公开(公告)号：WO2012085376A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/FR2011/052761

申请日：2011-11-25

Applicant: BOSTIK S.A. ,  VERSCHEURE, Eric ,  NERY, Laurent

Inventor： VERSCHEURE, Eric ,  NERY, Laurent

IPC: C08G65/336 ,  C09J171/02 ,  C09J175/04

CPC classification number: E04F15/02155 ,  C08G59/245 ,  C08G59/4042 ,  C08G65/336 ,  C08L71/02 ,  C08L75/04 ,  C09J163/00

Abstract: 1) Composition adhésive réticulable à l'humidité comprenant : - de 25 à 50 % d'une composition (a) d'une résine époxy réticulable et d'un polymère à chaîne principale polyoxyalkylène ou polyuréthane, reliée à un groupe terminal alkoxysilyl hydrolysable; - de 0,5 % à 6 % d'une cétimine (b); et - de 40 à 65 % d'une charge inerte minérale ou organique (c). 2) Procédé de pose d'un revêtement à base de bois, notamment de parquet à lames larges, sur un support rigide plan comprenant la répartition d'une quantité effective de ladite composition adhésive sous la forme d'une couche substantiellement homogène.

Abstract translation: 1）一种水分交联性粘合剂组合物，其包含：25〜50％的可交联环氧树脂组合物（a）和与可水解的烷氧基甲硅烷基端基连接的聚氧化烯或聚氨酯主链的聚合物; - 酮亚胺（b）的0.5〜6％。 和 - 40至65％的无机或有机惰性填料（c）。 2）一种用于在平坦的刚性基材上铺设木质覆盖物，特别是大块镶木地板的方法，包括以基本均匀的层的形式分布有效量的所述粘合剂组合物。