Abstract:
Procédé de réalisation d'un empilement du type première électrode/couche active/deuxième électrode destiné à un dispositif électronique notamment du type photodétecteur organique ou cellule solaire organique,, comportant les étapes suivantes : (a) dépôt d'une première couche (2) de matériau conducteur sur un substrat (1), pour former la première électrode, (b) dépôt d'une couche active (3), sous la forme d'une couche mince semi-conductrice organique, cette couche comportant des zones (30) non continues, (c) élimination locale par attaque chimique de la première couche conductrice (2), à travers les zones non continues (30) de la couche active et (d) dépôt d'une deuxième couche (4) de matériau conducteur sur la couche active (3), pour former la deuxième électrode conductrice.
Abstract:
Procédé de réalisation d'un empilement, comprenant les étapes suivantes : - former une première couche (2) apte à conduire l'électricité, - former une couche d'intérêt (3) sur la première couche (2), ladite couche d'intérêt (3) comprenant au moins un volume libre, - former au moins un élément de réparation (7), chaque élément de réparation remplissant au moins partiellement un volume libre, appelé volume libre d'intérêt, l'élément de réparation (7) comprenant au moins une couche isolante et laissant libre une surface supérieure (31) de la couche d'intérêt (3) opposée à la première couche (2) située en dehors dudit au moins un volume libre, - former une deuxième couche (20), apte à conduire l'électricité, sur la couche d'intérêt (3), la deuxième couche (20) recouvrant l'élément de réparation (7) et la surface libre (31), l'étape de formation de l'élément de réparation (7) comprenant les étapes suivantes : - former, sur la couche d'intérêt (3), une couche (4) s'étendant au moins partiellement dans le volume libre d'intérêt, - recouvrir au moins une partie de la couche tampon (4) située dans le volume d'intérêt d'une couche de remplissage (5), ladite couche tampon (4) et la couche de remplissage (5) étant dans des matériaux différents.
Abstract:
L'invention concerne un procédé de réalisation d'un empilement du type première électrode/couche active/deuxième électrode destiné à un dispositif électronique notamment du type photodétecteur organique ou cellule solaire organique, comportant les étapes suivantes : (a) dépôt d'une première couche (2) de matériau conducteur sur la face avant d'un substrat, pour former la première électrode, (b) dépôt d'une couche active (3), sous la forme d'une couche mince semi-conductrice organique, cette couche comportant des zones non continues, caractérisé en ce que, ce procédé comporte également les étapes suivantes : (d) dépôt d'une couche de résine (4) sur la face de l'empilement opposée au substrat qui est au moins partiellement transparent, (e) insolation de la couche de résine (4) par la face arrière (10) dudit substrat, (f) développement de la couche de résine et (g) dépôt d'une deuxième couche (5) de matériau conducteur pour former la deuxième électrode conductrice.
Abstract:
L'invention a aussi pour objet un dispositif matriciel de détection comportant un empilement comprenant une matrice de pixels d'éléments de détection, une matrice active comprenant un réseau de lignes et de colonnes de commande (20) desdits pixels réalisé à la surface d'un substrat (10), caractérisé en ce que : - les pixels d'éléments de détection comprennent : - une électrode supérieure commune (60); - une couche de détection (50); - des électrodes inférieures discrètes (40); - ledit dispositif comprenant un maillage métallique : - relié à ladite électrode supérieure; - comportant des plots (80) présentant au moins une partie métallique, lesdits plots étant incorporés dans ladite couche de détection; - positionné en correspondance avec ledit réseau de lignes et de colonnes de commande. L'invention a aussi pour objet un procédé de fabrication du dispositif matriciel de détection de l'invention.
Abstract:
Dispositif optoélectronique (1) comprenant un empilement de couches agencées sur un substrat (2) électriquement isolant, dont au moins une cathode (3) réalisée dans un matériau de travail de sortie φ1,une couche de collection des électrons (4), agencée au dessus de ladite cathode (3), réalisée dans un matériau de travail de sortie φ2 et de résistance par carré R,une couche active (5) comprenant au moins un matériau semi-conducteur organique de type p, de niveau énergétique HO1 caractérisé en ce que ledit travail de sortie φ2 de ladite couche de collection des électrons (3) et ledit niveau énergétique HO1 de ladite couche active (5) forment une barrière de potentiel apte à bloquer l'injection de trous depuis ladite cathode (3) vers ladite couche active (5) et ladite résistance par carré R de ladite couche de collection des électrons (4) est supérieure ou égale à 108 Ω.
Abstract:
Dispositif optoélectronique matriciel comprenant un substrat (S) sur lequel est déposée une matrice (MEI) d'électrodes (EI) dites inférieures; une structure active (STA), de préférence continue et organique, agencée au dessus de ladite matrice d'électrodes inférieures, adaptée pour détecter un rayonnement lumineux; et au moins une électrode dite supérieure (ES) s'étendant au-dessus de ladite structure active, ladite électrode supérieure étant transparente au rayonnement lumineux émis ou détecté par la structure active; ainsi qu'au moins un élément conducteur (C2) porté par le substrat sans interposition de ladite structure active et relié à ladite électrode supérieure par au moins une interconnexion verticale (IV), ledit élément conducteur présentant une conductivité électrique supérieure à celle de ladite électrode supérieure. Le dispositif peut comprendre également une couche en matériau scintillateur (SC) fixée à ladite électrode supérieure, de manière à constituer un imageur à rayons X.
Abstract:
Ce procédé de structuration dune couche active organique (1) déposée sur un substrat (2) consiste : - à déposer une couche sacrificielle (4) sur le substrat (2) par photo-lithogravure, ladite couche sacrificielle tant réalisée en au moins une résine photosensible, - créer au moins un motif (5) au sein de la couche sacrificielle (4), - déposer une couche active organique (1) sur la couche sacrificielle (4) et dans le motif (5), - déposer une couche protectrice (3) réalisée en polymère organique sur la couche active (1) et dans le motif (5) de ladite couche sacrificielle (4), - retirer la couche sacrificielle (4) par projection d'un solvant sur la résine constitutive de ladite couche, et - retirer la couche protectrice (3) par dissolution du polymère qui la constitue dans un solvant.