물의 표면에 자외선을 조사하는 광원; 및 상기 처리 챔버의 바닥에 놓여서 상기 광원으로부터 방출되는 자외선을 상기 표면 처리 대상물 쪽으로 반사하는 반사판을 포함한다.

Abstract translation: 根据本发明实施例的用于牙科植入物的表面处理装置包括：主体，其具有用于接收待表面处理的物体的处理室; 连接到主体并选择性地打开处理室的室; 将紫外光照射到要表面处理的物体的表面上的光源; 以及反射板，其被放置在处理室的地板上并将从光源发射的紫外光朝向待表面处理的物体反射。

公开(公告)号：WO2010074518A3

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/KR2009/007746

申请日：2009-12-23

Applicant: 제일모직 주식회사 ,  송기태 ,  최한님 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진 ,  홍용우 ,  박백성

Inventor： 송기태 ,  최한님 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진 ,  홍용우 ,  박백성

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

Abstract: 본 발명은 반도체용 접착층 및 이를 이용하여 제조된 복층구조 접착 필름에 관한 것으로, 전이금속 및 전이금속 이온의 이동으로 인해 야기되는 반도체 칩의 신뢰성 저하를 해결하기 위하여, 전이금속 이온과 결합을 통하여 또는 전이금속 이온을 산화 또는 환원시키고, 전이금속의 이동도를 현저히 감소시킬 수 있는 기능기를 포함하는 접착층을 사용하되, 후속의 와이어 본딩 공정을 고려하여 유동성을 확보할 수 있는 접착필름을 더 형성함으로써, 반도체 작동의 안정성을 높일 수 있고, 접착 필름의 치수 안정성을 확보함과 동시에 인장강도를 증가시켜 반도체 칩 접합 공정의 신뢰도를 높일 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.