公开(公告)号：WO2018069319A1

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：PCT/EP2017/075812

申请日：2017-10-10

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： SCHINGALE, Angelika ,  OCHS, Markus ,  MEIER, Karsten ,  RÖLLIG, Mike

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1476

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Leiterplatte, bei der die einzelnen Leiterplattenlagen (3, 7) mit metallischen Leiterstrukturen versehen sind, die Kontaktstellen (4) aufweisen, die über die Leiterplattenoberfläche eine gleichmäßige Dicke von mindestens 5μm haben, und zumindest eine erste Leiterplattenlage (3, 7) Bohrungen (5) mit metallisierten Wänden aufweist, die mit den Kontaktstellen (4) der metallischen Leiterstruktur in elektrischem Kontakt sind oder eine solche Kontaktstelle (4) bilden, bei dem a) auf die erste Leiterplattenlage (3) eine strukturierte Prepreglage (1) aufgebracht wird, die Kontaktstellen (4) der metallischen Leiterstrukturen freilässt, b) auf die Prepreglage (1) eine zweite Leiterplattenlage (7) aufgebracht wird, c) auf diesen Stapel gegebenenfalls weitere Prepreg- und Leiterplattenlagen aufgebracht werden, d) die zumindest zwei Leiterplattenlagen (3, 7) und die zumindest eine Prepreglage (1) verpresst werden, so dass zu verbindende Kontaktstellen (4) der ersten Leiterplattenlage (3) und der zweiten Leiterplattenlage (7) in Kontakt kommen, e) während des Verpressens der Stapel bis zu einer Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur des Metalls der Kontaktstellen (4) aufgeheizt wird, f) auf die Außenlagen des Stapels jeweils eine Lotstoppschicht (8) aufgebracht wird, g) und anschließend das Metall der Kontaktstellen (4) bei einer Temperatur oberhalb dessen Schmelztemperatur umgeschmolzen wird.

Abstract translation:

本发明涉及一种用于制造多层印刷电路板，是在其中各个电路板层（3,7）设置有具有金属导体结构的接触点（4），过的Leiterplattenoberfl＆AUML;枝 至少5微米的均匀BEAR ROAD强度厚度有，以及至少一个第一印刷电路板层（3,7）的孔（5），其具有金属化，其与接触点协作W¯¯HANDS（4）中的电接触或这样的金属导体结构的 接触点（4）的形式，其中：a）被施加到第一印刷电路板层（3）的结构化的预浸料层（1），所述接触点（4）在金属导体结构Freil叶子，b）（预浸料坯层1）一个第二印刷电路板层上（ 7）被施加）附加预浸料和印刷电路板层是c-该堆栈上可选地应用，d）将所述至少两个印刷电路板的层（3,7）和所述至少一个预 preglage（1）被压在一起，使得被连接到接触点（4）的第一印刷电路板层的（3）和第二印刷电路板层（7）形成接触，E）W＆AUML;在压制过程中堆叠的高达低于金属的熔化温度的温度 的接触点（4）被加热时，F）大街在Au＆;堆叠的enlagen各自具有阻焊剂层（8）被沉积，g）和随后ROAD结束接触点（4）在高于其熔点的温度下再熔化的金属

公开(公告)号：WO2018069315A1

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：PCT/EP2017/075805

申请日：2017-10-10

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： SCHINGALE, Angelika ,  OCHS, Markus ,  MEIER, Karsten ,  RÖLLIG, Mike

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/045 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1476

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Leiterplatte, bei der die einzelnen Leiterplattenlagen (3, 7) mit metallischen Leiterstrukturen (4) versehen sind und zumindest eine der Leiterplattenlagen Bohrungen (5) mit metallisierten Wänden aufweist, bei dem a) auf eine erste Leiterplattenlage (3) eine strukturierte Prepreglage (1) aufgebracht wird, die Öffnungen (2) aufweist, die über Kontaktstellen der metallischen Leiterstruktur (4) der ersten Leiterplattenlage (3) zu liegen kommen, b) in die Öffnungen (2) der Prepreglage (1) leitfähiges Material (6) eingebracht wird, c) auf die Prepreglage (1) eine zweite Leiterplattenlage (7) aufgebracht wird, so dass Kontaktstellen der metallischen Leiterstruktur (4) der zweiten Leiterplattenlage (7) über dem leitfähigen Material (6) zu liegen kommen, wobei auf diese Weise das leitfähige Material (6) mit einer Bohrung (5) der ersten und/oder der zweiten Leiterplattenlage (3, 7) in Kontakt ist, d) auf diesen Stapel gegebenenfalls weitere Prepreg- und Leiterplattenlagen aufgebracht werden, e) die zumindest zwei Leiterplattenlagen (3, 7) und die zumindest eine Prepreglage (1) verpresst werden, f) während des Verpressens der Stapel bis zu einer Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur des leitfähigen Materials (6) aufgeheizt wird, g) auf die Außenlagen des Stapels jeweils eine Lotstoppschicht (10) aufgebracht wird, h) das leitfähige Material (6) bei einer Temperatur oberhalb dessen Schmelztemperatur umgeschmolzen wird.

Abstract translation:

本发明涉及一种用于制造在其中各个电路板层（3，7）与金属导体结构（4）提供的多层印刷电路板和印刷电路板层中的至少一个孔（5），其具有金属化W＆AUML; 具有端部，其特征在于，a）中施加到第一印刷电路板层（3）的结构化的预浸料层（1）中，＆Ouml;具有开口（2），所述金属导体结构的所述过接触点（4）的第一印刷电路板层（3）的至 来谎言，b）在＆Ouml;开口（2）（6）被引入所述预浸料坯（1）导电性BEAR Higes材料，（c）中，以预浸料坯1）一个第二印刷电路板层（7）被施加，从而在金属的该接触点 导体结构（4）的第二印刷电路板层（7）的导航用途来躺下ELIGIBLE材料（6），其中所述电导率＆AUML以这种方式;在所述导电性＆AUML通断材料（6）具有孔（5）的第一和/或第二的 Leiterplattenla GE（3,7）是在接触，d）还预浸料和印刷电路板层被施加到该叠层，如果合适的话，E），其被压至少一个预浸料坯层（1）的至少两个印刷电路板层（3,7）和f）W＆AUML; 堆栈的推压到下方的导电性的熔融温度的温度期间BEAR ELIGIBLE材料（6）被加热，克）在Au ROAD enlagen堆栈的每一个都具有阻焊剂层（10）被施加，H）的导电性BEAR通断材料（6 ）在高于其熔化温度的温度下重熔。