Abstract:
1) Composition adhésive réticulable à l'humidité comprenant : - de 25 à 50 % d'une composition (a) d'une résine époxy réticulable et d'un polymère à chaîne principale polyoxyalkylène ou polyuréthane, reliée à un groupe terminal alkoxysilyl hydrolysable; - de 0,5 % à 6 % d'une cétimine (b); et - de 40 à 65 % d'une charge inerte minérale ou organique (c). 2) Procédé de pose d'un revêtement à base de bois, notamment de parquet à lames larges, sur un support rigide plan comprenant la répartition d'une quantité effective de ladite composition adhésive sous la forme d'une couche substantiellement homogène.
Abstract:
1) Système adhésif bicomposant époxy comprenant : - une composition (A) comprenant : - de 15 à 50 % d'une résine époxy réticulable de type bisphénol A, - de 0,5 à 40 % d'un oxyde ou hydroxyde d'un métal alcalino-terreux, et - de 30 à 80 % de charges inertes; et - une composition (B) comprenant : - de 15 à 50 % d'un polymercaptan obtenu par estérifïcation de l'acide mercaptoacétique ou mercaptopropionique avec un polyol comprenant de 3 à 6 atomes de carbone, et/ou d'un polymercaptan obtenu par action du sulfure d'hydrogène sur un polyglycidyl éther de polyoxyalkylène, et - de 50 à 85 % de charges inertes; le rapport poids de composition (A)/ poids de composition (B) dudit système correspondant à un ratio nombre de moles de groupes époxy/nombre de moles de groupes mercaptan compris entre 0,95 et 2,5. 2) Utilisation dudit système comme colle de fixation ou de réparation.